關(guān)鍵詞KeyWords認(rèn)知革命，科學(xué)革命，電子技術(shù)革命，功能密度定律，系統(tǒng)空間，地球空間，人類宇宙空間，廣義功能密度定律Cognitiverevolution,Scientificrevolution,Electronictechnologyrevolution,Function...
硅?是一種極為常見的元素，廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。在地殼中，硅是含量第二豐富的元素，構(gòu)成地殼總質(zhì)量的26.4%，僅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙灘上，望著浩瀚無邊的大海，雙手捧起一捧沙子，讓沙粒從指間慢慢滑落，我們可能會(huì)想，沙子，應(yīng)該是取之不盡、用之不竭的吧！“我思...
傳統(tǒng)電子封裝電子封裝從1947年誕生至今，對(duì)整個(gè)電子系統(tǒng)的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用，電子封裝的功能主要有三點(diǎn)：①進(jìn)行芯片保護(hù)，因?yàn)楣栊酒旧肀容^脆弱，細(xì)小的灰塵和水汽都會(huì)破壞它們的功能，因此需要進(jìn)行保護(hù)。②進(jìn)行尺度放大，因?yàn)樾酒旧矶己苄?，通過封裝后進(jìn)行尺度放大，便于后續(xù)PC...
如果有人跟你說：“嗨，我做的芯片實(shí)現(xiàn)了100%自主可控！”等等，你先不急著崇拜（相信）他，請(qǐng)看完此文再說...首先，什么叫自主可控，最直觀的理解就是當(dāng)別人“卡脖子”的時(shí)候不會(huì)被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域，參看下圖：我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主...
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage)，先進(jìn)封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？有人說SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說...
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。蘋果說，我的iWatch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)...
?引言?說起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠ICFoundry，這是為何呢？如果你認(rèn)為這...
關(guān)鍵字杰克?基爾比，集成電路，戈登?摩爾，摩爾定律，指數(shù)曲線，同構(gòu)集成，異構(gòu)集成，Chiplet，系統(tǒng)空間，功能密度，新四化，IP芯片化、集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化、IO增量化，EDA工具。?引子?1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(JackKilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)...
祝?賀《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書首發(fā)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的期待，在電子工業(yè)出版社領(lǐng)導(dǎo)的支持和關(guān)懷下，編輯的不懈努力和辛勤工作下，新書終于出版了！目前，京東、當(dāng)當(dāng)、淘寶，等各大網(wǎng)站均可購買到。衷心感謝廣大讀者對(duì)本書的關(guān)注！本書全面講述SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)。內(nèi)容包括三大部分：概念和技術(shù)...
2021年5月21日，第五屆SiP大會(huì)（上海站）勝利召開并圓滿閉幕！從2017年第一屆中國SiP大會(huì)舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦五屆了！幾屆大會(huì)我都有幸參加，每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關(guān)系，2020年第四屆SiP大會(huì)以在線召開的形式舉行。這篇文章內(nèi)容主要包括：2021第...
2017年，第一屆中國SiP大會(huì)在深圳成功舉辦，2018、2019年，SiP大會(huì)持續(xù)成功舉辦，影響力也越來越大。2020年由于疫情原因，第四屆SiP大會(huì)以在線召開的形式舉行。2021年第五屆SiP大會(huì)設(shè)立了上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng)，全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足...
關(guān)鍵字芯片保護(hù)，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長(zhǎng)度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，今天的先進(jìn)封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進(jìn)封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D四大類封裝形式，展開以后種...
第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...
導(dǎo)讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個(gè)問題：1）什么是異構(gòu)集成？2）什么是異構(gòu)計(jì)算？3）什么是算力？4）異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算、算力的關(guān)系？5）什么是異構(gòu)時(shí)代？1）異構(gòu)?集成異構(gòu)集成（HeterogeneousIntegration）異構(gòu)集成通常和單片集成電路（monolithic）相對(duì)...
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