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高壓熔斷器的作用是短路保護(hù)，當(dāng)電路或電路中的設(shè)備過(guò)載或發(fā)生故障,其所在電路的電流超過(guò)規(guī)定值并經(jīng)一定時(shí)間后,高壓熔斷器熔件發(fā)熱而熔化,從而切斷電路、分?jǐn)嚯娏?達(dá)到保護(hù)電路或設(shè)備的目的。髙壓熔斷器串聯(lián)在被保護(hù)電路及設(shè)備中(例如,高壓輸電線(xiàn)路、電力變壓器、電壓互感器等),主要用來(lái)進(jìn)行短路保護(hù),但有的也具備過(guò)負(fù)荷保護(hù)功能。
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熔斷器(fuse)是指當(dāng)電流超過(guò)規(guī)定值時(shí)，以本身產(chǎn)生的熱量使熔體熔斷，斷開(kāi)電路的一種電器。熔斷器是根據(jù)電流超過(guò)規(guī)定值一段時(shí)間后，以其自身產(chǎn)生的熱量使熔體熔化，從而使電路斷開(kāi);運(yùn)用這種原理制成的一種電流保護(hù)器。熔斷器廣泛應(yīng)用于高低壓配電系統(tǒng)和控制系統(tǒng)以及用電設(shè)備中，作為短路和過(guò)電流的保護(hù)器，是應(yīng)用最普遍的保護(hù)器件之一。
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集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(Integrated Circuit，IC)是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無(wú)源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由最初的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能常工作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測(cè)集成電路的好壞呢?
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集成電路具有體積小,重量輕,引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。集成電路或稱(chēng)微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
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在電子領(lǐng)域，集成電路是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，每年都會(huì)有大量通用或?qū)Ｓ玫募呻娐繁谎邪l(fā)和生產(chǎn)出來(lái)，這些集成電路種類(lèi)繁多，采用特殊的半導(dǎo)體工藝方法，將晶體管、電阻和電容等電路元器件以及它們之間的連線(xiàn)集成在同一塊半導(dǎo)體基片上，最終進(jìn)行封裝，形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。集成電路是微電子技術(shù)發(fā)展到一定階段后才出現(xiàn)的產(chǎn)物，是由許多電子元件組成的一種復(fù)雜電子系統(tǒng)。根據(jù)其功能的不同，該器件可被歸為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類(lèi)。
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恒流源電路的基本構(gòu)成包括輸入級(jí)和輸出級(jí)，前者提供參考電流，后者輸出所需的恒定電流。由于在實(shí)際應(yīng)用中往往會(huì)遇到很多問(wèn)題，例如負(fù)載變化或電源波動(dòng)等情況，就不能直接使用恒流模式來(lái)控制。為了確保其他電路的穩(wěn)定運(yùn)行，恒流源電路必須提供一個(gè)恒定的電流，這是其基礎(chǔ)所在。在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)恒流源電路進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，必須考慮到如何使電路能滿(mǎn)足各種使用場(chǎng)合的需求以及怎樣選擇合適的器件等問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)恒流源電路輸出恒定電流的目標(biāo)，作為輸出級(jí)的器件，必須具備伏安特性，以滿(mǎn)足飽和輸出電流的需求。實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的方法包括使用雙極結(jié)型晶體管或金氧半場(chǎng)效晶體管，其工作狀態(tài)為輸出電流達(dá)到飽和。在設(shè)計(jì)時(shí)還應(yīng)考慮到如何使輸出晶體管的阻值盡可能小。為確保晶體管輸出電流的穩(wěn)定性，必須同時(shí)滿(mǎn)足兩個(gè)前提條件：輸入電壓必須保持穩(wěn)定，即輸入級(jí)必須為恒定電壓源;其漏端電位不能超過(guò)允許范圍——輸出級(jí)需提供一定的偏置電壓以維持在這個(gè)值之上。晶體管的輸出電阻應(yīng)當(dāng)達(dá)到最大值，以確保輸出級(jí)別為恒流源的要求。
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現(xiàn)在CAN的高性能和可靠性已被認(rèn)同，并被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、船舶、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等方面，現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)是當(dāng)今自動(dòng)化領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一、被譽(yù)為自動(dòng)化領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)局域網(wǎng)。它的出現(xiàn)為分布式控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)各節(jié)點(diǎn)之間實(shí)時(shí)、可靠的數(shù)據(jù)通信提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
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AVR單片機(jī)是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強(qiáng)型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡(jiǎn)指令集高速8位單片機(jī)。AVR的單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外部設(shè)備、工業(yè)實(shí)時(shí)控制、儀器儀表、通訊設(shè)備、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域。
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CAN(Controller Area Network)協(xié)議是歐洲汽車(chē)電子公司Robert Bosch GmbH于1983年為車(chē)載網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)的。開(kāi)發(fā) CAN 協(xié)議的目的是在單根電線(xiàn)上實(shí)現(xiàn)車(chē)輛的不同電子控制單元 (ECU) 和微控制器控制單元 (MCU) 之間的穩(wěn)健數(shù)據(jù)通信，從而擺脫它們之間復(fù)雜的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線(xiàn). 盡管通過(guò)單一總線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)，CAN 不需要任何主機(jī)。
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PIC單片機(jī)是基于RISC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的單片機(jī)，最初的設(shè)計(jì)是支持PDP(編程數(shù)據(jù)處理器)計(jì)算機(jī)。大量的操作可以用來(lái)控制外圍設(shè)備。PIC單片機(jī)比微控制器具有更快的程序執(zhí)行能力。它是由微芯片技術(shù)公司于1889年發(fā)明的，是一種8位單片機(jī)。眾所周知，單片機(jī)其實(shí)就是一個(gè)處理器，內(nèi)存和外設(shè)在單個(gè)芯片中的組合。然而，該屬性也用于單片機(jī)的各種應(yīng)用程序。
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AVR單片機(jī)是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強(qiáng)型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡(jiǎn)指令集高速8位單片機(jī)?？梢詮V泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外部設(shè)備、工業(yè)實(shí)時(shí)控制、儀器儀表、通訊設(shè)備、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域。
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在通訊、電力領(lǐng)域，要求的直流電源系統(tǒng)輸出的電流電壓各不相同。對(duì)于大容量電源系統(tǒng)，往往采用多個(gè)同一電壓等級(jí)的小容量電源模塊并聯(lián)的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，但如果并聯(lián)的電源模塊太多，就不利于均流和可靠性，因此用戶(hù)迫切要求大容量電源模塊的出現(xiàn)，基于這種背景作者開(kāi)發(fā)了大容量開(kāi)關(guān)電源。 目前的大容量開(kāi)關(guān)電源一般是由主電路、控制電路組成，而智能化開(kāi)關(guān)電源，往往還有微機(jī)構(gòu)成的數(shù)控系統(tǒng)--在實(shí)現(xiàn)智能化功能的同時(shí)，還對(duì)開(kāi)關(guān)電源的一些關(guān)鍵參數(shù)及各種故障信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)傳送給上位機(jī)，同時(shí)上位機(jī)的一些控制量也可通過(guò)微機(jī)系統(tǒng)對(duì)開(kāi)關(guān)電源的輸出電壓、電流進(jìn)行控制，采用PIC單片機(jī)作為開(kāi)關(guān)電源智能化的核心引導(dǎo)控制電路和主電路進(jìn)行工作。
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在2022驍龍峰會(huì)上，高通宣布推出首款專(zhuān)門(mén)針對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時(shí)滿(mǎn)足虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡兩類(lèi)產(chǎn)品的需求，此次專(zhuān)門(mén)為AR眼鏡設(shè)計(jì)芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。
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蘋(píng)果最近正在開(kāi)發(fā)至少三款 (AR) 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和 (VR) 虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其中第一款可能將命名為“Apple Reality Pro”。2022蘋(píng)果在秋季發(fā)布會(huì)中公布了iPhoneXS、iPhoneXS Max、iPhoneXR和第四代AppleWatch等新品，這是蘋(píng)果市值突破1萬(wàn)億美元后的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)。而值得關(guān)注的是，這次發(fā)布會(huì)新品iPhone全部搭配A12仿生芯片，這塊芯片將對(duì)AR游戲的性能表現(xiàn)提供質(zhì)的變化。同時(shí)發(fā)布的AR工具、新的立體聲系統(tǒng)，都宣示著蘋(píng)果對(duì)于AR游戲的重視。
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蘋(píng)果之前透露AR/VR 頭顯設(shè)備 Reality Pro最快會(huì)在春季發(fā)布會(huì)上亮相，后續(xù)又有消息稱(chēng)將推遲到6月發(fā)布，那么蘋(píng)果 AR/VR 頭顯設(shè)備是怎么樣的呢?根據(jù) Apple 專(zhuān)利顯示近 20 年來(lái)，蘋(píng)果一直在擴(kuò)增實(shí)境 AR、虛擬實(shí)境 VR 和混合實(shí)境 MR 三大領(lǐng)域部署很久，內(nèi)部也有數(shù)百名開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)成員正在積極探索 AR 與 VR 技術(shù)，同時(shí)也收購(gòu)多家 AR/VR 公司
