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2023年3nm制程滿載，預計貢獻 臺積電4%-6% 營收

1 月 12 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，臺積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn)，升級版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn)，預估今年 3 納米及升級版 3 納米將貢獻約 4% 至 6% 的營收。魏哲家指出，3 納米及升級版 3 納米今年合計將貢獻中個數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營收，營收貢獻將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻。

終于超了，但仍然不如臺積電，三星晶圓代工營收首次超越閃存業(yè)務，

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴大。

又是蘋果首發(fā)，臺積電3nm晶圓單價超20000美元，這次是A17

據(jù)MacRumors報道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

臺積電3nm工藝細節(jié)來了，發(fā)了兩篇論文

2023年1月消息，據(jù)Semiwiki報道，臺積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關(guān)于 3nm 的論文：“關(guān)鍵工藝特性可實現(xiàn)3nm CMOS及更高技術(shù)的激進接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動SOC和高性能計算應用提供增強的能效和性能的平臺技術(shù)”。

臺積電與歐洲合作？傳臺積電將派第二批代表團赴德國考察建立新晶圓廠

據(jù)英國《金融時報》近日報道稱，臺積電將會在明年派出一個額外的代表團抵達德國，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預計“最早在 2024 年”開始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。

臺積電1nm晶圓廠終于定了，地點在龍?zhí)?/a>

供應鏈不穩(wěn)定？基辛格：晶圓制造最終或?qū)⒊烦雠_灣

受全球半導體市場需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導體制造商最新一季的業(yè)績紛紛變臉，并開始紛紛削減資本支出。不過，在美國持續(xù)推動本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點。

英特爾系統(tǒng)級代工服務崛起！英特爾CEO基辛格這么說

英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工的時代，這標志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移?！?/p>

HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺積電？

據(jù)外媒theregister報道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風險投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

英特爾的FPGA來了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計體驗助力智能化未來。

光谷傳來好消息，宇微光學成功研發(fā)計算光刻EDA軟件

“OPC是EDA(電子設(shè)計自動化)工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應用，我們團隊整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計到制造的卡脖子問題?！痹诠夤?，華中科技大學教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學”)，已成功研發(fā)全國產(chǎn)、自主可控的計算光刻OPC軟件，填補國內(nèi)空白。目前正在做集成與測試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗證。

半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個

一直以來，全球半導體及泛半導體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

2022年中國半導體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設(shè)計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計與設(shè)備企業(yè)進入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到10458億元，其中，IC設(shè)計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。