近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令人期待的遠(yuǎn)景。報(bào)告預(yù)測(cè)稱,2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到23%,成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn),預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠臺(tái)積電將受益。
有供應(yīng)鏈消息稱,臺(tái)積電2023年全制程將漲價(jià)6%,預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動(dòng),才開始調(diào)降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時(shí)提出的漲價(jià)...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
近期,電子元器件分銷商的收購(gòu)動(dòng)作頻頻。4月13日,文曄科技宣布擬全資收購(gòu)世健科技,旨在優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、深度協(xié)同,成為業(yè)界熱議的焦點(diǎn)。5月16日晚間,中國(guó)上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購(gòu)方案,公司擬以現(xiàn)金收購(gòu)深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司60%股權(quán),作價(jià)2.4億元人民幣。
國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。
據(jù)韓國(guó)媒體koreaherald報(bào)道稱,三星電子的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商——Semes的兩名前雇員因涉嫌參與竊取技術(shù)而被起訴。據(jù)韓國(guó)水原地區(qū)檢察官辦公室周二稱,這兩名 Semes 前員工涉嫌向一家未公開的中國(guó)實(shí)體出售關(guān)鍵的晶圓清洗機(jī)——據(jù)信與 Semes 的設(shè)備相同。這兩名Semes 前員工和 Semes 的供應(yīng)商的另外兩名員工被檢察官以違反《防止不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)和商業(yè)秘密保護(hù)法》的罪名起訴。
隨著疫情發(fā)展形勢(shì)持續(xù)升級(jí),公眾焦慮、生活物資供應(yīng)壓力及多個(gè)行業(yè)生產(chǎn)中斷影響已到了“關(guān)鍵時(shí)刻”,許多重要生產(chǎn)企業(yè)的工廠關(guān)閉和運(yùn)輸瓶頸逐漸開始影響全球供應(yīng)鏈。據(jù)愛集微獲悉的多份資料顯示,包括歐盟、日本等多個(gè)商會(huì)、大使館等機(jī)構(gòu)向政府遞交了建議書,希望調(diào)整防疫方案以實(shí)現(xiàn)安全健康和經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng)的雙重保障。
據(jù)外媒報(bào)道,由德國(guó)初創(chuàng)企業(yè)Q.ANT牽頭,14家合作伙伴組成“PhoQuant”項(xiàng)目,目前正在開展可在常溫下運(yùn)行的光量子計(jì)算芯片研發(fā)。
知情人士透露,三星機(jī)電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板,用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器,該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,三星電機(jī)與蘋果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。
4月20日晚間,明陽(yáng)電路發(fā)布公告稱,2021年公司營(yíng)收約為18.54億元,同比增加43.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.1億元,同比減少17.56%。
4月18日消息,據(jù)晶瑞電材宣布,近期,晶瑞電材半導(dǎo)體高純電子化學(xué)品 G5 等級(jí)高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱,在半導(dǎo)體高純濕電子化學(xué)品方面,公司已躋身國(guó)際最先進(jìn)水平,成為全球范圍內(nèi)同時(shí)掌握半導(dǎo)體高純硫酸、半導(dǎo)體高純雙氧水、半導(dǎo)體高純氨水三項(xiàng)技術(shù)的少數(shù)幾家企業(yè)之一,三項(xiàng)產(chǎn)品整體達(dá)到最高純度 SEMI G5 等級(jí)。
2021年,在全球疫情反復(fù)、產(chǎn)業(yè)鏈端芯片短缺、原材料價(jià)格高位等多種外部環(huán)境因素影響下,制造業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展壓力依然巨大。PCB優(yōu)質(zhì)企業(yè)廣東駿亞(603386)積極應(yīng)對(duì),聚焦主業(yè),銷售額及凈利潤(rùn)再創(chuàng)新高。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說(shuō)與最終上市的零售版不完全相同,實(shí)際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)了。性能方面,TMHW稱,在臺(tái)積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對(duì)比銳龍5000提升了15%。
3月22日,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,由于客戶排隊(duì)購(gòu)買產(chǎn)能,ABF基板供應(yīng)商訂單能見度至少延長(zhǎng)到2027年。消息人士表示,作為目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大的ABF基板制造商,欣興電子稱現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預(yù)訂。此外,臻鼎科技也指出,其在中國(guó)深圳的新ABF基板專用工廠,到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預(yù)訂。
單片機(jī)就是個(gè)小計(jì)算機(jī),大計(jì)算機(jī)少不了的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng),單片機(jī)一樣有,而且往往和 CPU 集成在一起,更加顯得小巧靈活。直到 90 年代初,國(guó)內(nèi)容易得到的單片機(jī)就是 8031:不帶存儲(chǔ)器的芯片,要想工作,還必須外加 RAM 和 ROM,單片機(jī)成了 3 片機(jī),現(xiàn)在不同了,大的小的又是 51,又是 AVR 又是 STC,還有什么 430,PIC 等等,都各說(shuō)各的好,可是誰(shuí)也不敢說(shuō)“我不要存儲(chǔ)器”。
近期,蘋果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱,蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置,將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU,并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是,蘋果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone,在這種情況下,單是蘋果AR裝備對(duì)ABF載板的需求就將超過(guò)20億片。