2012前內(nèi)存芯片廠商重點(diǎn)不放產(chǎn)能拓展方面

據(jù)iSuppli公司分析，由于全球內(nèi)存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費(fèi)了大量資本進(jìn)行設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)展,因此現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足2012年的市場需求，這便意味著在未來兩年之內(nèi)全球內(nèi)存芯片廠商的主要精力將不會放在產(chǎn)能拓展方面。

”2005-2007年間，內(nèi)存芯片廠商共花費(fèi)了500億美元的資金來采購新的制造設(shè)備和建設(shè)新的芯片廠，這筆花費(fèi)已經(jīng)占到同期整個內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收的55%左右。“iSuppli公司的高級內(nèi)存分析師Mike Howard表示：”由于向這些方面不計成本的巨額投資，整個內(nèi)存工業(yè)的產(chǎn)能增加了125%，產(chǎn)出的內(nèi)存芯片總?cè)萘縿t上升了349%。這便導(dǎo)致2007年起市場上開始出現(xiàn)供過于求的情況，由此導(dǎo)致內(nèi)存芯片售價的下跌，內(nèi)存廠商因此而承受的經(jīng)營損失則達(dá)到了接近160億美元的水平。“

同時，過快增長的產(chǎn)能又進(jìn)一步刺激各家內(nèi)存芯片廠商生產(chǎn)成本的上升。全球內(nèi)存芯片廠商2009年花費(fèi)在制造設(shè)備方面的經(jīng)費(fèi)只有44億美元，這個數(shù)字比 2007年的211億美元下跌了79.2%。而且今年廠商在新設(shè)備上的投資，其目的也已經(jīng)由07年時的單一拓展產(chǎn)能，改為提升制程技術(shù)，如將現(xiàn)有制程技術(shù)升級為更高級的制程技術(shù)，以及改善提升光刻技術(shù)等方面。

”目前內(nèi)存芯片廠商的產(chǎn)能，完全可以應(yīng)付2012年，乃至2013年的市場需求，當(dāng)然這需要根據(jù)廠商轉(zhuǎn)向新光刻技術(shù)的速度來決定。“Howard表示，” 建造新廠一般需要花費(fèi)兩年左右的時間，而在隨后的幾年內(nèi)芯片廠商也沒有拓展產(chǎn)能的必要。內(nèi)存芯片市場經(jīng)常在供不應(yīng)求與供過于求兩種狀況之間循環(huán)變化，而如果能將產(chǎn)能控制在一個合適的水平，這種循環(huán)效應(yīng)給廠商帶來的傷害便會很小。“

不過，iSuppli同時也列出了一些有可能導(dǎo)致內(nèi)存市場供需狀況發(fā)生轉(zhuǎn)變的時間比2012有所提前或推后的因素。這些因素包括全球經(jīng)濟(jì)情況的好轉(zhuǎn)(或進(jìn)一步惡化)，臺灣內(nèi)存廠商的未來走勢，以及內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)向高級制程技術(shù)的進(jìn)化速度等等。