芯片巨頭 摩爾定律驅動芯片爭奪戰(zhàn)永不停息

    微處理器不斷在摩爾定律長鞭的驅趕下，奮力而疲倦地奔跑。這個產(chǎn)業(yè)中的大玩家正變得越來越少。剩下的巨頭們在一個三十年前就已經(jīng)確定好的體系結構下，不斷依靠能耗、設計、結構、材料等方面的技術進步來阻擊對手。 

　　如果對上世紀90年代的芯片市場做一個描述，那么就是克隆之戰(zhàn)。當AMD贏得英特爾對其的訴訟后，多家芯片公司開始“毫無顧忌”地走上克隆英特爾的道路，包括英特爾自己。但無論如何，英特爾的勢力范圍實在太過強大，大家可以緊隨，但始終無法超越。 

　　不過，AMD漸漸開始懂得利用英特爾的懈怠進行反攻，整個產(chǎn)業(yè)的格局于是發(fā)生了戲劇性的轉變。AMD直追而上，發(fā)展迅猛。它期許的雙巨頭壟斷時代似乎不再遙遠。無論在從32位到64位的轉換上，還是雙核處理器方面，AMD都在技術上搶先一步，反倒令后者被冠以一個“克隆者”的稱號。目前在北美市場，AMD已占據(jù)了26%的服務器芯片市場，以及令人瞠目的48%的多核處理器市場份額。 

　　盡管直至今年7月，英特爾才正式隆重推出了酷睿2雙核處理器，但這一革新架構確實具有非凡實力。同時，在AMD還在忙不迭地努力實現(xiàn)量產(chǎn)65納米芯片之際，英特爾和IBM已在45納米研制方面取得了實質性進展。三個月前，英特爾位于愛爾蘭的全球第三家高產(chǎn)量65納米工廠已宣布開張。而早在今年1月26日，英特爾便正式對外宣布，已成為“全球第一家在45納米制程邏輯技術開發(fā)中取得重大成果的公司”。 

　　芯片制造業(yè)務雖然已并非IBM目前最核心的優(yōu)勢資產(chǎn)，但其積累畢竟深厚。8月末，IBM宣布與特許半導體制造公司、英飛凌科技和三星電子協(xié)作開發(fā)的45納米低功耗制程技術已取得了突破，并推出了第一個實用硅電路平臺，并為其配備了相應的開發(fā)人員設計包。 

　　與此同時，IBM在新一代視頻游戲機芯片的研發(fā)制造方面也做得有板有眼。繼為微軟的Xbox360提供芯片后，IBM于今年早些時候同任天堂也簽署了一項為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議，以支持任天堂那款被寄予厚望的“Wii”游戲機。9月初，IBM發(fā)布消息稱，其為“Wii”特制的“百老匯（Broadway）”芯片的首批產(chǎn)品即將交付。而在今年年底，IBM與東芝、索尼聯(lián)合開發(fā)的“Cell”處理器也將實現(xiàn)量產(chǎn)，并會應用到索尼的PS3游戲機上。 

　　值得注意的是，在目前的芯片產(chǎn)業(yè)中，一種更為開放、協(xié)作的思維模式正成為新的潮流。為了讓更多第三方芯片生產(chǎn)廠商加入自己的陣營，芯片巨頭們做得越來越多的一件事情就是營造出一個開放的技術平臺，哪怕僅僅是氛圍。 

　　比如AMD實施了一項針對高端計算的代號為“Torrenza”的計劃，通過提供一個Opteron插槽開放平臺，允許其它公司制造的協(xié)處理器與AMD的處理器一起工作。對此，IBM、Sun、富士通西門子和Cray等公司都表示支持。而令業(yè)內(nèi)人士吃驚的是，英特爾很快便對此做出了回應，稱其將直接向第三方核心處理器制造商提供開放平臺。而Sun此前推出的開源芯片計劃，也已引起了一些第三方創(chuàng)業(yè)公司的興趣。一家名為“Simply RISC”的新創(chuàng)公司，基于其技術打造出Sun UltraSparc T1的單核心版本，目前首批產(chǎn)品已出貨。此外，IBM也在不斷加固其Power架構的生態(tài)圈，并在7月末正式啟用了其設在上海的Power架構應用中心，這也是全球首個Power架構專用協(xié)作創(chuàng)新平臺。 

　　和各大芯片巨頭對芯片結構、設計等方面的努力一樣，大家其實也一直尋找材料上的突破口，也就是硅的替代品。前不久，英特爾對外宣布已與加州大學共同完成了一項實驗，通過一個硅/磷化銦混合芯片處理傳統(tǒng)的電子信號并發(fā)射激光載晶片間傳遞數(shù)據(jù)，比現(xiàn)有的銅線傳輸要快上千倍。但是，類似研究的難度已經(jīng)變得越來越大，很多瓶頸等待解決。正如半導體之父Federico Faggin所言，“沒有任何人能夠制造線寬不小于50納米的集成電路”，在這種情況下，擺在芯片巨頭們眼前的技術試卷將會越來越難以回答。