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[導(dǎo)讀]德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出其SimpleLink™超低功耗平臺(tái)的下一代器件,致力于幫助用戶將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)中。全新的

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出其SimpleLink™超低功耗平臺(tái)的下一代器件,致力于幫助用戶將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)中。全新的SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動(dòng)化、警報(bào)與安全、智能電網(wǎng)及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供長達(dá)20年的電池使用壽命。

CC1310無線MCU專門針對(duì)超低功耗和遠(yuǎn)程應(yīng)用而設(shè)計(jì),其特性包括:

· 基于超低功耗無線電、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、傳感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠電流以及高達(dá)158的ULPBench™評(píng)分實(shí)現(xiàn)了延長的電池使用壽命。

· 在由一顆紐扣電池供電的情況下,超高的靈敏度和極強(qiáng)的共存性能夠?qū)⒏采w范圍從單座建筑拓展至超過20公里的城市,實(shí)現(xiàn)了更遠(yuǎn)的連接范圍。

· 針對(duì)由紐扣電池供電的應(yīng)用,僅有指尖大小的無線MCU實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的集成性,能夠在單芯片、基于閃存的4X4四方扁平無引線(QFN)小型封裝內(nèi)提供更多的可能性。

通過提供能夠滿足開發(fā)者需求的軟件選項(xiàng),TI簡化了基于SimpleLink CC1310無線MCU的開發(fā)工作。目前可提供的軟件包括支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus協(xié)議棧以及Contiki 6LoWPAN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)堆棧。同時(shí),開發(fā)人員還可以通過開發(fā)工具、參考設(shè)計(jì)、在線培訓(xùn)和TI在線技術(shù)支持社區(qū)來幫助他們進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)過程。此外,TI還可提供32kB、64kB或128kB閃存的可擴(kuò)展存儲(chǔ)器來滿足開發(fā)人員對(duì)于不同代碼大小的需要。

為了滿足中國市場(chǎng)的需求,加強(qiáng)產(chǎn)品的連接距離和易用性以及提升電路板空間,TI攜手高性能模擬半導(dǎo)體創(chuàng)新公司Skyworks Solutions(美商思佳訊半導(dǎo)體有限公司),將一款小巧且經(jīng)濟(jì)的前端模塊(FEM)集成到了CC1310無線MCU中。連同擁有 470-510MHz頻率范圍的FEM SKY66115-11, CC1310無線MCU滿足了用戶在智能儀表和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中對(duì)于寬泛連接范圍、低功耗和低成本解決方案的需求。

“經(jīng)過通力協(xié)作,TI與Skyworks現(xiàn)在能夠?yàn)橹袊脩籼峁┮豢罘潜葘こ5漠a(chǎn)品,”Skyworks Solutions市場(chǎng)總監(jiān)Stefan Fulga說道,“Skyworks高度集成的前端模塊提高了CC1310無線MCU的輸出功率和功效,從而能夠憑借低成本的解決方案滿足大量智能儀表和 IoT應(yīng)用的需求。”

定價(jià)與供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線 MCU的開發(fā)套件現(xiàn)已可通過TI Store及TI授權(quán)的分銷商購買,包括:

· CC1310DK:完整的Sub-1 GHz硬件、軟件和RF開發(fā)平臺(tái)

· CC1310EMK:2個(gè)CC1310評(píng)估模塊、2個(gè)天線和一個(gè)入門指南

SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線MCU能夠在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行,將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行,同時(shí)采用7x7封裝,包括:

· CC1310F32

· CC1310F64

· CC1310F128

TI SimpleLink™無線連接產(chǎn)品系列

TI SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 - 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP) 、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 - 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過 14 項(xiàng),其中包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®) 、藍(lán)牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無線連接能力。

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