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[導(dǎo)讀]OMAP 5 移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)(TI)

德州儀器(TI)今天宣布推出 OMAP™ 系列新一代產(chǎn)品:OMAP 5 移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái),能夠改變智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及其它移動(dòng)設(shè)備的使用方式,突顯這些設(shè)備在日常生活中的重要性。

試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個(gè)辦公用具 – 一個(gè)能夠以移動(dòng)設(shè)備的電量達(dá)到 PC 運(yùn)算性能的移動(dòng)設(shè)備;試想在同一個(gè)設(shè)備進(jìn)行工作時(shí)進(jìn)行立體 3D (S3D) 視頻會(huì)議;試想在會(huì)議中從這個(gè)設(shè)備進(jìn)行文件投影,只要觸碰表面上投射的影像即可編輯;試想回到家中將設(shè)備切換到個(gè)人的操作系統(tǒng),使用無線顯示技術(shù)在 HDTV 進(jìn)行新一代的游戲…這些都是 TI OMAP 5 平臺(tái)獨(dú)特功能的一部分,如需完整了解 OMAP 5 平臺(tái)的全部功能,請觀看視頻:www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

最高的性能,最低的功耗… 再度發(fā)揮極致效用
采用28 納米制造工藝的 OMAP 5 應(yīng)用處理器承襲了 TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統(tǒng),同時(shí)功耗低于上一代產(chǎn)品。OMAP 5能夠提升 3 倍的處理性能及 5 倍的 3D 圖形效果,而且功耗比 OMAP 4 平臺(tái)平均減少 60%。此外,OMAP 5 平臺(tái)的軟件可達(dá)到最大的重復(fù)使用效果,因此從 OMAP 4 平臺(tái)移轉(zhuǎn)相當(dāng)便利。

TI OMAP 平臺(tái)事業(yè)部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示,“未來十年移動(dòng)運(yùn)算將興起革新風(fēng)潮,單一設(shè)備將持續(xù)整合功能,滿足所有運(yùn)算、娛樂以及每日復(fù)雜的需求與興趣。不過,如今實(shí)現(xiàn)真正移動(dòng)運(yùn)算的關(guān)鍵環(huán)節(jié)依然缺失。OMAP 5 平臺(tái)將成為移動(dòng)運(yùn)算革新風(fēng)潮的核心,以移動(dòng)設(shè)備所需的低功耗盡可能發(fā)揮最高的運(yùn)算、圖形及多媒體性能。”

精密的多核處理:發(fā)揮最佳的使用效果
OMAP 5 處理器采用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™,這是目前最領(lǐng)先的 ARM 架構(gòu),能夠在 OMAP 5 處理中達(dá)到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時(shí)鐘頻率相同的前提下),并提供高達(dá) 8GB 的動(dòng)態(tài)內(nèi)存存取及硬件虛擬化支持,因此可達(dá)到如上所述的真正移動(dòng)運(yùn)算體驗(yàn)。

OMAP 5 架構(gòu)運(yùn)用多個(gè)不同處理核心的智能組合,每一個(gè)均針對特定功能加以設(shè)計(jì)與功耗優(yōu)化,能夠相互協(xié)調(diào)而發(fā)揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外,OMAP 5 處理器還包含個(gè)別的專用引擎,適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護(hù)等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器,可減輕 Cortex-A15 核心的實(shí)時(shí)處理量,以提升移動(dòng)設(shè)備的低端控制性能及響應(yīng)速度。

ARM 處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Mike Inglis 表示,“智能手機(jī)和平板電腦等高性能移動(dòng)設(shè)備對處理器性能需求持續(xù)增強(qiáng),同時(shí)需要維持有限度的移動(dòng)功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 商業(yè)模式的優(yōu)勢。透過低功耗多核 ARM 處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統(tǒng)技術(shù),如電源管理、音頻及視頻處理等技術(shù),產(chǎn)品得以呈現(xiàn)差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平臺(tái)的發(fā)展做出貢獻(xiàn),使得 OEM 客戶能夠運(yùn)用完整的 ARM 軟件體系迅速推出創(chuàng)新的移動(dòng)解決方案。”

新一代自然用戶接口
自然用戶界面 (NUI) 模擬一般人與周圍環(huán)境自然接觸的方式,如今應(yīng)用于新一代 OMAP 5 平臺(tái)的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動(dòng)投影等高端支持。

OMAP 5 處理器最多可支持四部并行的相機(jī),能夠以 1080p 的畫質(zhì)錄制和播放 S3D 視頻,并且能夠以 1080p 的分辨率將 2D 內(nèi)容實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換為 S3D。新款處理器也適用于透過 2D 或 S3D 相機(jī)進(jìn)行的高級短距離與長距離手勢應(yīng)用,以及全身與多人互動(dòng)姿勢應(yīng)用。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機(jī)及相機(jī)進(jìn)行互動(dòng)投影,用戶能夠在桌面或墻面實(shí)際“點(diǎn)觸和拖曳”投射的影像。

此外,OMAP 5 處理器能夠接合和運(yùn)用多種傳感器技術(shù),以進(jìn)行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

運(yùn)算攝影 – 業(yè)界下一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)
如今,大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備均內(nèi)建相機(jī),不過,由于設(shè)備的自身限制,照片及影片的影像質(zhì)量不如數(shù)碼SLR 相機(jī)之類的獨(dú)立式消費(fèi)性電子產(chǎn)品。為了彌補(bǔ)如此的畫質(zhì)差距,其采用運(yùn)算算法來彌補(bǔ)這些限制。OMAP 5 處理器包含可進(jìn)行此類算法開發(fā)及部署的軟硬件資源,例如相機(jī)穩(wěn)定、動(dòng)作模糊降低、噪聲降低、高動(dòng)態(tài)范圍及臉部處理。新款處理器更進(jìn)一步使用與影像算法相同的 OMAP 5 硬件資源,擷取相片的細(xì)部及數(shù)據(jù),以執(zhí)行臉部辨識(shí)、物體辨識(shí)及文字辨識(shí)等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴(kuò)展應(yīng)用的基礎(chǔ)。

業(yè)界最佳的全功能應(yīng)用處理器
OMAP 5 平臺(tái)具有多項(xiàng)重要功能及優(yōu)點(diǎn),可支持從開放原始碼平臺(tái)到輔助性 TI 技術(shù)的一切用途,其中包括:

功能

優(yōu)點(diǎn) *

兩組 ARM Cortex-A15 核心,分別達(dá)到 2 GHz

性能提升 3 倍,可發(fā)揮移動(dòng)運(yùn)算的潛能

兩組 ARM Cortex-M4 核心

減輕功耗負(fù)荷與實(shí)時(shí)響應(yīng)性

 

多核 3D 圖形及專用 2D 圖形

圖形性能提升5 倍;加快用戶界面響應(yīng)速度

多核成像與影像處理單元

滿足新一代運(yùn)算攝影效果臉部辨識(shí)、物體辨識(shí)及文字辨識(shí)

多核 IVA HD 視頻引擎

支持1080p60 HD 視頻及高性能、低位元速率電傳會(huì)議

高級多管線顯示子系統(tǒng)

支持構(gòu)圖的多重視頻/圖形來源

可同時(shí)支持四組顯示器

支持三組高分辨率 LCD 顯示器 (高達(dá) QSXGA) HDMI 1.4a 3D 顯示器

 

高性能多通道 DRAM 及有效 2D 內(nèi)存支持

支持多核ARM 處理器及多媒體運(yùn)算的高級用途;降低延遲并保證畫面質(zhì)量

具備強(qiáng)化加密支持的 TI M-Shield™ 移動(dòng)安全技術(shù)

端對端設(shè)備及內(nèi)容防護(hù)

全新高速界面

支持 USB 3.0 OTGSATA 2.0SDXC 閃存與 MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及 LLI 接口,可提高 Wi-Fi 4G 網(wǎng)絡(luò)以及 HD 內(nèi)容的數(shù)據(jù)傳輸速率

優(yōu)化的音頻、功耗及電池管理平臺(tái)解決方案

支持優(yōu)化 OMAP 5 平臺(tái)解決方案的輔助性 TI 設(shè)備

新一代聯(lián)機(jī)技術(shù)

支持HD 無線視頻串流、無線顯示、移動(dòng)支付及高級定位服務(wù)

* 比較數(shù)據(jù)以 OMAP 5 平臺(tái)與 OMAP4430 應(yīng)用處理器對比結(jié)果。

為強(qiáng)化 OMAP 5 平臺(tái)的價(jià)值,TI 透過開放原始碼社區(qū)協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。社區(qū)項(xiàng)目的前期大量作業(yè)有助于設(shè)備制造商,包括電源、內(nèi)存及性能優(yōu)化廠商保證其產(chǎn)品質(zhì)量和開發(fā)規(guī)劃。此外,TI 針對常用 Linux 發(fā)布預(yù)先整合的軟件套件有助于制造商達(dá)到最高的系統(tǒng)級性能,同時(shí)加速上市時(shí)程。

供貨
TI 的 OMAP 5 平臺(tái)預(yù)計(jì)于 2011 年下半年提供樣品,設(shè)備將于 2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用 14x14 毫米層迭封裝 (PoP),支持 LPDDR2 內(nèi)存。OMAP5432 處理器采用 17x17 毫米 BGA 封裝,支持 DDR3/DDR3L 內(nèi)存。

這些產(chǎn)品將直接提供給大量移動(dòng) OEM 及 ODM 使用,而不透過經(jīng)銷商提供。TI 另計(jì)劃開發(fā)兼容的 基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案,以供 TI產(chǎn)品系列的更多市場應(yīng)用使用。
 

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