低功耗藍(lán)牙模塊助力車聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)簡便、安全連接

 車聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場增長最快的一個應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)GSMA和SBD聯(lián)合發(fā)布的報告稱，至2018年全球車聯(lián)網(wǎng)市場的營收將達(dá)到390億歐元，足見其市場潛力之大。車聯(lián)網(wǎng)的核心是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，而無線連接技術(shù)無疑是最關(guān)鍵的一環(huán)。這些連接技術(shù)包括wifi、NFC、藍(lán)牙等。其中，通過藍(lán)牙技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)與各種設(shè)備進(jìn)行無縫、快速的連接。眾多半導(dǎo)體廠商都已注意到藍(lán)牙將在車輛和外部設(shè)備實(shí)現(xiàn)連接的過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域無線連接技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs針對車聯(lián)網(wǎng)市場推出的Bluetooth Smart BGM111模塊可幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)IoT低功耗無線連接設(shè)計。

IHS報告數(shù)據(jù)顯示，2015年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將突破30億臺，至2018年，96%的智能手機(jī)將配備藍(lán)牙技術(shù)。世強(qiáng)市場經(jīng)理陳建華認(rèn)為，今后藍(lán)牙市場的重點(diǎn)發(fā)展方向?qū)⑹强纱┐骱臀锫?lián)網(wǎng)，藍(lán)牙傳統(tǒng)應(yīng)用市場已趨于穩(wěn)定，但可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)將會是頗具市場潛力的兩個新興領(lǐng)域。世強(qiáng)與Silicon Labs共同致力于開拓更廣泛的市場機(jī)會并關(guān)注客戶的實(shí)際需求，提供高性能、低功耗的無線連接解決方案。

Silicon Labs向物聯(lián)網(wǎng)市場推出的第一款藍(lán)牙模塊BGM111具有極高的集成度和靈活性，可簡化Bluetooth Smart設(shè)計(包括RF設(shè)計、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復(fù)雜性)，縮短了產(chǎn)品的上市時間。BGM111是一款基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC并能以最小限度的系統(tǒng)重新設(shè)計和完全兼容的軟件過渡到Blue Gecko SoC的藍(lán)牙解決方案，因此具有Blue Gecko SoC的所有特性：配備256kB閃存和32kB RAM使得板級應(yīng)用有了足夠的存儲空間;SoC內(nèi)建的硬件加密加速器為安全需求提供了可預(yù)見性的保證;通過靈活的硬件接口為連接各種外圍設(shè)備和傳感器提供了方便;由于內(nèi)部集成了高效天線保證了與RF設(shè)計運(yùn)行的一致性，因此可適用于各類水平的開發(fā)人員。

BGM111具有超低的功耗，使用標(biāo)準(zhǔn)的單個3V紐扣電池或者兩節(jié)AAA電池即可實(shí)現(xiàn)供電。由于集成了基于ARM Cortex-M4處理器的MCU ，SoC在運(yùn)行模式下功耗為59μA/MHz，在睡眠模式下為1.7μA/MHz甚至可低到200nA;片上Bluetooth Smart收發(fā)器處于峰值接收狀態(tài)時僅消耗7.5mA電流，而在峰值發(fā)射模式下，0dBm時僅消耗8.2mA電流。并且收發(fā)器的發(fā)射功率可配置到+8dBm，是目前業(yè)內(nèi)最靈活的發(fā)射功率，其優(yōu)異信號范圍RF傳輸距離可至200米。

BGM111模塊幫助IoT實(shí)現(xiàn)了最快的無線解決方案途徑，全集成的模塊設(shè)計、最佳的腳本語言、軟件棧等，開發(fā)人員無需使用外部MCU即可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用邏輯并降低電路板面積，因此可使能以最低研發(fā)成本開發(fā)的Bluetooth Smart產(chǎn)品快速推向市場，同時節(jié)省工具和軟件上的投入。