Sep 9 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于Server(服務(wù)器)終端庫存調(diào)整接近尾聲,加上AI推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價(jià)格持續(xù)上漲,但因?yàn)镻C和智能手機(jī)廠商庫存偏高,導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價(jià)上漲了15%,總營收達(dá)167.96億美元,較前一季增長了14.2%。
隨著科技的不斷進(jìn)步,醫(yī)療保健領(lǐng)域也在不斷迎來創(chuàng)新。低功耗藍(lán)牙技術(shù)的引入為醫(yī)療設(shè)備的互聯(lián)和數(shù)據(jù)傳輸提供了更高效、更安全的解決方案,推動(dòng)了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
運(yùn)行中的并聯(lián)電力電容器,可能會(huì)出現(xiàn)滲漏油、膨脹變形、異常放電等故障,需要及時(shí)將并聯(lián)電力電容器退出運(yùn)行,并更換新的并聯(lián)電力電容器。
FPGA的世界里,"核"如同心臟,驅(qū)動(dòng)著數(shù)字系統(tǒng)的運(yùn)作,它涵蓋了內(nèi)存調(diào)度、中斷管理等關(guān)鍵功能,由邏輯門與觸發(fā)器交織而成。IP核,即知識(shí)產(chǎn)權(quán)豐富的可重用模塊,有著三種形態(tài):軟核、硬核與固核,各自承載著獨(dú)特的特性與應(yīng)用場景。
電磁兼容(EMC)是對電子產(chǎn)品在電磁場方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評定,是評價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。。本文將詳細(xì)介紹EMC測試的流程及范圍,幫助讀者更好地理解和應(yīng)用這一技術(shù)。
標(biāo)準(zhǔn)三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V,就不能使用它們。壓差為幾百個(gè)毫伏的低壓降 (Low Dropout, LDO)穩(wěn)壓器,是此類應(yīng)用的理想選擇。
的確,宅在家里手里沒有實(shí)際的智能車模,也無法實(shí)際調(diào)試。利用所學(xué)習(xí)的理論知識(shí)來對智能車建模仿真也不失為一種鍛煉的方法,這更能夠?qū)⒄n內(nèi)課外結(jié)合起來。
基本頻帶是指一段特殊的頻率帶寬,也就是頻率范圍在零頻附近(從直流到幾百KHz)的這段帶寬。處于這個(gè)頻帶的信號(hào),我們成為基帶信號(hào)?;鶐盘?hào)是最“基礎(chǔ)”的信號(hào)。
隨著Kubernetes不斷革新我們管理和部署應(yīng)用程序的方式,理解它的復(fù)雜性對開發(fā)人員和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)都變得至關(guān)重要。如果您沒有一個(gè)專門的DevOps團(tuán)隊(duì),在使用Kubernetes的過程中可能很容易陷入誤區(qū)。在很多情況下,你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)Kubernetes中的應(yīng)用程序沒有正確地部署,或者沒有正常地工作。
php 偽代碼是一種非正式的類自然語言代碼表示形式,用于描述算法邏輯,不受具體編程語言語法的限制。編寫 php 偽代碼的步驟包括:選擇適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)(順序、選擇、循環(huán))使用清晰的語法(關(guān)鍵詞、縮進(jìn)、注釋)描述算法邏輯(簡要句子、避免技術(shù)細(xì)節(jié)、使用變量)。
Sep. 6 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,Apple(蘋果)即將發(fā)布的iPhone 16系列新機(jī)將分別采用全新A18和A18 Pro處理器,為了支持Apple Intelligence功能,將DRAM全面升級(jí)。
Sep. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告顯示,受混合動(dòng)力車種(含HEV及PHEV)帶動(dòng),2024年第二季全球電動(dòng)車牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)645萬臺(tái),季增24%。其中,PHEV的裝機(jī)量較前一季增長26%,在各類電動(dòng)車動(dòng)力模式中增幅最大,BEV裝機(jī)量則以季增18%位居第二。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片,較2023年增長近25%。由于各大手機(jī)品牌逐漸提升AMOLED手機(jī)面板的使用比例,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步帶動(dòng)2025年的出貨量超過8.7億片,年增為3.2%。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第二季由于部分品牌新機(jī)鋪貨期結(jié)束,加上季底進(jìn)入庫存調(diào)節(jié)等因素,全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支,較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟,品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此,第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增,達(dá)2.93億支,但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。