昨日臺積電(TSMC)在日本召開了新聞發(fā)布會,此次發(fā)布會由副總裁JackSun主持,會上副總裁JackSun宣布了臺積電2009年新的R&D發(fā)展戰(zhàn)略。
目前臺積電主要將精力集中于先進的CMOS技術。并且宣布將會向?qū)iT的封裝技術轉移,除此以外還包括有模擬電路、RF、電源、圖形感應器以及MEMS電路。
臺積電已經(jīng)與法國半導體法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協(xié)議,將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計劃,就半導體制造中的無光罩微影技術進行合作。JackSun表示:“通過加入IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計劃,我們將會圍繞這項技術將半導體工業(yè)聯(lián)合起來,加速其在IC生產(chǎn)中的發(fā)展與引進速度?!?/P>
同時根據(jù)介紹,臺積電將會在2010年1季度試水28nm工藝,量產(chǎn)將會在2011年實現(xiàn)。另外臺積電還表示將會至少增加30%的研發(fā)人員數(shù)量,當前臺積電的研發(fā)人員數(shù)量為1800人。與此同時R&D研發(fā)預算也將會增強20%。