聯(lián)合科技給付積欠權(quán)利金 Tessera調(diào)高Q1營(yíng)收目標(biāo)

時(shí)間：2010-03-02 16:50:00

關(guān)鍵字： TE SE AC TECHNOLOGIES

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測(cè)大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項(xiàng)最新的技術(shù)授權(quán)協(xié)議，初始的適用期間

半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測(cè)大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項(xiàng)最新的技術(shù)授權(quán)協(xié)議，初始的適用期間至2016年底為止，聯(lián)合科技有權(quán)將授權(quán)期間另行延長(zhǎng)5年。

新聞稿中顯示，依據(jù)雙方的協(xié)議，Tessera可獲得聯(lián)合科技給付的1,500萬(wàn)美元現(xiàn)金當(dāng)作過(guò)往所積欠的權(quán)利金，將分成三筆款項(xiàng)，第一筆在2010年第一季，其余兩筆則于下半年度進(jìn)帳。上述協(xié)議解決了雙方先前所有的爭(zhēng)訟。

Tessera同時(shí)表示，Q1的營(yíng)收目標(biāo)區(qū)間自1月28日時(shí)宣布的5,800-6,100萬(wàn)美元上修至6,300-6,400萬(wàn)美元。Tessera 1日正常交易時(shí)段終場(chǎng)大漲4.12%，收18.7美元；盤(pán)后交易時(shí)段下跌0.50%至18.61美元。

Tessera Technologies, Inc.在2008年9月19日指出，該公司已向加州高等法院遞狀，控告聯(lián)合科技與其子公司UTAC America,Inc.涉及違約與侵權(quán)情事。新聞稿中表示，聯(lián)合科技僅在部分DRAM產(chǎn)品方面給付權(quán)利金，卻未對(duì)擴(kuò)及許可協(xié)議中涵蓋的所有產(chǎn)品。Tessera同時(shí)表示，聯(lián)合科技也侵犯了該公司的權(quán)利以及違反加州不公平競(jìng)爭(zhēng)法，因此將索求過(guò)去應(yīng)付的權(quán)利金、其他補(bǔ)償與懲罰性損害賠償。