探析OGS觸控技術(shù)發(fā)展前景及方向

在所有投射式觸控面板中，以OGS為公認(rèn)成本最低，且觸控質(zhì)量最好的技術(shù)，許多人看好其將成為未來的主流觸控技術(shù)。例如微軟便于去年并購了一家OGS廠，韓國政府更是直接投入700億韓元發(fā)展OGS，顯見市場對其未來發(fā)展性十分樂觀。

說到OGS，不得不提的還有In-cell觸控技術(shù)。由于都是被業(yè)界看好的技術(shù)，因此兩者總是如影隨形。既然都被看好，本文也將就兩種技術(shù)進(jìn)行對比以便大家能更清楚認(rèn)識OGS。

首先，我們都知道In-Cell與OGS共有的優(yōu)勢是都只需要使用單片玻璃，但是由于In-Cell的觸控感應(yīng)層是嵌在LCD里或外面，因此Cover Lens 與LCD不能有空氣所以必須要全面貼合，貼合成本貴且良率低。相對地，OGS觸控感應(yīng)層已與玻璃一體成形，與LCD之間有沒有空氣無關(guān)，所以不用全面貼合。

以上是OGS的優(yōu)勢之一，優(yōu)勢之二，從配合度來看，OGS開模周期短，開模費(fèi)用低，搭配現(xiàn)有的顯示屏資源可以快速開發(fā)出不同的智能手機(jī);憑借現(xiàn)已經(jīng)成熟OGS+顯示屏的供應(yīng)鏈，能保證技術(shù)和 服務(wù)支持到位，擁有更好的配合度。

更為重要的一點(diǎn)是相比In-Cell，OGS還擁有低成本高良率的優(yōu)勢。

不過，盡管優(yōu)勢多，但是OGS較大的缺憾在于面板硬度不夠，其次是觸控靈敏度上仍有一定的技術(shù)門檻。幾乎沒有控制IC廠能同時(shí)解決LCD及電源的物理噪聲問題，這也是OGS是否能成為觸控面板主流技術(shù)的關(guān)鍵。其他問題還包括，OGS減少單片玻璃，使玻璃厚度變薄，業(yè)者大多會在最后貼上包上一層防爆膜來強(qiáng)化硬度，但也容易造成黃化、凹凸不平等良率問題。

OGS的另外一個(gè)問題即是防爆膜的貼合。防爆膜貼合除了容易有黃光、凹凸不平等問題之外，也會影響透光度、觸控靈敏度或功耗表現(xiàn)。林晏瑞指出，現(xiàn)今許多觸控面板在近型玻璃貼合時(shí)，習(xí)慣采用生產(chǎn)效率較高、厚度容易均一的光學(xué)膠帶(OCA)貼合技術(shù)，但此一技術(shù)在貼合過程中，容易產(chǎn)生小氣泡，導(dǎo)致良率降低。

雖相較In-cell，OGS看似較占優(yōu)勢，然而因其技術(shù)門檻限制，雖最近應(yīng)用擴(kuò)大不少，卻僅在中低階行動產(chǎn)品。OGS輕薄的特性符合這一類型產(chǎn)品的需求，且因成本考量，中低階產(chǎn)品對于玻璃強(qiáng)度要求也較低，讓OGS在市場中仍有一定的生存空間。但是，要把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一并解決，幾乎還沒有一家廠商能提出解決之道，真正能被高階產(chǎn)品采用的OGS觸控方案，在技術(shù)演進(jìn)上也還需要一段時(shí)間才能達(dá)成。