IC制造商面臨著日益增長(zhǎng)的降低成本的壓力

在65nm和更小的節(jié)點(diǎn)工藝下，縮短IC開發(fā)周期和降低IC生產(chǎn)成本，對(duì)于將要采用下一代工藝，及時(shí)把他們的新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的器件制造商已成為同樣要考慮的重要問(wèn)題。因?yàn)橐恍┮蛩?，先進(jìn)器件工藝的成本壓力正逐漸增加，它們包括：（1）半導(dǎo)體更多的工藝層的增加，要求進(jìn)一步增加工藝監(jiān)控；（2）新的材料，諸如銅、低k和高k電介質(zhì)和基片設(shè)計(jì)，這些都會(huì)帶來(lái)新的缺陷類型，在它們發(fā)生在批量生產(chǎn)之前就需要廣泛的特征描述；（3）更為復(fù)雜的平版印刷技術(shù)可能進(jìn)一步縮小已經(jīng)很狹窄的線寬，并且導(dǎo)致成形方面的缺陷。然而，盡管存在這么多的挑戰(zhàn)，所有這些因素都是改進(jìn)IC性能所必須的。

為了維持競(jìng)爭(zhēng)的成本優(yōu)勢(shì)，器件制造商需要從他們的設(shè)備中創(chuàng)造盡可能多的價(jià)值。為了滿足這個(gè)需要，成形晶圓檢查系統(tǒng)必須提供最理想的性能和擁有成本（CoO），具有高產(chǎn)出率和關(guān)鍵層監(jiān)控的靈敏性，以及對(duì)未來(lái)節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)展能力；能靈活的滿足多種應(yīng)用和價(jià)位需求，使用簡(jiǎn)便并能迅速地整合到生產(chǎn)中。

KLA-Tencor的下一代系列成形晶圓檢查工具Puma™ 9000，可為芯片制造商65nm和更小節(jié)點(diǎn)工藝的IC生產(chǎn)線提供具有優(yōu)越性價(jià)比的監(jiān)控解決方案。Puma 9000充分利用了KLA-Tencor的通用檢查平臺(tái)和革命性的Streak技術(shù)，將先進(jìn)的紫外（UV）照明光學(xué)器件與高速成像技術(shù)結(jié)合起來(lái)，為在不影響產(chǎn)出率的情況下發(fā)現(xiàn)重要缺陷提供了一整套優(yōu)化的檢查方案?；谀K化的設(shè)計(jì)，Puma 9000平臺(tái)可滿足采用不同技術(shù)時(shí)的高度可配置和可擴(kuò)展性，在盡可能低CoO的條件下，為應(yīng)用提供特定的解決方案。

滿足65nm及其以下工藝對(duì)關(guān)鍵在線監(jiān)控和CoO的需求

旨在滿足芯片制造商不斷收緊的CoO要求，Puma 9000架構(gòu)的高度可擴(kuò)展性能夠滿足未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝技術(shù)的檢查需求。該設(shè)備的靈敏度和產(chǎn)出率是在傳統(tǒng)的激光散射系統(tǒng)上改進(jìn)的，可使設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)更高的采樣監(jiān)控策略，以保護(hù)他們?cè)诠に嚲€上的晶圓（WIP）。多重檢查方式可使用戶在邏輯和存儲(chǔ)器生產(chǎn)中將Puma 9000應(yīng)用于各種工藝。Puma 9000也將高度有效的成形過(guò)濾和噪聲抑制能力結(jié)合在一起，為存儲(chǔ)器應(yīng)用中的關(guān)鍵蝕刻層提供改善的缺陷信號(hào)捕捉能力。

Puma 9000隨機(jī)攜帶的在線自動(dòng)化缺陷分類（iADC）技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高智能取樣，使用戶把注意力集中在重要的缺陷上。此外，Puma 9000與KLA-Tencor的23xx明場(chǎng)晶圓檢查系列——眾所周知的適用廣泛的高穩(wěn)定性和可靠性平臺(tái)——的用戶接口兼容，減少了操作人員培訓(xùn)的需求，而且改進(jìn)了迅速與生產(chǎn)進(jìn)行整合的易用性。

自從其今年早些時(shí)候推出以來(lái)，Puma 9000已付運(yùn)給多個(gè)領(lǐng)先的器件制造商，并整合到了他們先進(jìn)的200 mm和300 mm存儲(chǔ)器和邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線上。