Q4臺(tái)灣IC產(chǎn)值小幅衰退制造業(yè)表現(xiàn)最差
[導(dǎo)讀]工研院IEKITIS計(jì)劃最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高
工研院IEKITIS計(jì)劃最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。衰退主要原因有二，一是希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求意愿；二是PC/NB、功能性手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，IEKITIS指出，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng)攻城掠地，營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色，再加上非Apple陣營(yíng)的智慧型手機(jī)與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，使得臺(tái)灣LCD面板驅(qū)動(dòng)及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關(guān)業(yè)者，營(yíng)收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)表現(xiàn)旺季不旺，產(chǎn)值為新臺(tái)幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。
在IC制造業(yè)方面，2011年第三季臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%，達(dá)到1,879億新臺(tái)幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費(fèi)信心，終端需求轉(zhuǎn)弱，加上客戶(hù)持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存去化，使得臺(tái)灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。
在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財(cái)務(wù)周轉(zhuǎn)的影響。使得營(yíng)收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進(jìn)一步下滑也沖擊了臺(tái)灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。
最后，在IC封測(cè)業(yè)的部分，2011年第三季雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長(zhǎng)力道，但成長(zhǎng)幅度低于先前預(yù)期。臺(tái)灣封測(cè)業(yè)由于面臨庫(kù)存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶(hù)持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價(jià)上漲與中國(guó)和臺(tái)灣面臨潛在缺工問(wèn)題等多重因素影響，臺(tái)灣封測(cè)廠第三季營(yíng)收失去「旺季」成長(zhǎng)動(dòng)能。2011年第三季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.3%；測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.7%。
第三季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大事件分析
˙MobilePeak挺進(jìn)WCDMA3G/4G晶片
展訊是中國(guó)大陸第二大IC設(shè)計(jì)公司，也是中國(guó)大陸最大基頻晶片供應(yīng)商。其中，在3G部分，主要Focus在中國(guó)自有標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA。MobilePeak2005年成立，總部為于上海張江，是全球少數(shù)幾家擁有WCDMA晶片技術(shù)公司之一(臺(tái)灣有聯(lián)發(fā)科、威睿)。收購(gòu)后將使展訊進(jìn)入「全球級(jí)」的WCDMA/HSPA+技術(shù)，包括3G和LTE(4G)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)WCDMA3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標(biāo)是中國(guó)大陸及新興市場(chǎng)。
展訊已在今(2011)年成功推出中國(guó)TD-SCDMA規(guī)格的功能手機(jī)、智慧型手機(jī)、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場(chǎng)主流規(guī)格，也是進(jìn)入未來(lái)發(fā)展4G國(guó)際市場(chǎng)重要門(mén)票之一。過(guò)去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國(guó)市占率近七成)，但收購(gòu)MobilePeak之后，將可迅速發(fā)展WCDMA規(guī)格產(chǎn)品，并提供未來(lái)發(fā)展4G技術(shù)多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
4G是未來(lái)智慧手持裝置發(fā)展的重要通訊技術(shù)，目前展訊在4G技術(shù)進(jìn)展上，已超越晨星，且有漸趕上聯(lián)發(fā)科態(tài)勢(shì)。這對(duì)臺(tái)灣未來(lái)在4G布局，特別是中國(guó)市場(chǎng)，可能產(chǎn)生不利影響。
˙Broadcom不敵臺(tái)灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場(chǎng)
全球最大網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領(lǐng)域，由于成本結(jié)構(gòu)居高不下，漸不敵臺(tái)灣大M(聯(lián)發(fā)科)、小M(晨星)的競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃結(jié)束電視晶片部門(mén)。Broadcom在電視晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)節(jié)節(jié)敗退，估計(jì)至2011年市占率僅剩不到10%。由于電視晶片已屬成熟市場(chǎng)，只有具低成本優(yōu)勢(shì)者，才能通吃市場(chǎng)。而晨星與聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本，比Broadcom還要少10個(gè)百分點(diǎn)以上。未來(lái)Broadcom客戶(hù)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，臺(tái)灣受惠最大。
國(guó)大陸是全球最大的電視生產(chǎn)國(guó)，而電視晶片市場(chǎng)(包括調(diào)諧晶片、解調(diào)晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被臺(tái)灣的晨星、聯(lián)發(fā)科，以及中國(guó)大陸本土廠商包括展訊、杭州國(guó)芯、北京海爾集成、中天聯(lián)科、上海瀾起等所瓜分。
其中，晨星在中國(guó)大陸的占有率就高達(dá)五成、聯(lián)發(fā)科超過(guò)二成。在量產(chǎn)規(guī)模及生產(chǎn)成本壓力下，未來(lái)幾年可能會(huì)有更多國(guó)際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場(chǎng)，而最后只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科通吃全球及中國(guó)大陸市場(chǎng)。雙M決戰(zhàn)中國(guó)大陸市場(chǎng)，但無(wú)論鹿死誰(shuí)手，臺(tái)灣都是最大贏家。
˙Samsung收購(gòu)MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購(gòu)美國(guó)次世代記憶體STT-MRAM開(kāi)發(fā)公司Grandis，然而Grandis與韓半導(dǎo)體大廠Hynix有技術(shù)合作關(guān)系，因此Samsung收購(gòu)Grandis對(duì)Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權(quán)，而Grandis與Hynix共同開(kāi)發(fā)前就持有的專(zhuān)利技術(shù)，Hynix也能不支付權(quán)利金繼續(xù)使用。
近年來(lái)業(yè)界積極投入次世代記憶體的研發(fā)，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅(qū)動(dòng)，且即使不供電也能儲(chǔ)存資訊，同時(shí)擁有非揮發(fā)性記憶體的優(yōu)點(diǎn)及穩(wěn)定性。此外，MRAM也可突破半導(dǎo)體制程技術(shù)界限，呈現(xiàn)10奈米以下制程。
整體而言，國(guó)際大廠非常重視在現(xiàn)有DRAM、NANDFlash之外潛在之替代性記憶體的發(fā)展進(jìn)度，以避免長(zhǎng)期業(yè)務(wù)受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進(jìn)展，都會(huì)積極的采取并購(gòu)的方式，納入自身的版圖。臺(tái)灣積極發(fā)展次世代記憶體，期望在記憶體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)全新的戰(zhàn)場(chǎng)，避開(kāi)既有DRAM及NANDFlash的競(jìng)爭(zhēng)格局，但國(guó)際大廠挾著規(guī)模及資金的優(yōu)勢(shì)，也沒(méi)有輕忽替代品的可能威脅，使得臺(tái)灣在次世代記憶體的發(fā)展也是備感壓力。
˙日月光80億元人民幣半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目落戶(hù)上海
日月光2011年9月21日于上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項(xiàng)目占地達(dá)10萬(wàn)平方米，主要定位于半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)，2015年產(chǎn)值將達(dá)到86億美元。未來(lái)還將于金橋獲得另外20萬(wàn)平方米工業(yè)土地，并向國(guó)家發(fā)改委申請(qǐng)另外兩項(xiàng)80億投資專(zhuān)案，金橋項(xiàng)目總投資為240億元，未來(lái)8-10年將在大陸投資400億元人民幣。
上海是中國(guó)內(nèi)地高素質(zhì)人才聚集的城市，日月光在上海建設(shè)工廠可以吸引到更多的人才，其次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在上海及周邊地區(qū)形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺(tái)灣培訓(xùn)，現(xiàn)在第一批即將回流。封裝測(cè)試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)公司，但在市場(chǎng)占有率上不到20%，日月光下一個(gè)目標(biāo)就是進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，10年內(nèi)讓日月光在世界市場(chǎng)所占份額要提升到30%，也是日月光敢于投資的重要原因。[!--empirenews.page--]
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望
展望2011年第四季，IEKITIS預(yù)期臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，為3,593億新臺(tái)幣，較第三季衰退4.6%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然中國(guó)大陸手機(jī)及數(shù)位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機(jī)可望加速帶動(dòng)通訊晶片(如應(yīng)用處理器、基頻、網(wǎng)通、射頻等)需求成長(zhǎng)。
但由于歐美市場(chǎng)需求依然疲弱，以及泰國(guó)洪災(zāi)可能沖擊全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，進(jìn)而造成價(jià)格上揚(yáng)，最終壓抑PC/NB、消費(fèi)性電子，甚至是UltraBook等產(chǎn)品需求。預(yù)估2011年第四季產(chǎn)值為935億臺(tái)幣，季衰退4.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)短期沒(méi)有大幅改善的可能，消費(fèi)力道的減弱將持續(xù)影響半導(dǎo)體市場(chǎng)，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)由于DRAM產(chǎn)品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預(yù)估2011年第四季臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,790億新臺(tái)幣，較第三季下滑4.7%。
在IC封測(cè)業(yè)方面，雖然客戶(hù)端均下修訂單，又加上泰國(guó)洪災(zāi)影響，但因?yàn)槊乐袃芍淮貉嗟南M(fèi)未如預(yù)期悲觀，加上蘋(píng)果新手機(jī)熱銷(xiāo)及英特爾展望樂(lè)觀的二個(gè)「亮點(diǎn)」，預(yù)估2011年第四季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
展望2011全年度，IEKITIS預(yù)測(cè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為15,205億新臺(tái)幣，較2010年衰退11.4%；在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，雖然中國(guó)大陸市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，但由于全球PC/NB需求并未好轉(zhuǎn)，以及非Apple陣營(yíng)的智慧手持裝置表現(xiàn)不如預(yù)期。預(yù)估2011全年衰退15.5%，產(chǎn)值為3,845億臺(tái)幣。
在IC制造業(yè)部分，受到全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，以及臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值下滑幅度過(guò)大的影響，預(yù)估2011全年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣7,785億元，年衰退11.9%。在IC封測(cè)業(yè)部分，由于全球消費(fèi)需求疲軟加上半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，以及記憶體廠商壓低封測(cè)代工價(jià)格的壓力，預(yù)估2011全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，IEKITIS指出，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng)攻城掠地，營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色，再加上非Apple陣營(yíng)的智慧型手機(jī)與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，使得臺(tái)灣LCD面板驅(qū)動(dòng)及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關(guān)業(yè)者，營(yíng)收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)表現(xiàn)旺季不旺，產(chǎn)值為新臺(tái)幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。
在IC制造業(yè)方面，2011年第三季臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%，達(dá)到1,879億新臺(tái)幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費(fèi)信心，終端需求轉(zhuǎn)弱，加上客戶(hù)持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存去化，使得臺(tái)灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。
在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財(cái)務(wù)周轉(zhuǎn)的影響。使得營(yíng)收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進(jìn)一步下滑也沖擊了臺(tái)灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。
最后，在IC封測(cè)業(yè)的部分，2011年第三季雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長(zhǎng)力道，但成長(zhǎng)幅度低于先前預(yù)期。臺(tái)灣封測(cè)業(yè)由于面臨庫(kù)存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶(hù)持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價(jià)上漲與中國(guó)和臺(tái)灣面臨潛在缺工問(wèn)題等多重因素影響，臺(tái)灣封測(cè)廠第三季營(yíng)收失去「旺季」成長(zhǎng)動(dòng)能。2011年第三季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.3%；測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.7%。
第三季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大事件分析
˙MobilePeak挺進(jìn)WCDMA3G/4G晶片
展訊是中國(guó)大陸第二大IC設(shè)計(jì)公司，也是中國(guó)大陸最大基頻晶片供應(yīng)商。其中，在3G部分，主要Focus在中國(guó)自有標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA。MobilePeak2005年成立，總部為于上海張江，是全球少數(shù)幾家擁有WCDMA晶片技術(shù)公司之一(臺(tái)灣有聯(lián)發(fā)科、威睿)。收購(gòu)后將使展訊進(jìn)入「全球級(jí)」的WCDMA/HSPA+技術(shù)，包括3G和LTE(4G)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)WCDMA3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標(biāo)是中國(guó)大陸及新興市場(chǎng)。
展訊已在今(2011)年成功推出中國(guó)TD-SCDMA規(guī)格的功能手機(jī)、智慧型手機(jī)、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場(chǎng)主流規(guī)格，也是進(jìn)入未來(lái)發(fā)展4G國(guó)際市場(chǎng)重要門(mén)票之一。過(guò)去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國(guó)市占率近七成)，但收購(gòu)MobilePeak之后，將可迅速發(fā)展WCDMA規(guī)格產(chǎn)品，并提供未來(lái)發(fā)展4G技術(shù)多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
4G是未來(lái)智慧手持裝置發(fā)展的重要通訊技術(shù)，目前展訊在4G技術(shù)進(jìn)展上，已超越晨星，且有漸趕上聯(lián)發(fā)科態(tài)勢(shì)。這對(duì)臺(tái)灣未來(lái)在4G布局，特別是中國(guó)市場(chǎng)，可能產(chǎn)生不利影響。
˙Broadcom不敵臺(tái)灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場(chǎng)
全球最大網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領(lǐng)域，由于成本結(jié)構(gòu)居高不下，漸不敵臺(tái)灣大M(聯(lián)發(fā)科)、小M(晨星)的競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃結(jié)束電視晶片部門(mén)。Broadcom在電視晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)節(jié)節(jié)敗退，估計(jì)至2011年市占率僅剩不到10%。由于電視晶片已屬成熟市場(chǎng)，只有具低成本優(yōu)勢(shì)者，才能通吃市場(chǎng)。而晨星與聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本，比Broadcom還要少10個(gè)百分點(diǎn)以上。未來(lái)Broadcom客戶(hù)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，臺(tái)灣受惠最大。
國(guó)大陸是全球最大的電視生產(chǎn)國(guó)，而電視晶片市場(chǎng)(包括調(diào)諧晶片、解調(diào)晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被臺(tái)灣的晨星、聯(lián)發(fā)科，以及中國(guó)大陸本土廠商包括展訊、杭州國(guó)芯、北京海爾集成、中天聯(lián)科、上海瀾起等所瓜分。
其中，晨星在中國(guó)大陸的占有率就高達(dá)五成、聯(lián)發(fā)科超過(guò)二成。在量產(chǎn)規(guī)模及生產(chǎn)成本壓力下，未來(lái)幾年可能會(huì)有更多國(guó)際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場(chǎng)，而最后只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科通吃全球及中國(guó)大陸市場(chǎng)。雙M決戰(zhàn)中國(guó)大陸市場(chǎng)，但無(wú)論鹿死誰(shuí)手，臺(tái)灣都是最大贏家。
˙Samsung收購(gòu)MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購(gòu)美國(guó)次世代記憶體STT-MRAM開(kāi)發(fā)公司Grandis，然而Grandis與韓半導(dǎo)體大廠Hynix有技術(shù)合作關(guān)系，因此Samsung收購(gòu)Grandis對(duì)Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權(quán)，而Grandis與Hynix共同開(kāi)發(fā)前就持有的專(zhuān)利技術(shù)，Hynix也能不支付權(quán)利金繼續(xù)使用。
近年來(lái)業(yè)界積極投入次世代記憶體的研發(fā)，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅(qū)動(dòng)，且即使不供電也能儲(chǔ)存資訊，同時(shí)擁有非揮發(fā)性記憶體的優(yōu)點(diǎn)及穩(wěn)定性。此外，MRAM也可突破半導(dǎo)體制程技術(shù)界限，呈現(xiàn)10奈米以下制程。
整體而言，國(guó)際大廠非常重視在現(xiàn)有DRAM、NANDFlash之外潛在之替代性記憶體的發(fā)展進(jìn)度，以避免長(zhǎng)期業(yè)務(wù)受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進(jìn)展，都會(huì)積極的采取并購(gòu)的方式，納入自身的版圖。臺(tái)灣積極發(fā)展次世代記憶體，期望在記憶體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)全新的戰(zhàn)場(chǎng)，避開(kāi)既有DRAM及NANDFlash的競(jìng)爭(zhēng)格局，但國(guó)際大廠挾著規(guī)模及資金的優(yōu)勢(shì)，也沒(méi)有輕忽替代品的可能威脅，使得臺(tái)灣在次世代記憶體的發(fā)展也是備感壓力。
˙日月光80億元人民幣半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目落戶(hù)上海
日月光2011年9月21日于上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項(xiàng)目占地達(dá)10萬(wàn)平方米，主要定位于半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)，2015年產(chǎn)值將達(dá)到86億美元。未來(lái)還將于金橋獲得另外20萬(wàn)平方米工業(yè)土地，并向國(guó)家發(fā)改委申請(qǐng)另外兩項(xiàng)80億投資專(zhuān)案，金橋項(xiàng)目總投資為240億元，未來(lái)8-10年將在大陸投資400億元人民幣。
上海是中國(guó)內(nèi)地高素質(zhì)人才聚集的城市，日月光在上海建設(shè)工廠可以吸引到更多的人才，其次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在上海及周邊地區(qū)形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺(tái)灣培訓(xùn)，現(xiàn)在第一批即將回流。封裝測(cè)試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)公司，但在市場(chǎng)占有率上不到20%，日月光下一個(gè)目標(biāo)就是進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，10年內(nèi)讓日月光在世界市場(chǎng)所占份額要提升到30%，也是日月光敢于投資的重要原因。[!--empirenews.page--]
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望
展望2011年第四季，IEKITIS預(yù)期臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，為3,593億新臺(tái)幣，較第三季衰退4.6%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然中國(guó)大陸手機(jī)及數(shù)位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機(jī)可望加速帶動(dòng)通訊晶片(如應(yīng)用處理器、基頻、網(wǎng)通、射頻等)需求成長(zhǎng)。
但由于歐美市場(chǎng)需求依然疲弱，以及泰國(guó)洪災(zāi)可能沖擊全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，進(jìn)而造成價(jià)格上揚(yáng)，最終壓抑PC/NB、消費(fèi)性電子，甚至是UltraBook等產(chǎn)品需求。預(yù)估2011年第四季產(chǎn)值為935億臺(tái)幣，季衰退4.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)短期沒(méi)有大幅改善的可能，消費(fèi)力道的減弱將持續(xù)影響半導(dǎo)體市場(chǎng)，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)由于DRAM產(chǎn)品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預(yù)估2011年第四季臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,790億新臺(tái)幣，較第三季下滑4.7%。
在IC封測(cè)業(yè)方面，雖然客戶(hù)端均下修訂單，又加上泰國(guó)洪災(zāi)影響，但因?yàn)槊乐袃芍淮貉嗟南M(fèi)未如預(yù)期悲觀，加上蘋(píng)果新手機(jī)熱銷(xiāo)及英特爾展望樂(lè)觀的二個(gè)「亮點(diǎn)」，預(yù)估2011年第四季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
展望2011全年度，IEKITIS預(yù)測(cè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為15,205億新臺(tái)幣，較2010年衰退11.4%；在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，雖然中國(guó)大陸市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，但由于全球PC/NB需求并未好轉(zhuǎn)，以及非Apple陣營(yíng)的智慧手持裝置表現(xiàn)不如預(yù)期。預(yù)估2011全年衰退15.5%，產(chǎn)值為3,845億臺(tái)幣。
在IC制造業(yè)部分，受到全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，以及臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值下滑幅度過(guò)大的影響，預(yù)估2011全年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣7,785億元，年衰退11.9%。在IC封測(cè)業(yè)部分，由于全球消費(fèi)需求疲軟加上半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，以及記憶體廠商壓低封測(cè)代工價(jià)格的壓力，預(yù)估2011全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
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