穿戴設(shè)備點火 MEMS微智能系統(tǒng)發(fā)展添動能
意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東表示,開發(fā)高整合度的微型智慧系統(tǒng),將是各家廠商力拓穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)商機的重點布局方向。
意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東表示,在未來萬物皆可互聯(lián)的時代,任何小型電子產(chǎn)品都有智慧運算的無限可能,甚至小到連一個模組即可代表一個微型智慧系統(tǒng);事實上,物聯(lián)網(wǎng)即是微型智慧系統(tǒng)的延伸,換言之,當(dāng)多個微型智慧系統(tǒng)與云端連結(jié)之后,就構(gòu)成了一張物聯(lián)網(wǎng)。
吳衛(wèi)東進一步表示,在各種微型化裝置中,最重要的部分除了微控制器(MCU)、微處理器(MPU)等負(fù)責(zé)運算處理的元件之外,負(fù)責(zé)搜集資料的感測器亦為關(guān)鍵元件;而除了MEMS感測器在物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的風(fēng)潮帶領(lǐng)下成為廠商布局重點外,整合多種關(guān)鍵元件的微型智慧系統(tǒng)亦為各廠商力拓的解決方案。
意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機電元件與感測元件技術(shù)行銷經(jīng)理李炯毅表示,微型智慧系統(tǒng)須包含多種異質(zhì)模組整合(Heterogeneous Integration),如封裝技術(shù)、矽智財(IP)/軟體方案及各種異質(zhì)材料,如氮化鎵(GaN)等;感測器結(jié)合處理器及RF射頻就是一種完善的微型智慧系統(tǒng)解決方案。
據(jù)了解,意法半導(dǎo)體已采用系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進微型封裝技術(shù),開發(fā)出高整合度的解決方案,其整合三軸的加速度計、藍牙(Bluetooth)及MCU,體積僅10立方毫米,是全世界最小的微型智慧系統(tǒng)。
吳衛(wèi)東透露,由于三軸加速度計幾乎為所有穿戴式裝置必備元件,且藍牙亦為目前市場上較通為通用的低功耗近距離無線傳輸技術(shù),因此意法半導(dǎo)體為了加速客戶產(chǎn)品開發(fā)時程,先行選擇將三軸加速度計及藍牙晶片整合至微型智慧系統(tǒng)內(nèi),未來則不排除同時整合多軸感測器及其他無線通訊技術(shù)。
事實上,其他MEMS感測器廠商亦積極開發(fā)高整合度的解決方案,或?qū)で螽悩I(yè)結(jié)盟的方式與MCU業(yè)者合作,對此吳衛(wèi)東則認(rèn)為,由于意法半導(dǎo)體除了MEMS感測器外,亦同步開發(fā)各種關(guān)鍵射頻元件及MCU的解決方案,加上其身為整合元件制造商(IDM)的優(yōu)勢,能開發(fā)特殊自有制程將體積縮至最小,因此短期內(nèi)競爭對手將難以望其項背。