[導讀]封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉指出,今年Q2封測與材料出貨量季增15%的目標估可順利達陣,下半年電子品牌大廠的新產品將陸續(xù)推出,拉貨備料動作在Q3陸續(xù)展開,「持正面看法是一定的,」且預期此一動能會延續(xù)到Q4,
封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉指出,今年Q2封測與材料出貨量季增15%的目標估可順利達陣,下半年電子品牌大廠的新產品將陸續(xù)推出,拉貨備料動作在Q3陸續(xù)展開,「持正面看法是一定的,」且預期此一動能會延續(xù)到Q4,今年下半年日月光營運將優(yōu)于上半年,「是滿有信心的?!箙翘镉癖硎?,美國經濟逐漸復蘇,歐債可望獲得初步解決,新興市場消費能力增強,目前的產業(yè)環(huán)境對日月光是「滿友善的(environment is friendly)」;加上今年下半年電子品牌大廠將推出新產品,產品交替期一定會對IC拉貨能量有貢獻,包括行動通訊應用、甚至「很久沒有新玩意兒」的PC應用,都將有可期之處。吳田玉進一步說明,4G手機、Windows 8、Ultrabook等應用都在下半年密集上市,將帶動晶片需求增溫,日月光對其中蘊含商機看法相當正面。不過吳田玉也提醒,現在看Q3、Q4的市場環(huán)境雖頗為樂觀,真正要觀察的,反而是到了明年初,終端市場有沒有足夠的消費力道把今年下半年的備貨消化掉。盡管Q3展望正面,惟對于Q3季營收成長幅度預估,吳田玉僅表示,將在7月下旬的法說會上,再對外做進一步的說明。對于市場關心日月光封測產品ASP的價格走勢,吳田玉則指出,現在晶片的需求確實存在,單價則有一些波動,但ASP浮動并不表示一定是壞的現象。由于金價從今年初的1900美元/盎司一路掉到1500美元位置,跌價逾20%,加上日月光積極轉進銅打線制程,金成本省下來,銅打線封裝的ASP一定往下,但這對封測廠的毛利率改善有利,ASP價跌不應負面解讀。日前市場上盛傳日月光一度有降價爭取訂單的動作,吳田玉也提出反駁,直指「現在全球封測產能利用率接近滿載,我為什么要殺價?」強調產業(yè)界維持健康競爭、提升獲利才是正確的策略,日月光將維持擴充產能、提升技術、拉高營收與市占 ??率的穩(wěn)健策略,不會盲目發(fā)起價格戰(zhàn)。就擴張產能的腳步規(guī)劃來看,吳田玉表示,日月光的長期資本支出(Capex)都按照既定計畫在走。在上一季的法說會中,日月光已宣告調高全年資本支出,從原本預估的美金7至7.5億元,調高到美金8億元以上,調整幅度為15%,雖低于矽品(2325)資本支出上調65%幅度,仍透露日月光看好今年半導體的后市發(fā)展,將帶動高階封測產能需求的態(tài)度。累計今年前5月,日月光封測與材料營收為509.39億元,較去年同期的525.89億元下滑3.1% ;若合并EMS廠環(huán)電營收計算,日月光累計合并營收則為736.04億元,較去年同期下滑5.1%。
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