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[導(dǎo)讀]張琳一 半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案,生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合

張琳一 半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案,生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合作開發(fā)項(xiàng)目成功支持了V93000 Direct-Probe解決方案在全球范圍內(nèi)的安裝基數(shù)超過200,且這個(gè)數(shù)字仍在增長(zhǎng)。

惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案具備了幾項(xiàng)主要優(yōu)點(diǎn),包括頻寬更高、高速訊號(hào)的訊號(hào)完整性更好。此外,V93000 Direct-Probe解決方案提供更多的組件應(yīng)用空間于板上本地環(huán)回接口(on-board loopback),和一個(gè)使用兼容探針測(cè)試與成品測(cè)試的印刷電路接口板的全整合晶圓探針介面。V93000 Direct-Probe的客戶有探針供應(yīng)商、探針卡分析設(shè)備供應(yīng)商和微距探針技術(shù)供應(yīng)商。

MicroProbe總裁兼首席執(zhí)行長(zhǎng)Mike Slessor表示,MicroProbe與惠瑞捷的長(zhǎng)期合作關(guān)系,讓其開發(fā)團(tuán)隊(duì)決定在高探針數(shù)應(yīng)用程式的Apollo和MEMS產(chǎn)品系列中使用惠瑞捷Direct-Probe解決方案。另外,在Rudolph Technologies Vx4探針卡計(jì)量系統(tǒng)等基礎(chǔ)架構(gòu)方面的投資,使其能夠在高效能Direct-Probe解決方案方面為重要客戶的快速生產(chǎn)提供支持。

NVI! DIA營(yíng)運(yùn)執(zhí)行副總裁Deb Shoquist說,NVIDIA選擇惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案,因?yàn)樗臏y(cè)試成本較低。另外,? 敦w更高的電效能需求也影響了該公司與惠瑞捷及其戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行合作的決定。

Rudolph檢測(cè)業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Nathan Little說,所有參與Direct-Probe伙伴共同合作開發(fā)了一個(gè)挑戰(zhàn)性的創(chuàng)新項(xiàng)目,這促使其對(duì)PrecisionWoRx VX4探針卡測(cè)試和分析系統(tǒng)的開發(fā)。探針卡供應(yīng)商可利用VX4系統(tǒng)建立并修復(fù)惠瑞捷 Direct-Probe已有的高效能探針解決方案。

Tokyo Electron測(cè)試系統(tǒng)部總經(jīng)理Yuichi Abe說,因?yàn)樵赩93000 Direct-Probe解決方案設(shè)計(jì)階段就已開始工作,所以可以針對(duì)惠瑞捷高效能探針的要求提供一個(gè)高級(jí)平臺(tái)。其Precio系列全自動(dòng)晶圓探針的穩(wěn)定性和精確性,實(shí)現(xiàn)了在Direct-Probe之前高引腳數(shù)生產(chǎn)晶圓測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)的電效能。

惠瑞捷SOC測(cè)試執(zhí)行副總裁Hans-Juergen Wagner說,惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案針對(duì)測(cè)試 CPU、圖形處理器、數(shù)位基帶設(shè)備和WLCSP消費(fèi)類設(shè)備的全套統(tǒng)包解決方案,實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的高效能探針能力。



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