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[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺積電與三星電子晶圓代工資本支出競賽開打!根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出,臺積電內(nèi)部已公告明(2012)年資本支出預(yù)算達71億美元(約新臺幣2,137億元),只比今年73億美元減少2億美元,但硬是比三星明年非存儲器事

晶圓代工龍頭臺積電三星電子晶圓代工資本支出競賽開打!根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出,臺積電內(nèi)部已公告明(2012)年資本支出預(yù)算達71億美元(約新臺幣2,137億元),只比今年73億美元減少2億美元,但硬是比三星明年非存儲器事業(yè)70億美元的資本支出高了1億美元。

臺積電雖沒拿下蘋果A6處理器代工訂單,但決定明年全力沖刺28納米,要把蘋果以外的處理器訂單全拿到手。

日前臺積電法說會上,將今年資本支出二度下修到73億美元,由于全球總體經(jīng)濟環(huán)境不佳,市場需求不如預(yù)期強勁,業(yè)界原本預(yù)期臺積電明年度資本支出將降至60億美元,只不過,臺積電內(nèi)部公告的明年資本支出預(yù)算,卻高達71億美元,僅比今年小幅減少3%。對此,臺積電表示,2012年全年資本支出尚未確定。

據(jù)了解,臺積電原本積極爭取為蘋果代工A6,但蘋果最后決定將A6下單三星,并采用三星的32納米制程生產(chǎn)。日前市場傳出,三星2012年非存儲器事業(yè)的資本支出高達8兆韓圓(約70億美元),就是為了擴大韓國及美國兩地12寸廠產(chǎn)能,以承接來自蘋果的龐大應(yīng)用處理器訂單。

臺積電沒能搶下A6代工訂單,但卻成為蘋果以外的應(yīng)用處理器最大代工廠,包括高通、輝達(NVIDIA)、飛思卡爾、博通等國際大廠,均將ARM應(yīng)用處理器委由臺積電代工,更重要的部份,明年這些大廠均全力導(dǎo)入28納米制程。

三星靠著為蘋果代工A5/A6處理器,晶圓代工事業(yè)快速成長,已經(jīng)成為臺積電董事長張忠謀眼中「最大的競爭者」。臺積電沒有如法人圈預(yù)期般降低資本支出,反而拉高明年資本支出至71億美元,硬是比三星多出1億美元,業(yè)界認為,臺積電已經(jīng)決定跟三星力拼到底,且明年要把非蘋果以外應(yīng)用處理器訂單、28納米代工訂單全拿到手。



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