華虹NEC采用安捷倫器件仿真軟件成功開發(fā)RF平臺(tái)

安捷倫科技（Agilent）于日前宣布，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運(yùn)用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件，開發(fā)出0.35和0.18微米射頻半導(dǎo)體組件適用的射頻組件仿真平臺(tái)。

華虹NEC利用IC-CAP 軟件的各項(xiàng)先進(jìn)功能，開發(fā)出客制化的射頻模擬平臺(tái)。該軟件的其中一項(xiàng)功能GUI Studio，可讓該公司直接產(chǎn)生記錄完整、簡化且直覺的萃取程序，進(jìn)而大幅縮短完整的模擬過程所需的時(shí)間。該射頻模擬平臺(tái)包含專屬的去嵌入技術(shù)、射頻模型萃取技術(shù)、極端狀況仿真設(shè)定、以及質(zhì)量保證的指令集。安捷倫表示，透過該平臺(tái)可相當(dāng)準(zhǔn)確地模擬HBT、電感器、變?nèi)荻O管，以及0.35和0.18微米組件，從而大幅加速產(chǎn)品上市時(shí)程。

此外，該款I(lǐng)C-CAP平臺(tái)是一個(gè)彈性的組件仿真程序，可提供強(qiáng)大的特性描述與分析能力。該平臺(tái)很適合用于目前針對(duì)直流與射頻應(yīng)用所執(zhí)行的半導(dǎo)體仿真程序。IC-CAP能有效率且準(zhǔn)確地萃取主動(dòng)組件和電路模型參數(shù)，并可執(zhí)行各種仿真作業(yè)，包括儀器控制、數(shù)據(jù)搜集、圖形分析、仿真與優(yōu)化。IC-CAP可供半導(dǎo)體制造廠商和設(shè)計(jì)公司，用來進(jìn)行晶圓代工制程的特性描述。

華虹NEC模擬部門經(jīng)理Xiangming Xu表示，IC-CAP 2009經(jīng)過強(qiáng)化的軟件/平臺(tái)技術(shù)，對(duì)我們開發(fā)高效率、客制化的射頻模擬平臺(tái)，扮演了非常重要的角色。舉例來說，該軟件高度客制化的特性，可讓我們以最有效率的方式來進(jìn)行準(zhǔn)確的模型萃取。這類改進(jìn)功能可確保我們配備的是，足以因應(yīng)未來需求的強(qiáng)大且彈性的組件仿真平臺(tái)。