Maxim中國區(qū)總經理 董曄煒
模擬IC整合時代已經到來，雖然我們仍關注單功能器件，但我們在將這些模擬功能器件整合為高集成度的解決方案方面更加專業(yè)。
Maxim(美信)認為模擬IC整合時代已經到來，雖然我們仍關注單功能器件，但我們在將這些模擬功能器件整合為高集成度的解決方案方面更加專業(yè)。美信的高集成度既指將很多功能集成至一顆芯片，也指集成多個產品，從而為客戶提供一站式的解決方案。更小的尺寸、更復雜的設計以及更短的項目設計周期，這些問題和需求都決定了模擬整合將成為趨勢。將模擬功能集成于一顆芯片，可以節(jié)省空間、簡化設計，同時縮短設計時間，從而使設備變得更小、更薄且更高效。無論模擬設計構件來自何處，我們都有能力將它們集成在單芯片上，創(chuàng)建出內容豐富的子系統(tǒng)。很多客戶缺乏模擬方面的專業(yè)知識和經驗，他們對于集成的解決方案更為渴望。但我們的競爭對手大多不愿去追求這種趨勢，因為這需要擁有合適的產品、合適的工藝和協(xié)作精神。
工藝至關重要
CMOS工藝并不適合用于模擬/混合信號(AMS)功能，突破便攜式平臺集成障礙需要多功能AMS解決方案。
得益于CMOS工藝技術的不斷進步，以智能手機為代表的數字系統(tǒng)正變得日益復雜，其對外圍模擬器件，例如ADC/DAC、電源管理IC、高性能模擬前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高漲。然而，由于高泄漏和噪聲的原因，用于集成數字門電路的深亞微米CMOS工藝并不適合用于模擬/混合信號(AMS)功能。
現在，智能電話和平板電腦中的電源、模擬、混合信號音頻和無源器件大約占據了一半的PCB空間。將這些功能模塊組合至單個片上系統(tǒng)(SoC)能夠釋放大量空間，可用于各種不同的新特性和大容量電池。美信擁有專利的180nm BCD模擬工藝(S18)，能夠將任意數量的AMS模塊集成在一起，幫助用戶以尺寸更小、成本更低、功能更加豐富的解決方案突破集成屏障。
模擬IP的使用、IC的低功耗特性和工藝制程有著非常緊密的關系。美信擁有自己的晶圓廠，可以根據自己的產品線定義開發(fā)出更符合需求的工藝技術。美信是少數幾家具備300mm晶圓制造能力的模擬IC廠商，我們的300mm晶圓生產線的模擬產品早在2010年年底就通過驗證并開始供貨。其采用了先進的180nm BCD模擬工藝(S18)，從而我們能夠以極高資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。此外，美信一直奉行自主生產與外部代工相結合的多渠道晶圓生產模式理念，并且早在2007年美信與Seiko Epson合作時就開始遵循。2010年11月，我們又與臺灣力晶(Powerchip)簽訂了300mm S18工藝代工協(xié)議。300mm晶圓產品的出貨進一步鞏固了美信在模擬/混合信號領域的優(yōu)勢。通過這一系列改革，美信現在的產品平均交付周期是6周。
超越消費電子進入工業(yè)領域
在工業(yè)領域，模擬集成主要應用于工廠智能化以及智能儀表等，優(yōu)勢在于精確性、可靠性及安全性。
我們正在采取的集成戰(zhàn)略已經超越了消費類市場，正源源不斷進入工業(yè)領域，包括智能電表、金融終端、汽車電子、綠色能源等。
移動互聯網和智能手機的技術為模擬和傳感器技術提供了無限的發(fā)展空間。一方面會對模擬產品的功耗、尺寸提出越來越高的要求，另一方面就是會集成更多的傳感器和MEMS技術進去，這正是美信的強項所在。在移動技術領域，相比同行，美信的優(yōu)勢在于有著六大技術創(chuàng)新優(yōu)勢：電源和電池管理、音頻編解碼、聲音處理、觸摸屏控制器、光傳感器和MEMS技術。大多數同行都只能在前三種或是前四種技術上占有優(yōu)勢。
在工業(yè)領域，美信的模擬集成主要應用于包括工廠智能化以及智能儀表在內的市場，優(yōu)勢在于精確性、可靠性及安全性。以工業(yè)馬達應用為例，新的馬達方案將監(jiān)測電路內置，隨時檢測馬達運轉情況，在馬達故障前進行告警或者處理，從而大大延長工業(yè)設備的運轉時間。
模擬整合產品也帶來醫(yī)療保健領域的創(chuàng)新應用，使便攜式監(jiān)護儀變得更加小巧、耐用、便宜。例如，你的衣服將會有各類傳感器，可以感知你的生命體征參數并將數據通過手機或者個人無線網絡發(fā)送到云計算中心進行分析和處理，這樣的應用顯然不能用分立器件或者集成度不高的器件來實現。智能衣服將是融合了各類新技術的產品，以美信的健康監(jiān)控平臺為例：通過一個小小的盒子，就可以監(jiān)控到病人的實時體征，包括心率、呼吸、體溫、血壓等情況，并可通過射頻發(fā)射至iPhone客戶端，進行數據收集、提醒或進行遠程醫(yī)療協(xié)助。
對于汽車來說，模擬整合市場關注的是電動/混動市場、汽車娛樂信息系統(tǒng)以及高速串行鏈路等。借助模擬整合，美信第3代電池管理系統(tǒng)將元件數量減少了50%。
在通信領域方面，客戶主要有3個方面的需求：覆蓋范圍、網絡容量以及功耗，我們的模擬集成恰好可以同時滿足這3個要求。通過高度小型化、集成化的產品，使微蜂窩商業(yè)化成為可能。
在智能電網方面，以智能電表方案為例，未來的高集成方案將集成模擬前端、處理器、微控制器、通信基帶、通信前端電路等等，提升了電表的精確度和抄表技術。這樣高集成的SoC方案一定比分立方案有更強的競爭力。
要與正確客戶形成合作伙伴關系
設計資源是有限的，所以我們必須考慮把資源用在最合適、最正確的產品上。
模擬整合不是簡單地將幾個模擬器件堆砌在一起，它是一種建立在系統(tǒng)客戶需求基礎上的功能集成。一個模擬整合的芯片內部，不僅有模擬電路，還會有傳感器、MCU、ADC、DAC等電路，它們共同完成客戶所需要的功能。由于我們一直以來和系統(tǒng)客戶保持良好的合作，所以我們非常理解他們的需求，加上美信在傳感器、模擬技術以及數字電路IP方面有深厚的積累，所以我們非常適合做模擬整合。
然而我們的設計資源是有限的，當集成度越高，你要用到的設計資源也是越多的，所以我們必須考慮把資源用在最合適、最正確的產品上，就像是好鋼用在刀刃上。高度集成化的產品不像以前做的小器件，設計資源投放錯了也沒關系，不會給你帶來災難性的后果。但現在不一樣了，你必須選對產品，然后把你有限的設計資源投入進去。因此，我們要與正確的客戶形成良好的合作伙伴關系。[!--empirenews.page--]
對業(yè)界所有的公司來講，用戶需求的不確定性是最具挑戰(zhàn)的，而這種不確定性又沒有什么簡單的方法加以解決和克服。歸根結底，還是需要我們將有限的資源投入到正確的產品和客戶身上。
我們已經完成了對產品事業(yè)部和市場策略的調整以更加關注終端市場，這使我們能更好地了解客戶的需求、系統(tǒng)以及應用。這些調整也讓我們能夠加速更高集成度產品的開發(fā)，在原有單一功能產品線基礎上提供更廣泛的選擇。我們所做的一切都是為了更好地服務客戶。
更好服務中國客戶
中國在信息產業(yè)領域擁有完整的產業(yè)鏈，中國客戶的需求反映了全球市場的趨勢。
中國在信息產業(yè)領域擁有完整的產業(yè)鏈，產業(yè)生態(tài)環(huán)境也明顯改善。而中國作為“世界制造中心”的制造能力，也使整個行業(yè)得到長足發(fā)展。中國客戶的需求也反映了全球市場的趨勢。美信過去一直在做，而且今后還會一如既往堅持下去的，便是為客戶提供更優(yōu)質的服務。為了更好地服務于客戶，美信中國區(qū)自2012年5月起從原亞太區(qū)中獨立出來，和亞太區(qū)平級，成為全球六大市場之一。這在另一層面上，反映出中國市場的重要性。
而隨著公司對客戶關注度的提高，我們將加強與中國客戶的溝通，更高效地傾聽他們的需求，同時將我們的技術和產品更快速地介紹給他們，用高集成度方案為客戶帶來更多附加價值。此外，中國除了是重要的市場以外，還擁有大量優(yōu)秀的人才。美信在中國開設設計中心已經有很長的時間，今后還會不斷擴展在中國的設計活動。
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