Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù)驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙立體聲耳機(jī)與智能耳戴式設(shè)備的創(chuàng)新

Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless™ 立體聲耳機(jī)參考設(shè)計(jì)。Qualcomm Technologies, International, Ltd.開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新的Qualcomm TrueWireless技術(shù)，以滿足耳機(jī)和智能耳戴式設(shè)備市場(chǎng)中對(duì)外形更加小巧、真正無(wú)線的終端日益增長(zhǎng)的需求。Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)完全無(wú)需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機(jī)之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。沒(méi)有Qualcomm TrueWireless這樣的解決方案支持時(shí)，無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)和智能耳戴式設(shè)備可通過(guò)無(wú)線方式連接到音頻源，但左右耳塞之間仍需要有線連接。

Qualcomm Technologies International, Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)是多年來(lái)對(duì)頂級(jí)音頻與連接技術(shù)的研發(fā)，尤其是對(duì)激動(dòng)人心的全新無(wú)線耳機(jī)使用場(chǎng)景的研發(fā)所獲得的成果。對(duì)無(wú)線耳機(jī)的需求正在快速增長(zhǎng)，同時(shí)我們也看到智能耳戴式設(shè)備正在涌現(xiàn)。這一全新的產(chǎn)品類別在具備超小外形的終端中，融合了傳統(tǒng)音頻終端的特性與可穿戴設(shè)備技術(shù)的特性。用戶期望有更多功能齊全的耳機(jī)能支持完全自由的聆聽(tīng)，并在運(yùn)動(dòng)與旅行時(shí)便于攜帶，同時(shí)無(wú)需擔(dān)心線纜打結(jié)或纏繞在頭飾中。通過(guò)采用我們前沿的Qualcomm TrueWireless技術(shù)，制造商能夠更好地滿足最終用戶的需求，減少開(kāi)發(fā)令人興奮的全新產(chǎn)品所需的時(shí)間。”

Qualcomm TrueWireless立體聲耳機(jī)參考設(shè)計(jì)基于CSRA63120音頻ROM設(shè)備，支持立體聲藍(lán)牙(Bluetooth®)耳機(jī)進(jìn)行完全無(wú)線的播放。它對(duì)于希望從日益增長(zhǎng)的消費(fèi)需求與無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)獲益的制造商而言是理想的選擇，而無(wú)需他們實(shí)施龐雜的設(shè)計(jì)、投入驗(yàn)證與測(cè)試資源，或具備深厚的射頻設(shè)計(jì)專長(zhǎng)積累。

該參考設(shè)計(jì)使低成本的無(wú)線耳機(jī)成為了可能，將滿足全新的消費(fèi)者需求，并讓希望在這一新興生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行新品開(kāi)發(fā)時(shí)節(jié)約時(shí)間與成本的制造商受益。該參考設(shè)計(jì)平臺(tái)包含了電路圖、物料清單(BOM)、光繪文件及用戶指南。

優(yōu)勢(shì)

Qualcomm TrueWireless參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已面向音頻OEM廠商和耳機(jī)制造商提供。其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括：

  低成本

  左右耳機(jī)間的低時(shí)延優(yōu)化

  極低功率，支持每次充電后的長(zhǎng)時(shí)間使用

  幫助縮短研發(fā)時(shí)間

  集成天線技術(shù)，支持穩(wěn)健的、完全無(wú)線的左右耳機(jī)間連接

  包含Bluetooth™ 4.2和第八代Qualcomm® cVc™降噪技術(shù)

  Qualcomm TrueWireless技術(shù)