架構(gòu)革新/性能暴漲!驍龍845詳細規(guī)格參數(shù):對比835/821
今晨,高通正式發(fā)布了驍龍845移動平臺。
按照高通的說法,驍龍845正與合作伙伴進行測試,首款消費級商用產(chǎn)品將在明年早些時候和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致,其中的暗示相信不言自明。
下面分別是Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規(guī)格表,其中前者對比了驍龍835,后者還加入了驍龍821,各項參數(shù)的提升細節(jié)一目了然。
驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造,而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三發(fā)射,小核Kryo 385 Silver基于A55打造。
借助DynamiQ叢集技術(shù),取代ARM CCI互聯(lián),直接共享3MB三級緩存進行信息交換(加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB)。
就大核而言,頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz,同時A73(Kryo 280)到A75的理論提升是22~34%,兩相疊加和高通調(diào)諧后,最后實現(xiàn)了25%~30%的性能增長。
小核上,A53到A55的躍進,雖然頻率更保守了,但性能還是有了15%的增長。
GPU方面,從Adreno 540首次帶入6xx,即630,相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%,能耗比提升30%。
內(nèi)存支持沒有變化,ISP從Spectra 180升級為Spectra 280,高通表示,有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。
最后值得一提的就是視頻拍攝支持4K 60fps,編解碼支持4K 60FPS(H.265),基帶升級到下行1.2Gbps的X20,不過全球第一個支持了5CA。