魅族MX3深入拆解第二集：與MX2對(duì)比（圖文）

來(lái)張全身照。

和MX2對(duì)比一下：

可以看到，MX3的框架設(shè)計(jì)思路和MX2是一樣的，都是兩部分：邊框和中板，只是組合方式和選材有區(qū)別。MX2用的是沖壓不銹鋼片作為中板，厚度只有0.6毫米，而MX3用的是鎂合金噴射成型的中板。連接方式也大有不同，MX2用的是激光點(diǎn)焊，MX3是鉚釘。之所以選擇鎂合金原因很簡(jiǎn)單：成本低，散熱好。鎂合金成本反而比不銹鋼低？沒(méi)錯(cuò)，因?yàn)殒V合金有一個(gè)很特殊的特性，那就是可以像塑料一樣，在模具內(nèi)用噴射成型的方式制作。我們可以看到MX2的中板上，任何高于1毫米的結(jié)構(gòu)，都是用額外的部件制作，像是聽(tīng)筒的定位框、螺絲座，都是額外的部件，點(diǎn)焊到中板上。而MX3就簡(jiǎn)單得多，一次搞定。

但是這樣一來(lái)，MX3的骨架厚度就要大于MX2，但是由于機(jī)身面積的增大，因此內(nèi)部結(jié)構(gòu)占用的高度降低，外加去掉了一半的屏蔽層，所以整機(jī)厚度依然減低了1毫米。

可以說(shuō)，噴射成型的鎂合金框架是目前手機(jī)制造的主流，MX和MX2的不銹鋼中板反而是非主流，只有在一些極度追求超薄的手機(jī)中才會(huì)看得到。其實(shí)在M9和M8上MZ也用了這種工藝，但是MX3的設(shè)計(jì)特色在于，他在鎂合金骨架周圍用鉚釘固定了一圈不銹鋼邊框，不像其他絕大多數(shù)廠商，都是直接在鎂合金骨架外面再用模內(nèi)注塑工藝生成一圈塑料邊，直接當(dāng)作外殼（M9就是這么做的）。鎂合金+塑料模內(nèi)注塑制作的外殼，由于存在膨脹系數(shù)不同的問(wèn)題，在冷熱交替下容易出現(xiàn)脫離，尤其是在目前手機(jī)發(fā)熱越來(lái)越大的情況下這個(gè)問(wèn)題尤為明顯。Galaxy S3的邊框頻發(fā)裂縫，這種設(shè)計(jì)方式必須要負(fù)起一部分責(zé)任。MX3會(huì)不會(huì)出現(xiàn)類似的損傷，即鎂合金和鉚釘?shù)倪B接處發(fā)生斷裂？這個(gè)問(wèn)題需要時(shí)間才能回答，希望MZ的設(shè)計(jì)師考慮過(guò)這個(gè)問(wèn)題。

OK，中框說(shuō)完了，接著看屏幕。

MX3用了一片很奇葩的顯示屏：5.1寸1800x1080。初看起來(lái)蠻腦殘，但實(shí)際上仔細(xì)想想又是另一回事。如果樓主告訴你，MX3的屏幕實(shí)際上的分辨率是1801x1080，只是有1080個(gè)像素被軟件屏蔽了，你能證明我說(shuō)的是錯(cuò)的嗎？

歸根到底，你看不出分辨率。一個(gè)屏幕放在面前，我們能看出的，只是它細(xì)膩不細(xì)膩，長(zhǎng)寬比是多少，我們是看不出它到底橫向有幾個(gè)像素點(diǎn)，縱向又有幾個(gè)像素點(diǎn)的。MX3的屏幕細(xì)膩嗎？超過(guò)400的PPI相信不會(huì)有任何人覺(jué)得它有顆粒感。那么長(zhǎng)寬比呢？大家都知道MX3的屏幕長(zhǎng)寬比是15:9，這和16:9相比可能的確有些奇怪，但是如果算算主流分辨率的比例，就可以明白，1280x768是15:9，800x480也是15:9，前者是Nexus4的分辨率，而后者就不用說(shuō)啥了，幾年前主流中的主流。所以MX3的屏幕還有什么奇怪的呢？

對(duì)了，還有人會(huì)說(shuō)，在MX3的屏幕上看16:9的視頻有黑邊，但是樓主算了一下，即便把那些黑邊加在一起，視頻邊緣到機(jī)身邊緣的寬度也不超過(guò)4毫米。至于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)問(wèn)題，400ppi的屏幕上連點(diǎn)都看不到的，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)從何談起？

今天跑題有些多啊，還是把注意力放在拆機(jī)上，咳咳。MX3的屏幕來(lái)自夏普，面板技術(shù)是New Mode 2，這是夏普自創(chuàng)的名詞，其實(shí)也就是高級(jí)IPS而已，MX2也是。工藝上，為了達(dá)到低功耗高開(kāi)口率，使用了夏普獨(dú)家的CGSi，連續(xù)粒狀結(jié)晶技術(shù)，目前來(lái)看應(yīng)該沒(méi)有比這更好的面板工藝了（也許樓主孤陋寡聞），當(dāng)然價(jià)格也不會(huì)便宜。

上一代的自適應(yīng)色彩背光調(diào)節(jié)沒(méi)了，當(dāng)然那玩意兒效果很次，樓主從沒(méi)用過(guò)，去掉也無(wú)所謂。多了面板自刷新，也就是傳說(shuō)中的屏幕RAM。啥，人家2年前就用RAM了，你現(xiàn)在才用？別激動(dòng)，兩年前那么點(diǎn)分辨率，用不用PSR對(duì)耗電的影響最多也就是幾個(gè)百分點(diǎn)，實(shí)際使用中根本沒(méi)有影響。時(shí)過(guò)境遷，現(xiàn)在屏幕都1080p了，PSR才總算有了實(shí)際意義——即便如此，也只能在極限狀態(tài)下（顯示靜態(tài)內(nèi)容）省20%的電而已，可想而知。當(dāng)年如此宣傳，其實(shí)只是因?yàn)楫?dāng)時(shí)買到的屏里有而已，要不為啥等到現(xiàn)在PSR有用了，卻又不提這茬了呢？

但是這一切在屏幕上都看不出來(lái)——那也就是薄薄的一片兒東西而已……

有多薄？

其實(shí)也不算多薄，2.3毫米在目前最薄手機(jī)的厚度都要奔著6毫米不到去的年代，應(yīng)該已經(jīng)算是超厚了吧？不過(guò)反正MZ不追求超薄，為了效果犧牲一點(diǎn)厚度也是無(wú)所謂的。

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前玻璃面板的厚度是0.7毫米，所以我們知道了，MX3的液晶屏厚度是1.6毫米左右。好吧，其實(shí)仔細(xì)想想，液晶屏那么多結(jié)構(gòu)都做在了這區(qū)區(qū)1.6毫米里，現(xiàn)在的技術(shù)也是挺厲害的，要知道早期光是液晶盒都不止這個(gè)厚度呢。

那么多結(jié)構(gòu)？有啥結(jié)構(gòu)？先別急，先看看液晶屏總成上的另一個(gè)芯片。

 

從MX2開(kāi)始MZ又把觸屏控制芯片做回了到了玻璃面板上，型號(hào)也從MX的ATMEL mXT224E換成了Synaptics S3202A。估計(jì)是因?yàn)檫@個(gè)芯片封裝比較小，只有5x5x0.6毫米吧。

OK，解答問(wèn)題：液晶屏到底有哪些結(jié)構(gòu)？大體說(shuō)是兩部分，一層是液晶面板本身，包括兩片玻璃、液晶、偏光片、濾色片、TFT和布線等等七七八八我們看不到也拆不開(kāi)的東西，那些既然拆不開(kāi)，這里也就不管了；另一部分則是背光。液晶屏本身不發(fā)光，需要一片均勻的白色背光才可以顯示圖像，因此背光部分對(duì)顯示效果的影響也很大，這些大家都知道。

那背光是什么結(jié)構(gòu)？這個(gè)是可以拆的，只需要一把撕下：

 

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：好幾張膜。到底多少?gòu)垼恳话銇?lái)說(shuō)是5張，分別是：

 

對(duì)比一下MX2的背光，也是這5片。

 

反光片的功能很簡(jiǎn)單了，反光而已，無(wú)需解釋。導(dǎo)光板的作用是把LED從側(cè)面入射的光，從平行方向變成非平面方向。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，導(dǎo)光板的內(nèi)部制作了很多散光材料（微型管、氣泡、諸如此類），或者在某一面蝕刻/噴涂上一些點(diǎn)狀材料，這樣平行光照射到上面就會(huì)變成散射光，往上下方向行進(jìn)。往下的自然被反光片反射回來(lái)。亮度有限，不要浪費(fèi)。

柔光片也很簡(jiǎn)單，就是一片磨砂膜而已。最有趣的是增光片。

 

增光片的作用是什么呢？通過(guò)導(dǎo)光板散射出來(lái)的光，方向是任意的，從接近平行到與導(dǎo)光板垂直都有可能。但是對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，向屏幕四周發(fā)射的光其實(shí)是一種浪費(fèi)，因?yàn)槠聊徊皇菫榱私o別人看的，所以就需要用一個(gè)方法，把射出角度偏離垂直方向太多的光給反射回去，這就是增光片的功能。如果用顯微鏡看，增光片其實(shí)是一些微小的棱鏡，當(dāng)入射光角度偏離垂直較多時(shí)，會(huì)通過(guò)全反射把它反射回導(dǎo)光板，再進(jìn)行二次散射，直到變成接近垂直的方向，才可以通過(guò)增光片。一張?jiān)龉馄荒茉谝粋€(gè)軸方向過(guò)濾入射光，因此液晶背光需要兩張?jiān)龉馄怪卑卜?，這樣可以把超過(guò)一半的背光都改變到垂直方向，起到“增光”的作用（其實(shí)更像是一種優(yōu)化）。

那說(shuō)了半天，光從哪兒來(lái)呢？自然是LED了：

 

屏幕越大需要的LED就越多，當(dāng)然，少一些其實(shí)也行，但是為了不浪費(fèi)邊框?qū)挾?，因此現(xiàn)在的手機(jī)都會(huì)使用許多LED密集排列，減小混光區(qū)的寬度，避免在屏幕某一側(cè)看到一個(gè)個(gè)亮點(diǎn)（其實(shí)現(xiàn)在還是能看到，不太明顯）。這些LED的功耗還是挺大的，所以MZ特地在屏幕的這一側(cè)貼了一些石墨導(dǎo)熱貼紙。

 

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去掉背光以后剩下的就是純面板了，也就是剛才提到的那些亂七八糟的東西的整體，夾在兩層玻璃之間。CGSi的高導(dǎo)電率，可以大大降低面板邊緣用來(lái)排布TF驅(qū)動(dòng)線的空間，因此MX3面板的四周邊框極窄，要不是這樣，MX3也實(shí)現(xiàn)不了2.8毫米的整體邊框?qū)挾?。只是這個(gè)數(shù)字想要再進(jìn)一步，恐怕就很難了。

 

再來(lái)拿游標(biāo)卡尺量一下。由兩張玻璃和N層膜組成的面板厚度只有0.7毫米，令人感嘆。這也說(shuō)明了背光部分的厚度是0.9毫米，比面板本身更厚。

 

但是，超薄面板的代價(jià)，就是面板的基板玻璃厚度也會(huì)大幅度下降。在MX3上，這意味著基材玻璃的厚度不可能超過(guò)0.2毫米，這個(gè)厚度都接近一張紙了，顯然會(huì)非常容易碎，事實(shí)上樓主在拆背光的時(shí)候，就已經(jīng)弄碎了不少。

 

那么，既然都碎了，就一不做二不休，直接掰下來(lái)算了。雖然說(shuō)CGSi的載流子遷移率足以在上面制作低速芯片，但是很明顯，這性能要拿來(lái)做高密度顯示屏驅(qū)動(dòng)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以夏普依然還是用了一個(gè)獨(dú)立的硅驅(qū)動(dòng)芯片，以COG的方式封裝在了基板玻璃上，就是圖中那個(gè)細(xì)長(zhǎng)的灰色條狀物。這里面包括了電壓基準(zhǔn)、電流基準(zhǔn)、時(shí)鐘、放大器、驅(qū)動(dòng)器、總線接口等等等等需要用來(lái)驅(qū)動(dòng)1800x1080個(gè)TFT所需要的電路，當(dāng)然，還包括了PSR技術(shù)需要用到的屏幕RAM。很脆弱，樓主拆的時(shí)候已經(jīng)掰斷了。

面板能拆下來(lái)嗎？樓主在MX2的時(shí)候嘗試過(guò)一次，這就是結(jié)果：

 

考慮到樓主一沒(méi)有新工具，二沒(méi)有新手藝，這次就算了……既然如此，屏幕也就沒(méi)啥好拆的了，最后要慘遭樓主毒手的就是MX3的CPU，Exynos Octa了。

在熱風(fēng)槍的幫助下，Exynos Octa很快就抵抗不住，乖乖就范：

 

看似一塊芯片，其實(shí)是兩塊。這已經(jīng)是現(xiàn)代手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)（Tegra3和Tegra4除外），即所謂的PoP封裝。上層是內(nèi)存，下層才是CPU核心。來(lái)個(gè)特寫。

 

核心上還有字，想必是批號(hào)了，其實(shí)在封裝外面也刻著，只是結(jié)尾從2變成了11，這應(yīng)該是三星的規(guī)范，因?yàn)橹暗腗X和MX2也是這樣。

 

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MX3的CPU核心要比MX2明顯大一圈，樓主也量了一下它的尺寸，方法比較粗糙，各位不要笑。

 

126.5平方毫米，28nm HKMG工藝，這絕對(duì)是一枚相當(dāng)巨大的芯片，因?yàn)橐?，雙核四線程的Intel Sandy Bridge核心，面積也只有133平方毫米而已。

核心下面還有東西嗎？

 

看來(lái)沒(méi)有了，只剩下焊點(diǎn)。間距是0.4mm，非常細(xì)密，一層一層的連空隙都沒(méi)有。有朋友要看多層互聯(lián)PCB，在這里可以略見(jiàn)一斑，樓主這一扯，估計(jì)少說(shuō)扯下了四層PCB，明顯可以看到立體結(jié)構(gòu)……還有每個(gè)焊點(diǎn)中間那個(gè)比針尖還小的、激光打的、金屬化填塞的過(guò)孔。

鑒于樓主的工具有限，喪心病狂向拆解只能到這一步，如果各位還不盡興，樓主就只能說(shuō)聲抱歉咯……最后上一張暴力拆解的全家福。

 

至此，拆機(jī)就寫完了。后面的兩集，樓主會(huì)把注意力從拆轉(zhuǎn)移到分析，試圖解答在第一集中提出的，MX3“什么樣、為什么會(huì)這樣、還可以怎樣”的問(wèn)題。

       鏈接：從外到里均有優(yōu)化 魅族MX3拆機(jī)評(píng)測(cè)（圖文）

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作者：tee