高性能模擬技術(shù)續(xù)寫電子世界福音
諸多歐美半導(dǎo)體企業(yè)一致強調(diào)高性能模擬技術(shù)在現(xiàn)今模擬IC業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地位，并貫徹各自的市場策略，其中美國亞德諾半導(dǎo)體（ADI公司）可謂該市場領(lǐng)域的佼佼者?！?
ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān) 周文勝
談及高性能模擬技術(shù)在未來一兩年內(nèi)的主要發(fā)展趨勢時，ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)周文勝認為，模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟的增長趨勢還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會有一定的波動，但中長期來講必然是穩(wěn)定增長的。尤其在中國，相對成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對新興的行業(yè)如汽車和醫(yī)療，技術(shù)和市場都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。目前半導(dǎo)體工藝不斷創(chuàng)新，45nm,32nm,22nm,15nm工藝取得了突破性進展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產(chǎn)品不是線寬越窄越穩(wěn)定，我們還要兼顧器件的穩(wěn)定性，抗干擾性以及精度。半導(dǎo)體電路的非理想導(dǎo)致的失調(diào)（offset）,非線型，漂移是高性能模擬技術(shù)一直不斷追求以力圖減少的。另外，為滿足客戶定制化需求，減小開發(fā)難度，高集成度也是未來1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡單的多裸片連接技術(shù)，而是單硅片的半導(dǎo)體技術(shù)，融合了多種標準電路以及其連接電路，補償電路等。中長期，多種材料技術(shù)的融合是一個方向，例如，光電技術(shù)，生物技術(shù)，傳感器技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的融合集成會給半導(dǎo)體帶來更光明的未來。
然而，在高性能模擬IC開發(fā)過程中，低成本、低功耗、高速度、高集成度、易于大規(guī)模生產(chǎn)等市場需求已經(jīng)成為各大半導(dǎo)體企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。周文勝對此表示，ADI公司在材料、工藝和技術(shù)上都進行創(chuàng)新，不僅在半導(dǎo)體工藝,精度,穩(wěn)定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP和SOC等集成度更高的領(lǐng)域發(fā)展以滿足客戶日益增多的個性化需求。同時，在模數(shù)混合器件的發(fā)展也是高性能模擬產(chǎn)品發(fā)展的一個趨勢。這種ASSP 或SOC產(chǎn)品不是簡單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標準電路的產(chǎn)品。例如原來標準工業(yè)信號鏈有傳感器，小信號放大，信號調(diào)理，濾波電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，標定電路及補償電路等?，F(xiàn)在通過高度集成，可以實現(xiàn)單芯片解決。不僅節(jié)約成本，電路面積，也極大地減少了客戶的開發(fā)周期與難度，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。這種高度集成的趨勢難度在于不僅要解決多種標準電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配與工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據(jù)不同領(lǐng)域客戶的具體要求稍微更改各部分標準電路的參數(shù)指標來滿足其個性化需求。
最后，周文勝簡要介紹了ADI在高性能模擬技術(shù)市場的發(fā)展策略，他表示不斷變化的市場需求及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢要求我們與市場和客戶更接近，對系統(tǒng)和技術(shù)的理解更深入，建立快速準確的服務(wù)和反應(yīng)能力。ADI在過去的幾年時間里重新定義了自己的5大戰(zhàn)略市場，并且一直在加強市場和系統(tǒng)專家的團隊，以適應(yīng)市場的需求和未來的趨勢。ADI密切關(guān)注市場機會和客戶需求，強調(diào)以最快的方式，研發(fā)出適應(yīng)市場趨勢和客戶需求的技術(shù)和產(chǎn)品。ADI在中國地區(qū)不斷增加的資源以及本地化的產(chǎn)品和方案將不斷優(yōu)化我們在中國的服務(wù)，也為ADI在中國的業(yè)務(wù)增長提供有效的保障。基于我們擁有的不斷創(chuàng)新的核心技術(shù)和對系統(tǒng)需求的深入了解，ADI得以為市場提供眾多高性能、高性價比的標準產(chǎn)品和應(yīng)用專用IC。
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