新型導(dǎo)熱界面材料改善移動設(shè)備散熱問題

時間：2013-12-19 10:25:34

關(guān)鍵字：移動設(shè)備 HONEYWELL 晶片核心處理器

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[導(dǎo)讀]面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競相導(dǎo)入28奈米(nm)及以下製程量產(chǎn)64位元和八核心處理器，Honeywell已開發(fā)出能在嚴苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導(dǎo)熱介面材料(TIM)--PTM系列產(chǎn)品，助力處理器加

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競相導(dǎo)入28奈米(nm)及以下製程量產(chǎn)64位元和八核心處理器，Honeywell已開發(fā)出能在嚴苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導(dǎo)熱介面材料(TIM)--PTM系列產(chǎn)品，助力處理器加快將熱傳導(dǎo)出去，提高性能和可靠度。

Honeywell副總裁暨電子材料部總經(jīng)理David Diggs認為，行動處理器規(guī)格不斷升級，將帶動導(dǎo)熱介面材料需求增加。

Honeywell副總裁暨電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示，隨著智慧型手機與平板裝置配備更先進的功能，處理器架構(gòu)已加速朝64位元和八核心推進，導(dǎo)致晶片設(shè)計愈來愈復(fù)雜，且整合的晶片數(shù)量增多，也將造成處理器運作時溫度急遽上升，影響運算效能。

有鑑於此，Honeywell針對中央處理器(CPU)等半導(dǎo)體晶片已發(fā)布導(dǎo)熱介面材料，以達成熱管理的目的。Diggs指出，相較於傳統(tǒng)的處理器，64位元及八核心處理器對於散熱性要求更加嚴苛，預(yù)期對於導(dǎo)熱介面材料需求將大幅增溫。該公司導(dǎo)熱介面材料具備彈性，能適應(yīng)不同的處理器空間，同時把熱傳導(dǎo)出去，將成為日后提升先進架構(gòu)處理器性能和穩(wěn)定度的一大關(guān)鍵。

Diggs強調(diào)，該公司已密切和先進製程的上中下游廠商緊密合作，以確保處理器大廠採用28奈米及以下製程投產(chǎn)64位元和八核心處理器時，能妥善解決散熱問題。

此外，Diggs透露，包括臺積電在內(nèi)等多家半導(dǎo)體大廠已針對16奈米、硅穿孔(Through-silicon Via, TSV)等先進製程展開布局，因此該公司也將繼續(xù)與代表性的半導(dǎo)體業(yè)者密切合作，以滿足未來先進製程晶片的發(fā)展需求。