2013年第三季全球移動(dòng)存儲(chǔ)器總值33億美元

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示，受惠第三季智慧型手機(jī)出貨升溫，以及 SK 海力士無(wú)錫廠火災(zāi)影響，所有行動(dòng)式記憶體產(chǎn)品線當(dāng)季價(jià)格下跌幅度均有收斂。2013年第三季全球行動(dòng)記憶體營(yíng)收總值達(dá)到約33億美元，較第二季成長(zhǎng)14%，占總 DRAM 營(yíng)收比例三成以上，隨著出貨比重增加營(yíng)收仍會(huì)持續(xù)向上提升。

TrendForce 研究協(xié)理吳雅婷表示，綜觀各家 DRAM 廠在行動(dòng)式記憶體領(lǐng)域排名，兩家韓系廠商綜合市占約達(dá)76.3%，其中三星半導(dǎo)體(Samsung)市占率已經(jīng)過(guò)半，對(duì)行動(dòng)式記憶體價(jià)格或產(chǎn)業(yè)走向都將產(chǎn)生決定性的影響。后續(xù)行動(dòng)式記憶體最大的變化還是落在美光(Micron)與爾必達(dá)(Elpida)合并后供應(yīng)鏈生態(tài)演進(jìn)，并且由于需求端全面結(jié)構(gòu)性的改變，2014年行動(dòng)式記憶體出貨將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型記憶體，首度成為位元出貨量最大的產(chǎn)品別。

三星半導(dǎo)體行動(dòng)式記憶體市占由上季的50.3%小幅上升至51.3%，但由于集團(tuán)中的Galaxy系列已有計(jì)劃向市占名列第二、第三的 SK海力士(Hynix)及新美光集團(tuán)購(gòu)買(mǎi)行動(dòng)式記憶體，TrendForce預(yù)估后續(xù)市占比例應(yīng)該維持在40~50%之間，獲利考量大過(guò)于追逐市占，并且以新一代產(chǎn)品LPDDR3或者6Gb mono的time-to-market為最首要策略規(guī)劃。

SK海力士行動(dòng)式記憶體市占率較上季幾乎維持持平走勢(shì)，雖上季的25.7%小幅下滑25%，但營(yíng)收季成長(zhǎng)仍有10.8%。SK海力士在中國(guó)地區(qū)智慧型手機(jī)的市占率仍繼續(xù)向上攀升，在其他品牌廠對(duì)三星的零組件供應(yīng)有疑慮時(shí)，成為最大的受惠廠家。

同時(shí)，SK海力士與三星在行動(dòng)式記憶體的產(chǎn)品規(guī)劃幾乎不分軒輊，無(wú)論是最先進(jìn)25nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)與LPDDR3 6Gb的樣品也在客戶驗(yàn)證當(dāng)中，后續(xù)三星外購(gòu)策略效應(yīng)持續(xù)帶動(dòng)下，兩者之間的差距預(yù)期將會(huì)逐季拉近。

第三季首度合并計(jì)算的新美光集團(tuán)行動(dòng)式記憶體營(yíng)收市占約22.1%，營(yíng)收較上季成長(zhǎng)10.7%，主要貢獻(xiàn)還是來(lái)自于爾必達(dá)最大客戶Apple出貨的傳統(tǒng)出貨旺季需求，旗下子公司臺(tái)灣美光記憶體(原瑞晶半導(dǎo)體)也同時(shí)貢獻(xiàn)行動(dòng)式記憶體產(chǎn)出，除了智慧型手機(jī)與平板電腦外，Apple的MacBook Air產(chǎn)品也首度搭載LPDDR3記憶體，且單機(jī)記憶體搭載量高于手機(jī)及平板數(shù)倍，對(duì)于未來(lái)新美光集團(tuán)的營(yíng)收挹注將有顯著的貢獻(xiàn)。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，美光與爾必達(dá)的結(jié)合會(huì)使其行動(dòng)式記憶體的產(chǎn)品線更為完備，多晶片封裝記憶體(eMCP)將是未來(lái)出貨的重點(diǎn)項(xiàng)目，大容量產(chǎn)品將對(duì)明年度的營(yíng)收有不小的貢獻(xiàn)。

2013年第三季全球行動(dòng)記憶體營(yíng)收排名

華邦電子行動(dòng)式記憶體的營(yíng)收較前季大幅衰退20%，全球市占率來(lái)到0.7%，行動(dòng)式記憶體營(yíng)收比重占總營(yíng)收的13%。由于功能性手機(jī)出貨日漸衰退，導(dǎo)致小容量記憶體出貨不如以往，除了部份為配合4G/LTE的Baseband為開(kāi)發(fā)導(dǎo)向的中小容量行動(dòng)式記憶體仍在開(kāi)發(fā)，華邦亦朝向較大容量的行動(dòng)式記憶體生產(chǎn)如LPDDR1和LPDDR2，目前二者皆已進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)更考慮將產(chǎn)能轉(zhuǎn)入力晶代工，制程也將使用比華邦現(xiàn)有更先進(jìn)的制程，除了降低成本外，也符合華邦「輕晶圓廠」的策略。

南亞科技方面，隨著行動(dòng)式記憶體正式導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)模，第三季營(yíng)收比較上季大幅成長(zhǎng)超過(guò)200%，市占率從原先的0.3%提升至0.9%，目前LPDDR2 4Gb已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)行列，目前亦將有LPDDR3 4Gb產(chǎn)品量產(chǎn)，由于主流產(chǎn)品皆使用30nm制程，其競(jìng)爭(zhēng)力有機(jī)會(huì)與一線大廠相抗衡。目前南科對(duì)于行動(dòng)式記憶體的策略先期將以中國(guó)市場(chǎng)為主，并同時(shí)與一線模組廠合作多晶片封裝(eMCP)的產(chǎn)品，試圖突破重圍在中國(guó)市場(chǎng)攻城掠地。

2013年第三季全球行動(dòng)記憶體廠商市占率