IIC-China 2013:一博科技展示多階HDI板設(shè)計(jì),讓PCB仿真大眾化
去年參加過(guò)全球最大的高速PCB設(shè)計(jì)公司一博科技在深圳舉辦的研討會(huì),場(chǎng)面非常熱鬧。今天再次見(jiàn)到《電子工程專輯》的專家博主Bruce,他表示IIC后將挑選會(huì)場(chǎng)上深圳資深朋友贈(zèng)送《Cadence印刷電路板設(shè)計(jì)——Allegro PCB Editor設(shè)計(jì)指南》,這本書和CADENCE聯(lián)合編撰的,并得到IPC中國(guó)分會(huì)主席贊譽(yù)為“PCB設(shè)計(jì)工程師的紅寶書”。
PCB的三個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)是:小型化,功能越來(lái)越多,高速化。產(chǎn)品技術(shù)方面,一博科技在IIC China 2013上帶來(lái)高達(dá)69000Pin的大型通訊板的設(shè)計(jì)制板案例,板上高速信號(hào)速率達(dá)到11G,單顆FPGA多達(dá)2659Pin。目前國(guó)內(nèi)中興華為等少數(shù)大企業(yè)在工藝上才可以達(dá)到。而關(guān)于PCB板的層數(shù),其實(shí)目前不是設(shè)計(jì)上的問(wèn)題,只是生產(chǎn)工藝上達(dá)不到。目前一博科技生產(chǎn)的最高是42層。
跟美國(guó)通迅公司合作的一個(gè)通迅板,速率達(dá)到12.5G
Bruce還提到:隨著PCB速率不斷提升,2013年,25G的相關(guān)應(yīng)用開(kāi)始出現(xiàn),產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)也會(huì)更加明顯,埋阻埋容埋入式器件都會(huì)進(jìn)入大家的視線,任意階打孔技術(shù)會(huì)隨著蘋果的輝煌而繼續(xù)受大家關(guān)注。今天也展示3階HDI的設(shè)計(jì)制板案例以及任意階過(guò)孔的設(shè)計(jì)案例。
任意階過(guò)孔,可以縮小PCB板的面積,集中度加強(qiáng)。以前國(guó)內(nèi)談任意階過(guò)孔的比較少,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的很多品牌,比如說(shuō)宇龍酷派在使用。雖然任意階互連的成本較高,但是可以節(jié)省體積,這樣廠商可以配大容量的電池。如此,客戶也樂(lè)意買單。
小型化方向,任意階過(guò)孔,跟英特爾合作
DesignCon大會(huì)上提出芯片接口已經(jīng)從5Gbits/s提升到25Gbits/s、電路板從10Gbits/s提升到100Gbits/s、系統(tǒng)速度向400Gbits發(fā)展。信號(hào)完整性領(lǐng)域(SI)最需要打磨的新問(wèn)題是什么?
“目前我們加入集中全球高速SI精英人物的SI LIST GROUP,希望能將其高端內(nèi)容分享給業(yè)內(nèi)工程師,提供一些設(shè)計(jì)上好的發(fā)展方向。之前PCB仿真是比較小眾的,高端。大企業(yè)如IBM、INTEL更加注重。而且現(xiàn)在很多大的企業(yè)在推仿真的一些概念?!盉ruce談到?!盀槭裁疵绹?guó)大公司如此重視仿真?服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等較高領(lǐng)域,需要考量SI,增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。國(guó)內(nèi)在這方面的概念比較薄弱。像現(xiàn)在的產(chǎn)品很可能只是設(shè)計(jì)上功能達(dá)到。并不穩(wěn)定。若以后不重視SI,功能上可能都難以實(shí)現(xiàn)。另外,DDR4標(biāo)準(zhǔn)在去年已經(jīng)定制完成,今年年底或明年年初即將量產(chǎn),明年中旬或取代DDR3目前的地位。隨著速率的增加,目前正向消費(fèi)電子領(lǐng)域滲入。手機(jī)、平板電腦在速率也很有可能到達(dá)5G,10G?!?nbsp;
最后Bruce表示,未來(lái),所有的高速板都要經(jīng)過(guò)阻抗控制和損耗,這將成為生產(chǎn)上測(cè)試和出廠的指標(biāo)。希望業(yè)內(nèi)早做準(zhǔn)備,以免高速時(shí)代來(lái)臨時(shí),手忙腳亂。