從OGS到In-cell,敦泰提供全系列觸控解決方案
敦泰進(jìn)入觸控領(lǐng)域,信利老總為推手
“如果說(shuō)今天敦泰有一點(diǎn)成就,第一要感謝林總當(dāng)時(shí)給我們的建議?!痹谌涨芭e辦的信利觸控技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)上,作為信利重要的供應(yīng)商及合作伙伴,臺(tái)灣敦泰科技總裁胡正大博士發(fā)表了上述感慨。
原來(lái),當(dāng)年敦泰總裁胡正大博士從臺(tái)灣工研院出來(lái)成立公司,最開(kāi)始做的其實(shí)是LCD驅(qū)動(dòng)IC,而信利總裁林偉華則建議敦泰做利潤(rùn)更高的觸控IC,正是因?yàn)樾爬挚偟慕ㄗh,敦泰從2005年開(kāi)始就從事觸控IC的研發(fā),最后才得以在中國(guó)市場(chǎng)大展拳腳?!暗缴蟼€(gè)月,我們已經(jīng)出貨1.26億片IC,這是我們很驕傲的事情。信利也是我們最大的合作伙伴,非常感謝信利多年來(lái)的支持?!焙蟛┦勘硎?,未來(lái)信利仍將是敦泰最重要的合作伙伴。
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敦泰總裁胡正大博士
英特爾入股,搶先發(fā)布In-cell技術(shù)產(chǎn)品
憑借成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品及高性?xún)r(jià)比,敦泰近年來(lái)在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)已取得6成以上份額。近期敦泰更是喜事頻頻,不但傳出英特爾投資(Intel Capital)入股的消息,又在iphone5發(fā)布期間,推出了可量產(chǎn)的In-Cell技術(shù)Touch IC。據(jù)稱(chēng)該技術(shù)面板厚度可減少40%以上,達(dá)到輕薄又省成本的目的。
針對(duì)英特爾入股消息,胡博士表示入股已確定,但具體細(xì)節(jié)不方便透露?!八侨澜缱畲蟮腎C公司,在觸控方面是需要找一個(gè)伙伴。它認(rèn)可我們的技術(shù)能力,是可以跟它共同開(kāi)發(fā)未來(lái)產(chǎn)品的伙伴?!焙┦空J(rèn)為,Intel對(duì)亞洲的IC公司能有這么大的認(rèn)可,是他們認(rèn)為很光榮的一件事。
“In-cell技術(shù)是相當(dāng)難的技術(shù),我們公司也做了兩年。在iphone5發(fā)布的第二天,我們也正式對(duì)外發(fā)布?!焙┦勘硎?,目前敦泰的in-cell技術(shù)已經(jīng)做到全世界最薄,ITO+Touch厚度可以做到1.74mm,基本上跟貼合方式是一樣的。盡管如此,胡博士并不認(rèn)為In-cell會(huì)取代其它的觸控方式,“我認(rèn)為它有先天的限制,目前來(lái)看做小的屏比較有優(yōu)勢(shì)。同時(shí)它也需要有比較大的LCD產(chǎn)線(xiàn)的能力,因此在投資方面需求很高。因此我認(rèn)為In-cell并不會(huì)威脅到目前觸控面板的生態(tài)環(huán)境?!?
除了In-cell技術(shù)外,針對(duì)目前比較新的需求,敦泰同時(shí)也提供OGS的Touch IC。OGS的特點(diǎn)在于去掉了一層玻璃,更輕更薄,但同時(shí)也會(huì)遇到干擾等各種問(wèn)題?!拔覀冇歇?dú)特的算法,可以達(dá)到跟傳統(tǒng)GG完全相同的效果,當(dāng)把玻璃去掉后,什么性能都不需要犧牲?!?
IC技術(shù)發(fā)展受市場(chǎng)需求導(dǎo)向
“我們認(rèn)為技術(shù)不是在黑暗的實(shí)驗(yàn)室中做出來(lái)的,它一定是和外部市場(chǎng)有很深的關(guān)系,是需求導(dǎo)向的?!痹陔S后的介紹中,胡正大博士展示了觸控技術(shù)的發(fā)展方向及敦泰接下來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃。
作為T(mén)ouch IC廠(chǎng)商,必須時(shí)刻關(guān)注觸控面板的發(fā)展趨勢(shì)。面板的技術(shù)走向,同樣會(huì)影響IC技術(shù)的發(fā)展方向。
“不管工藝如何變,不管是玻璃的還是薄膜的,不管是單面還是雙面,不管是兩層的還是單層的,其驅(qū)動(dòng)力都是一樣的?!焙┦勘硎?,由厚變薄是觸控面板的一個(gè)不變的趨勢(shì),近期蘋(píng)果iphone5的上市,最大的一個(gè)賣(mài)點(diǎn)就是變薄,由過(guò)去9.7mm做到7.6,厚度縮減了將近20%。此外,尺寸的從小到大也是一大趨勢(shì),一年前手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸還是3.5寸,現(xiàn)在已經(jīng)到了4.3寸,甚至5寸,5.5寸。還有一個(gè)趨勢(shì)是高清,從QVGA到HVGA再到QHD,面板解析度的提升對(duì)于觸控的要求也同樣提高?!拔覀兛吹蕉潭痰?8個(gè)月,整個(gè)手機(jī)從原來(lái)的小尺寸,到現(xiàn)在平均4.8寸,厚度從15mm到現(xiàn)在7.幾,最小的華為是6.3mm?!?
除此之外,客戶(hù)不同的需求也對(duì)IC有了新的要求?!氨热缬械目蛻?hù)想要戴手套也能用,除了寒冷地方外,很多人的工作需求必須戴手套;有的客戶(hù)想要手指不碰到也能用(懸浮式的觸控);WIN8要求邊緣觸控,Andorid是從邊緣觸控最高18pin,幾乎沒(méi)有邊緣和周邊之分?!?
除了這些需求,很多客戶(hù)還有一些類(lèi)似于觸控筆的需求,以及“防水、防塵、防摔”的三防需求,目前敦泰提供包括OGS、單層自/互電容、主/被動(dòng)式筆、懸浮/接近傳感、以及In-cell等全系列產(chǎn)品?;旧厢槍?duì)各種各樣的需求,敦泰都有相應(yīng)的芯片解決方案。
可能帶來(lái)變革的技術(shù)
在研討會(huì)最后,胡博士也介紹了一些新的有可能給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革的觸控技術(shù),其中就包括了Direct touch。在今年MWC上,NVIDIA為NVIDIA Tegra 3用戶(hù)帶來(lái)了DirectTouch技術(shù),主要作用是提升觸控體驗(yàn)(反應(yīng)時(shí)間),又不會(huì)進(jìn)一步增加功耗。其原理是當(dāng)主芯片性能變得很強(qiáng)大的時(shí)候,強(qiáng)到有多余的性能可以做別的事情。為NVIDIA通過(guò)與Synaptics、Cypress、Atmel、N-Trig、Raydium和Focaltech等觸控解決方案商合作,通過(guò)把手機(jī)、平板的主芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)Touch IC的算法。這樣不僅可以降低CPU的占用資源,也可以提高續(xù)航時(shí)間。
center>Direct Touch技術(shù)
另一個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)則是納米銀技術(shù),通過(guò)這種技術(shù)可以把ITO做得非常細(xì),細(xì)到肉眼看不見(jiàn),因此它達(dá)到了光穿透率很高的情況。這個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)成功的話(huà),將會(huì)大幅降低ITO的成本。