[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項(xiàng)與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑,再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。
這些重要里程
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項(xiàng)與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑,再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。
這些重要里程碑包括:
迄今為止出貨了超過40億片CEVA助力的芯片,遍及眾多世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品品牌,包括HTC、華為、聯(lián)想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。 CEVA DSP現(xiàn)已在超過20億部設(shè)備中助力音頻/語音功能,包括眾多世界領(lǐng)先的智能電話、游戲控制臺、機(jī)頂盒、DTV和家庭音頻設(shè)備。 CEVA為其LTE/LTE-Advanced DSP技術(shù)贏得20多項(xiàng)客戶設(shè)計,再次肯定公司擁有世界第一無線基帶DSP授權(quán)廠商的主導(dǎo)地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設(shè)計包括Broadcom、英特爾、Mindspeed和三星,以及眾多未有公布的一級手機(jī)和基礎(chǔ)產(chǎn)品OEM廠商。
市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務(wù)主管Stuart Robinson稱:“根據(jù)我們的分析,目前CEVA DSP內(nèi)核助力的LTE基帶產(chǎn)品的出貨量達(dá)到數(shù)百萬個,僅次于高通公司(Qualcomm),隨著一級OEM廠商推出基于CEVA技術(shù)的新型LTE智能電話,預(yù)計CEVA助力產(chǎn)品的出貨速度將會進(jìn)一步加快。”
市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss評論道:“我對CEVA取得出貨40億片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝賀,這清楚顯示CEVA在DSP IP市場占據(jù)領(lǐng)先的市場份額,也表明了CEVA專注服務(wù)于客戶基群。最近幾年,CEVA重新定義了經(jīng)典的DSP架構(gòu),推出專用DSP,比如實(shí)現(xiàn)基于軟件調(diào)制解調(diào)器的CEVA-XC內(nèi)核,以及一個用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平臺,功率和芯片尺寸指標(biāo)不遜于固定功能調(diào)制解調(diào)器設(shè)計。在進(jìn)入無線通信新時代之際,這一全新的DSP技術(shù)時代結(jié)合了CEVA在LTE DSP上強(qiáng)大的客戶吸引力,使得CEVA擁有有利條件,進(jìn)一步擴(kuò)大DSP IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA助力芯片產(chǎn)品能夠取得出貨量達(dá)到40億片的重要里程碑,是DSP行業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)發(fā)生改變的成果。現(xiàn)在DSP供應(yīng)商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉(zhuǎn)為采用CEVA DSP的方向發(fā)展。進(jìn)入DSP架構(gòu)開發(fā)領(lǐng)域并獲得市場接受的障礙是很多的,對于需要更強(qiáng)大DSP功能的下一代產(chǎn)品來說,固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和芯片尺寸方面,都無法與我們的新型DSP產(chǎn)品包括基帶DSP內(nèi)核(CEVA-XC)、音頻/語音DSP內(nèi)核(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP內(nèi)核(CEVA-MM3000)等相比。”
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group最近發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2011年CEVA繼續(xù)在DSP IP出貨市場占據(jù)主導(dǎo)地位,CEVA助力DSP芯片的出貨量超過任何其它DSP IP授權(quán)廠商三倍以上。
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華為
12nm
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半導(dǎo)體
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華為
12nm
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BSP
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BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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BSP
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
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BSP
NI
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AI
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BSP
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IO
SI
BSP
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BSP
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BSP
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COM
TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體