萊寶高科近億元投建觸摸屏模組項(xiàng)目
隨著產(chǎn)業(yè)上游競(jìng)爭(zhēng)的加劇,萊寶高科擬向下游電容式觸摸屏模組項(xiàng)目拓展。
萊寶高科今日公告,公司擬自籌資金9533萬(wàn)元投資建設(shè)電容式觸摸屏模組項(xiàng)目,項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為深圳市南山區(qū)或光明新區(qū),項(xiàng)目產(chǎn)品為電容式觸摸屏模組(12英寸以下),設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月產(chǎn)200萬(wàn)片電容式觸摸屏模組(以3.5英寸計(jì))。電容式觸摸屏模組主要涉及激光切割、FPC邦定、貼合、脫泡、檢驗(yàn)檢測(cè)等工藝技術(shù),其關(guān)鍵技術(shù)是激光切割技術(shù)和貼合技術(shù)。公司已組建了具有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì),自主完整掌握相關(guān)的制作工藝技術(shù)。
公告顯示,經(jīng)測(cè)算,預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年銷售收入9.82億元,達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)8867萬(wàn)元。項(xiàng)目建設(shè)期為6個(gè)月,預(yù)計(jì)2012年6月底建成。
據(jù)專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DisplayBank最新研究報(bào)告預(yù)估,2011年觸控面板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到104.2億美元,比2010年增長(zhǎng)76%。2014年,觸控面板市場(chǎng)規(guī)模將是2010年2.6倍,達(dá)到156.4億美元,年增長(zhǎng)率達(dá)46%?;谏鲜隽己檬袌?chǎng)發(fā)展前景,近年來(lái),新進(jìn)入廠商日益增多,導(dǎo)致觸摸屏行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,萊寶高科的觸摸屏產(chǎn)品及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力受到一定程度影響。 為此,公司擬投資建設(shè)電容式觸摸屏模組項(xiàng)目,主要為應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS導(dǎo)航儀、移動(dòng)資訊終端等消費(fèi)電子產(chǎn)品的電容式觸摸屏模組。
萊寶高科表示,經(jīng)測(cè)算,項(xiàng)目成功實(shí)施后,公司營(yíng)業(yè)收入將會(huì)呈現(xiàn)較大幅度增加,但因其銷售毛利率水平相對(duì)較低,進(jìn)而導(dǎo)致公司整體毛利率水平有一定幅度降低。資料顯示,萊寶高科2011年1至9月毛利率為52.82%,較去年同期的53.43%略有下降,但三季度毛利率為45.08%,較二季度大幅下降11.28個(gè)百分點(diǎn)。