ST的創(chuàng)新制造測試解決方案榮獲2010年芝麻獎

半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布，其UTAMCIC（超高頻電子標簽天線與集成電路磁耦合）項目榮獲擁有全球數(shù)字安全產(chǎn)業(yè)“奧斯卡獎”之稱的 “芝麻獎”（Sesames Award） 。
極具創(chuàng)新性的UTAMCIC項目是應(yīng)用范圍相當廣泛、已經(jīng)概念性驗證的半導(dǎo)體制造研發(fā)展示解決方案。這款解決方案實現(xiàn)單金屬層UHF（超高頻）天線在軟性塑膠上與集成電路磁耦合，可通過無線方式測試芯片的功能性，進而提高智能卡的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
“芝麻獎”是年度國際智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展（Cartes & IDentification）的重要一環(huán)，代表了業(yè)界對獲獎?wù)咴谥悄芸▌?chuàng)新方面至高無上的肯定，被智能卡生產(chǎn)商和相關(guān)企業(yè)視為全球標準?！爸ヂ楠劇钡脑u審委員由國際智能卡和身份識別產(chǎn)業(yè)的知名專家擔任，從395項參賽項目中選出10個優(yōu)勝獎項。
UTAMCIC項目團隊包括意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及卡塔尼亞大學的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC項目團隊上周在巴黎舉辦的2010年國際智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展獲頒2010年芝麻獎。
意法半導(dǎo)體的UTAMCIC項目團隊表示：“我們對UTAMCIC項目獲頒芝麻獎感到十分榮幸，這個獎項不僅代表對意法半導(dǎo)體在提供可靠且具成本效益的測試解決方案的承諾的認可，也是對我們在不斷改進制造和測試技術(shù)及為客戶提供更高品質(zhì)的服務(wù)所付出的努力的認可和表彰?！?br /> ST的創(chuàng)新制造測試解決方案榮獲2010年芝麻獎 src=/21ic_image/21icimage/zb-images/154/2010-12-13_170835.png> 0 1