Qualcomm眼中的AI手機(jī):準(zhǔn)確率、性能、能效及用例缺一不可
5月25日消息(樂思)在昨日舉行的"Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇"上,Qualcomm產(chǎn)品總監(jiān)Gary Brotman介紹了驍龍移動平臺上的人工智能演進(jìn)。
Gary首先提到了Qualcomm人工智能引擎(AIE)。據(jù)介紹,該平臺由多個硬件與軟件組成,能夠加速終端側(cè)AI用戶體驗在部分驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。目前,Qualcomm驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660以及驍龍700系列移動平臺都支持Qualcomm AIE。昨日,Qualcomm新推出700系列的首款產(chǎn)品,驍龍710移動平臺也支持AIE。
那么在AI運算能力上,新亮相的驍龍710提升究竟有多少?Gary透露,對比驍龍660,性能提升達(dá)到225%。而對于如何去測試終端側(cè)AI?Gary談到了幾項最重要的指標(biāo)--準(zhǔn)確率、性能、能效以及用例。比如在準(zhǔn)確性方面,搭載驍龍660和710的手機(jī)表現(xiàn)相當(dāng),要比競品手機(jī)出色。在人工智能圖像分類性能方面,驍龍710要比660有比較明顯提升。
同時,Gary展示了部分搭載驍龍移動平臺的人工智能手機(jī)。Gary總結(jié)稱,移動行業(yè)的規(guī)?;诟淖?nèi)f物,Qualcomm通過快速的迭代周期、龐大的規(guī)模、高度集成且優(yōu)化的技術(shù)等把人工智能帶給大眾。
Gary稱,Qualcomm除了關(guān)注硬件及性能提升外,也在針對人工智能軟件持續(xù)優(yōu)化,進(jìn)而達(dá)到提升性能的目的。最后,Gary表示,推動人工智能手機(jī)發(fā)展離不開合作伙伴,Qualcomm正與OEM/ODM廠商、開發(fā)者等營造完善生態(tài)系統(tǒng),推送人工智能應(yīng)用及發(fā)展。