未來IC制造業(yè)會是怎么樣?
在SEMI舉行的每年一度的工業(yè)策略年會ISS上，與會者對于這個議題的討論有不同的看法。
持反對意見方認為未來450mm硅片由于摩爾定律接近終點及存在著巨大的研發(fā)經(jīng)費缺口。而所有同意方認為IC制造商必須與設備制造商聯(lián)合起來，共同來迎接挑戰(zhàn)。
英特爾的制造部總經(jīng)理Robert Bruck認為，今天建造300mm的引導線要化費10-20億美元，而建造300mm生產(chǎn)線要化費40億美元以上。
受金融危機影響及成本高聳，迫使IC產(chǎn)業(yè)必須合作發(fā)展及釆用新的模式。它強調工業(yè)要持長遠眼光及持續(xù)的研發(fā)投入，包括450mm硅片的努力。
下面是部分與會者的觀點：
Novellus的首席執(zhí)行官Rick Hill
2010年半導體設備業(yè)一定能回升，已經(jīng)看到臺灣的雙雄臺積電及聯(lián)電提高2010年的投資計劃及globalfoundries也緊跟上。
450mm硅片不可能發(fā)生。
發(fā)展中國家推動全球經(jīng)濟，其中亞太市場占優(yōu)。
只有更高的毛利率才能支持得起高聳的研發(fā)經(jīng)費。但是半導體公司在2000-2007年工業(yè)的峰值時期已經(jīng)把僅有的毛利支持了當時的高研發(fā)投入，所以這些公司的股價與其它工業(yè)相比是下降的。
VLSI CEO Dan Hutcheson
摩爾定律推動消費，但是定律不一定能推動銷售額增加，是有區(qū)別的。
在2010年研發(fā)危機將再現(xiàn)，因為32納米依研發(fā)成本計，僅2.2%能變成產(chǎn)值，由此產(chǎn)業(yè)需要加強合作及兼并。
Gartner分析師Bo Johnson
預計到2014年時全球只有10家公司可能仍緊跟先進技術，1-2家的非存儲器IDM，4-5家存儲器及3家代工。
到2014年有能力處于工業(yè)先進技術的前沿，不僅是取決于技術能力，而更多的是經(jīng)濟價值。
進行32納米的SoC設計成本總計達20億美元。(2013年時開發(fā)32納米產(chǎn)品的費用達20億美元,因此可能滲透以下市場，如手機中芯片118億美元，PC中芯片81億美元，游戲機芯片68億美元，TV芯片37億美元及機頂盒34億美元。
ASML的總裁 Eric Meurice
光刻可能使摩爾定律延伸到10納米。
只有很少公司對于光刻設備的昂貴沒有耳語，但是實際上分擔到每個晶體管上的光刻投資是減少的。EUV光刻設備今年開始供貨。
Piper Jaffray公司的分析師Gus Richard
在金融危機下半導體產(chǎn)能的投資可能會延長，工業(yè)處于超級循環(huán)的中期。
需求的推動者包括企業(yè)的PC升級及IT投資以及無線和視頻的通訊環(huán)境改善，可能手機優(yōu)于PC。
未來不是技術限止摩爾定律，而是經(jīng)濟，或者成本。隨著每個芯片上晶體管的數(shù)目增多，制造成本上升及設計公司的數(shù)量減少，競爭對手的數(shù)量減少，因此芯片制造商只能瞄準很大的產(chǎn)品市場機會。
450mm硅片最終必須降低成本，因為隨著摩爾定律的減緩和接近終點。推進450mm硅片進步的可能途徑是各方在經(jīng)濟利益下加強合作。
如果僅看到經(jīng)濟利益而合作,合作可能很少能夠成功。
東京電子副總裁Ken Sato
有點擔心半導體設備市場?預計今年設備市場將平穩(wěn)，半導體投資與銷售額之比將下降。
只有處于全球首位的廠商才有可能獲利，因此未來要加強研發(fā)的合作。
隨著設備的研發(fā)費用上升及價格提高會限止先進技術的設備發(fā)貨減少。
在新經(jīng)濟下，減少二氧化碳排放將是新的成本,由此推高設備價格的上漲。
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