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[導讀]工研院IEK表示,受傳統(tǒng)淡季影響,第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)季衰退3.1%,展望Q2,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預估達到新臺幣4,115億元,較2012年第一季成長14.3%。展望2012全年,IEK預估

工研院IEK表示,受傳統(tǒng)淡季影響,第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)季衰退3.1%,展望Q2,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預估達到新臺幣4,115億元,較2012年第一季成長14.3%。

展望2012全年,IEK預估臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢,產(chǎn)值為16,644億元,較2011年成長6.5%。

以各個次產(chǎn)業(yè)來看,第二季國內(nèi)IC設計業(yè)者產(chǎn)值為1,007億元,季成長12.5%;IC制造業(yè)產(chǎn)值達2,103億元,季成長16.3%;封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達695億和310億元,較上季成長12.1%和11.9%的水準。

就全年來看,IEK表示,今年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)受惠于全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢,智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長,以及PC/NB換機潮需求來臨,相關(guān)晶片出貨比率可望明顯提升,將有利于帶動國內(nèi)整體IC設計業(yè)營收表現(xiàn),預估2012全年成長7.0%,產(chǎn)值為新臺幣4,126億元。

在臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)方面,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來得穩(wěn)定,展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣,將帶動晶圓代工產(chǎn)值的增長。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢回穩(wěn)的情況下,以及Ultrabook的銷售帶動下,產(chǎn)值可望逐漸回升。預估2012年臺灣IC制造產(chǎn)值可望恢復正成長,將較2011年成長5.8%,達到8,321億元。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)則獲益于IDM委外和高階封測布局收割,預估2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達2,900億元和1,297億元,較2011成長7.6%和7.4%。

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