應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。
迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。
為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。
首先，基于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎，要想在2020年集成電路技術全面達到16nm～10nm工藝水平，甚至接近硅極限的7nm的世界頂級先進技術水平，以及達到英特爾、臺積電、高通等的先進設計和半導體制程技術水平和經(jīng)濟規(guī)模，即使有強大的國家意志支持并提供良好的融資環(huán)境，也是不現(xiàn)實和難以實現(xiàn)的。
其次，數(shù)字模擬混合工藝需求仍強勁。我國雖在數(shù)字邏輯集成電路工藝技術方面落后于世界先進水平，但是在數(shù)字模擬混合工藝技術上已踏入了世界先進水平。今后7年，汽車電子和智能電網(wǎng)的高壓CMOS技術、新型顯示及半導體照明等控制驅動IC技術、醫(yī)療電子等的MEMS技術及其存儲控制技術，以及多媒體等應用處理器技術，將會結合基于TSV的3D/2.5D半導體技術，繼續(xù)采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等適用技術。
最后，我國包括通信、多媒體、信息家電和新型顯示在內的IT制造業(yè)，形成了覆蓋芯片與終端、網(wǎng)絡建設與運營等各個環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2012年華為公司銷售收入達2202億元(增長8%)、凈利潤154億元(增長33%)，首次躍升到全球榜首位置，預計2013年仍將保持10%以上的增長。華為已成為引領全球通信業(yè)發(fā)展的一支重要力量，在國際通信市場正掌握越來越多的話語權。
基于此，如果在通信、多媒體、信息家電、新型顯示和汽車電子乃至日益興起的智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市等領域，更好地憑借國家的01、02和03等“核高基”重大專項和各級政府設立的重點工程，集聚國內兩大產(chǎn)業(yè)“產(chǎn)學研用”的專家智慧，共同規(guī)劃、制定和部署具有中國特色、世界最先進的數(shù)字模擬混合工藝技術及其SoC或SiP產(chǎn)品開發(fā)路線圖，必將創(chuàng)造出新的“殺手級”的數(shù)字模擬混合電路，也必將在世界集成電路產(chǎn)業(yè)占有一席之地。
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