2018年LED封裝市場將達(dá)到160億美元

2012通用照明成為最大的LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，LED這種取代性技術(shù)將是增長趨勢延續(xù)到2018年。除了照明領(lǐng)域，其他LED應(yīng)用市場也在快速發(fā)展。

2018年LED封裝市場將達(dá)到160億美元

當(dāng)下，封裝LED市場為139億美元，未來五年增速平緩，并將在2018年達(dá)到峰值——160億美元。與此同時，照明應(yīng)用所占份額也將持續(xù)增長——從45%增至65%。盡管如此，顯示器仍占總體市場相當(dāng)大的市場份額。目前很多的產(chǎn)品使用LED技術(shù)，OLED市場的增長將會使該市場面臨價格壓力，而且所占份額將從2013/2014年開始下滑。通用照明市場價格下降使得需求增加，不同的是，顯示器領(lǐng)域是由于產(chǎn)能過剩使價格下降從而導(dǎo)致市場下滑。

主要有三個因素將決定產(chǎn)業(yè)和市場的深化發(fā)展：必須進(jìn)一步降低成本使市場進(jìn)一步發(fā)展;LED行業(yè)與照明行業(yè)的合并剛剛開始;新襯底技術(shù)可能改變產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則。藍(lán)寶石和碳化硅盡管仍是氮化鎵外延生長的最主要襯底，但許多研究機(jī)構(gòu)正在致力于開發(fā)更好的技術(shù)。例如，硅基氮化鎵能夠是LED生產(chǎn)轉(zhuǎn)向8寸晶圓，可以在廉價而高自動化的CMOS加工廠處理，最終大幅降低成本。但是，在此之前，還需要克服很多問題。在硅基氮化鎵LED方面，生產(chǎn)良率仍舊太低，而且還不能實現(xiàn)與CMOS加工廠的完全兼容。硅基氮化鎵和同質(zhì)襯底(GaN-on-GaN)相似的障礙是：這種技術(shù)目前還面臨著高成本和缺少氮化鎵襯底供應(yīng)問題。