臺灣地區(qū)的LED封裝廠商三科光電于日前推出了具專利的200LM/W高光效全周LED光源“燈芯”，采用1~2W中功率設計，成功將電熱能充分轉(zhuǎn)化為光能，解決了LED燈的散熱問題，同時提升了LED燈的光效。目前LED光源模組的發(fā)展已經(jīng)來到相當成熟的時刻，COB、倒裝結(jié)構(gòu)等越來越多適合照明應用的LED封裝體相繼出現(xiàn)，強調(diào)360度發(fā)光面且兼具散熱功能的LED光源模組于是成為近年來日本、韓國與兩岸市場LED廠商的重點研發(fā)領域。 以目前市場上E27規(guī)格23W省電燈泡亮度1500LM的產(chǎn)品為例，改使用三科光電之光源，8W即可達到1500LM，無需額外加裝金屬散熱片。 預期這項LED光源封裝技術(shù)的突破，有機會改變現(xiàn)有LED產(chǎn)品需加設散熱裝置的認知，為今后的LED科技與市場帶來更多貢獻與正面影響。
200LM/W高光效全周LED“燈芯”光源介紹
三科光電技術(shù)長林煒舜提到，三科光電運用其獨特的LED封裝技術(shù)，于2015年成功產(chǎn)出高達200LM /W的高光效全周LED封裝元件，首波研發(fā)三種LED燈芯規(guī)格，分別為LS-5023、LS-5033、LS-5038，目前已開始步入量產(chǎn)階段。
然而，這究竟是怎樣的360度發(fā)光概念呢?技術(shù)長進一步說明，過去的COB封裝LED晶片主要都是平面概念，單面發(fā)光，藉由二次光學改變各種發(fā)光角度。然而三科光電采用的設計結(jié)構(gòu)是垂直封裝，把平面概念提升到3D概念，配合運用三科光電自行研發(fā)之高透光高硬度散熱基板，使晶片能六面無遮避發(fā)光，免于過去平面概念時LED光源需倚靠反射、二次光學來改善發(fā)光范圍或角度。
又，為何能使每瓦達到200流明的高發(fā)光效率呢?技術(shù)長透露，目前市面上販售的LED燈絲若采用玻璃基板作法，其透光率雖高，折射率卻較低且無散熱功能;若采用陶瓷基板作法，雖具散熱效果，透光率卻不佳。而三科光電采用自行研發(fā)的基板，具有高透光性、高折射率且散熱性佳的特點，能有效導出晶片所發(fā)出的光，并解決積熱問題，因此運用一般市售小尺寸晶片即能達到200流明之高發(fā)光效率。
因此，三科光電這系列的LED封裝元件，具備高光效、低熱度的效果，燈源工作溫度都在攝氏90度以下，低于目前市售之燈泡操作溫度。目前已取得美國、歐洲、日本、臺灣、中國大陸各地的專利。
有效提升LED光效，加倍LED照明燈具功能發(fā)揮
技術(shù)長表示，現(xiàn)階段市面上販售的E27規(guī)格LED燈泡產(chǎn)品，10W約為900LM，若將三科光電成功研制出的200LM/W高光效燈芯運用于此，僅需一半電力即可達到相同的流明與亮度，如5W即可達到900LM。若應用在太陽能LED燈具模組，同樣的電量即可增加一倍的照明效果。
點亮前之全周發(fā)光LED燈芯。
LED“燈芯”未來的多元化應用 三科光電的“燈芯”具有高光效360度發(fā)光且燈芯可自行散熱的特性，除了應用于球泡燈等市場外，未來更可應用于車用照明、廣告看板等照明設備上，亦可涉足3C家電產(chǎn)品，應用性相當多元。技術(shù)長強調(diào)，這些領域需要的LED光源，三科光電都有相對應的技術(shù)研發(fā)。以目前第一代產(chǎn)品來看，功率與光效還有許多增益空間，三科光電第二階段將往3瓦以上大功率、300LM/W超高光效燈芯的方向去研發(fā)。
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