高通芯片組率先同時(shí)支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced
北京時(shí)間2月28日早間消息(蔣均牧)美國高通公司周一宣布,其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開始提供樣品,后兩款產(chǎn)品將率先同時(shí)支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標(biāo)準(zhǔn)。
MDM9225和MDM9625芯片組還率先支持LTE載波聚合及數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps的真正的LTE Category 4。
由于采用28nm制造工藝,據(jù)稱這些芯片組在性能和功耗上較前幾代有顯著改善。
MDM9225和MDM9625芯片組是高通第三代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組。除了同時(shí)支持LTE Advanced和HSPA+ Release 10(包括數(shù)據(jù)傳輸速率84Mbps的雙載波HSDPA),還與其他標(biāo)準(zhǔn)向后兼容。
MDM8225芯片組支持UMTS終端、MDM9225芯片組支持LTE/UMTS終端、MDM9625芯片組支持LTE/UMTS/CDMA2000終端。