中興攜英特爾發(fā)布新服務(wù)器 節(jié)省40%耗能60%空間
1月15日消息,今日下午,中興與英特爾在北京攜手發(fā)布新一代超高密刀片服務(wù)器CoCore E9000,該服務(wù)器可節(jié)省高達(dá)40%能耗,60%的空間,被視為中興在IT市場(chǎng)的拳頭產(chǎn)品。
目前,巨大的能耗和空間成本逐漸占據(jù)了企業(yè)數(shù)據(jù)中心的成本大頭,而刀片服務(wù)器在這兩方面可以很好的解決這一問題,成為近來IT行業(yè)里的重要發(fā)展方向。
據(jù)了解,中興CoCore E9000搭載Intel最新一代Xeon E5處理器,具有更多的內(nèi)核,還引入了QPI雙向環(huán)形總線,使得內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)更加順暢,與上一代至強(qiáng)5600處理器相比,緩存延遲降低20%,內(nèi)存和緩存之間也具有更好的帶寬,尤其是核心提供最高8倍的三級(jí)緩存。
同時(shí)還引入了高級(jí)向量擴(kuò)展指令集大大提升了浮點(diǎn)運(yùn)算的性能,通過Turbo Boost技術(shù),讓服務(wù)器更加智能高效,與上一代至強(qiáng)處理器相比,整體性能提升80%。
CoCore E9000還支持萬兆以太網(wǎng),相比千兆以太網(wǎng)可以減少服務(wù)器之間約八倍的延遲,極大提高了應(yīng)用性能,增加帶寬的同時(shí),每Gb的功耗更低。此外,CoCore E9000支持電信級(jí)直流電源轉(zhuǎn)換,能為客戶創(chuàng)造更低的TCO。根據(jù)測(cè)試,較上一代服務(wù)器,CoCore E9000的能耗節(jié)省率高達(dá)40%。
空間上,CoCore E9000機(jī)框的高度為10U,前面支持8個(gè)全高刀片槽位,每個(gè)全高槽位可以放置2個(gè)半高刀片,即機(jī)框也可以支持16個(gè)半高刀片槽位;機(jī)框后面放置3個(gè)1+1交換板,1+1機(jī)框管理單元SMM,10個(gè)風(fēng)扇單元及6個(gè)電源單元。機(jī)框的深度為810mm,寬度為446mm,可以放入1m深的服務(wù)器機(jī)架。
1框的E9000刀片服務(wù)器處理性能與16臺(tái)服務(wù)器相當(dāng),但不同的是,后者高度至少12U,需18個(gè)電源模塊,18條以太網(wǎng)線,2臺(tái)以太網(wǎng)Switch,1臺(tái)iSCSI磁陣主柜以及1臺(tái)磁陣擴(kuò)展柜等;而1框E9000高度僅10U,僅需2個(gè)電源模塊,4條電源線,并且無需復(fù)雜布線,內(nèi)置以太網(wǎng)交換模塊,可支持萬兆以太網(wǎng)。
根據(jù)測(cè)試,CoCore E9000刀片服務(wù)器可節(jié)省空間60%以上,密度是堪稱業(yè)內(nèi)最高。
會(huì)上,中興通訊云計(jì)算產(chǎn)品總經(jīng)理葉郁文表示:“中興在全球政企市場(chǎng)耕耘二十多年,深刻理解客戶需求并實(shí)現(xiàn)定制化解決方案,同時(shí)通過大力整合產(chǎn)業(yè)鏈的各方優(yōu)勢(shì),在產(chǎn)品、方案、服務(wù)三個(gè)維度進(jìn)行緊密無縫的合作,這是中興在IT領(lǐng)域最大的競(jìng)爭(zhēng)力。”
據(jù)悉,中興CoCore E9000超高密刀片服務(wù)器的主要市場(chǎng)定位為運(yùn)營商市場(chǎng)和政企市場(chǎng),并為客戶提供計(jì)算交換合一的集成解決方案。在分銷市場(chǎng),刀片服務(wù)器將選取2-3類典型配置,和中興現(xiàn)有的代理商渠道商進(jìn)行合作,進(jìn)行推廣。
數(shù)據(jù)顯示,近幾年,中興在政企網(wǎng)市場(chǎng)的銷售復(fù)合增長(zhǎng)率超過50%,2011年中興通訊政企網(wǎng)的收入更是同比增長(zhǎng)89%。中興更是多次明確指出,到2015年,政企網(wǎng)部收入將達(dá)到60-70億美元,形成中興通訊在運(yùn)營商市場(chǎng)、政企網(wǎng)市場(chǎng)、終端三足鼎立的格局。