高通阿朗聯(lián)合打造的small cell將于年中上市

北京時(shí)間2月10日消息（艾斯）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通與阿爾卡特朗訊(以下簡(jiǎn)稱“阿朗”)攜手打造的首批small cell將于今年年中上市。

去年7月，高通宣布收購(gòu)少量阿朗股份并與其進(jìn)行合作，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)多模small cell，這些small cell將結(jié)合阿朗的lightRadio RAN與高通的small cell芯片。相關(guān)高管現(xiàn)在表示，兩家公司合作開(kāi)發(fā)的首批small cell將于今年年中上市。

阿朗small cell部門總經(jīng)理Mike Schabel表示：“我們的首批產(chǎn)品將于今年年中面市，產(chǎn)品質(zhì)量非常完美。”

盡管多模3G和4G是其重中之重，但Schabel表示，今后阿朗所有的small cell都將集成WiFi。截止今年1月份，該公司已在42個(gè)國(guó)家簽約了65個(gè)創(chuàng)收客戶。雖然沒(méi)有在企業(yè)使用或公共接入、3G或WiFi之間進(jìn)行明確劃分，但Schabel稱大部分的企業(yè)和住宅部署的是3G產(chǎn)品，而大都市地區(qū)則是3G和4G各占一半。

“現(xiàn)在我們大都市產(chǎn)品組合中大部分都具備WiFi功能，而隨著我們加入高通的產(chǎn)品技術(shù)，WiFi也將進(jìn)入我們的企業(yè)產(chǎn)品組合。”Schabel補(bǔ)充稱，該公司即將贏得更多的合同。

從高通的角度來(lái)看，對(duì)阿朗進(jìn)行投資，是為了使其small cell芯片獲得更多牽引力。高通技術(shù)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Rasmus Hellberg表示，高通一直致力于通過(guò)各種項(xiàng)目來(lái)完成這一目標(biāo)，包括在未授權(quán)頻譜上實(shí)現(xiàn)LTE-Advanced帶來(lái)的好處等。

他表示：“我們已經(jīng)在研究一種同時(shí)支持3G、LTE、WiFi和LTE-Advanced的多模解決方案。在一定程度上，你可以將它看成是small cell策略的一種擴(kuò)展。”

高通和阿朗肯定不是該域唯一充滿野心的公司。成為首個(gè)為企業(yè)提供多模small cell的供應(yīng)商，將在2014年迎來(lái)一場(chǎng)激戰(zhàn)。而SpiderCloud Wireless、愛(ài)立信、思科和其他一些公司，都已經(jīng)參與了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

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