目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù),以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。
如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到,面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn),徹底改變了封裝只是面向器件的概念,由于MCM技術(shù)是集、混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體,所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。
在整個(gè)電子行業(yè)中,新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化,市場(chǎng)上出現(xiàn)了整合主動(dòng)和被動(dòng)組件、模擬和數(shù)字電路,甚至含有功率組件的封裝模組,這種將傳統(tǒng)分離功能混合起來的技術(shù)手段,正在使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)。新型封裝技術(shù)促使組件的后端封裝工序與貼裝工藝前端工序逐漸整合,很有可能會(huì)引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。
可以說,元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力,而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問題,CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。
隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用,元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展,這勢(shì)必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn),使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增多。由于多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒有一定的標(biāo)準(zhǔn),這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求,但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。
可以預(yù)見,隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn),引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP(堆疊裝配技術(shù))等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。所以,SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。
為了迎合后端組件封裝和前端裝配的融合趨勢(shì),封裝業(yè)者及其設(shè)備供應(yīng)商與SMT制造商和設(shè)備商之間只有密切合作,才能真正滿足消費(fèi)電子時(shí)代的市場(chǎng)需求。由工藝決定設(shè)備及配置,這就是中國(guó)電子制造業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。中國(guó)的半導(dǎo)體封裝正處于高速發(fā)展階段,電子組裝業(yè)的擴(kuò)張已有放緩之勢(shì)。在此背景下,加強(qiáng)封裝、組裝產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)交流與協(xié)作,將對(duì)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體封裝、電子組裝業(yè)持續(xù)高速發(fā)展起到積極的作用。但令人遺憾的是,目前國(guó)內(nèi)將封裝與電子組裝有機(jī)銜接的交流平臺(tái)卻較少。
2007年首次將封裝與電子組裝結(jié)合起來進(jìn)行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。據(jù)悉,這個(gè)由德國(guó)美沙國(guó)際展覽公司(BMC AG)主辦的年度大會(huì)今年還將增設(shè)展覽內(nèi)容,PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展會(huì)將突出展示先進(jìn)的和組裝技術(shù),通過將電子封裝技術(shù)和組裝工藝設(shè)備進(jìn)行整合,為電子封裝、組裝及相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人士搭建一個(gè)有關(guān)各方相互間對(duì)上話的技術(shù)交流平臺(tái)。
BMC AG中國(guó)稱,2008中國(guó)國(guó)際電子封裝和組裝技術(shù)設(shè)備展暨大會(huì),得到了德國(guó)機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì)(VDMA)的主動(dòng)支持。同時(shí),國(guó)內(nèi)主要封裝設(shè)備、封裝廠、SMT設(shè)備商、電子制造商等均表達(dá)出極強(qiáng)的參與愿望。中國(guó)已是全球電子制造中心,在不久的將來也勢(shì)必會(huì)成為全球封裝業(yè)的重鎮(zhèn)。所以,在解決好后端組件封裝和前端裝配融合的問題上,中國(guó)比世界上任何一個(gè)國(guó)家和地區(qū)都顯得迫切。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...
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汽車
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智能驅(qū)動(dòng)
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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通信
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電信運(yùn)營(yíng)商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...
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信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國(guó)高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗(yàn)和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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華為
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半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥票注冊(cè)通道開啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
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COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤(rùn)滑油品牌美孚1號(hào)攜手品牌體驗(yàn)官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費(fèi)者表達(dá)了對(duì)駕駛的熱愛...
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汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場(chǎng)量身定制全方位的媒體監(jiān)測(cè)服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費(fèi)者和媒體情報(bào)、互動(dòng)及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
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電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體