iFixit、ChipWorks是一對好基友網站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設備，通常都是iFixit先拆機，ChipWorks再放出他們的芯片報告，不過前者最近似乎有些懶惰，很長時間了只拆了個HTC One M8。
對于 Samsung 的新旗艦Galaxy S5，ChipWorks忍不住先動手了，發(fā)布了初步的芯片報告，其中也包含多張拆解照片，不過分析還在進行之中，所以更深層次的顯微觀察還得再等等。
ChipWorks表示，他們對S5最感興趣的地方有三個，后邊會一一考察。
本次下手的機器是韓國本土版SM-G900S，整體硬件規(guī)格還是那樣，但在網絡方面會有所不同。
拆解部分只有幾張圖而沒有任何文字說明，還是等iFixt吧。
經過辨別，Galaxy S5里的大量芯片中有六顆來自高通，而且都是特別關鍵的，三 星自己的只有內存、閃存。
高通的芯片有：
－驍龍801 MSM8974AC 2.4GHz處理器 (封裝在內存顆粒之下)
－ PMC8974電源管理單元
－ QFE1100封包追蹤功率放大器
－ WFR1620射頻接收器
－ WFR1625L射頻收發(fā)器
－ WCD9320音頻編碼器
其他芯片：
－ Avago A7007功率放大器(Band 7)
－ Avago ACPM-7617多模多頻功率放大器(EDGE/3G/LTE)
－ Avago +ACW薄膜腔聲波諧振器(FBAR)
－ Audience ADNC ES704獨立音頻處理器
－ FCI FC8080地面數(shù)字多媒體廣播調諧器(韓國版獨有)
－ Invensense MP65M P02881 L1405六軸陀螺儀/加速計
－ Lattice LPIK9D低功耗FPGA
－ Maxim MAX77804K可編程片上系統(tǒng)
－ Maxim MAX77826(可能是管理電池的)
－ NXP 47803 NFC加安全模塊
－ Samsung K3QF2F0DA 2GB內存
－ Samsung KLMBG4GEAC 32GB閃存
－ Silicon Image SIMG 8240B0 MHL發(fā)射器
此外，據(jù)說生化傳感器也是來自Maxim，但目前還找不到具體在哪里。( Apple 的M7協(xié)處理器就費了好大勁才找到)
有兩顆芯片無法確定身份，其一表面寫著“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是傳感器中心，意法半導體制造。
另一顆表面編號“4452M3 E309G4”，似乎來自Semco或者意法半導體，并高度懷疑是Wi-Fi無線模塊，那么內部封裝的應該是博通BCM4354。
鏡頭
Galaxy S5最亮的地方之一就是新的1600萬像素、1/2.6"主鏡頭。之前 Samsung 在S2、S3、Note3上使用的都是 Sony 傳感器，這次終于用了自己的ISOCELL CMOS技術，號稱能減少30％的干擾、提升30％的光敏全阱容量，自認為是取代背照式(BSI)的下一代傳感器技術。
下邊就是 Samsung ISCOCELL 800萬像素傳感器的橫斷面顯微圖，可以看到前側深槽隔離(F-DTI)、垂直傳輸柵極(VTG)兩個關鍵技術。
注意這不是來自S5的，但技術原理是相通的。稍后就會放出S5的進行對比。
專用心率監(jiān)測儀
在手機背部緊挨著LED閃光燈，使用紅光、紅外光照射你的手指，檢測因脈搏跳動引起的手指表面壓力變化而獲得心率數(shù)據(jù)。
它的背面是一顆編號“C1N78B YMP4 1412”的芯片，可能是某種微控制器。
指紋傳感器
iPhone 5S放在了Home鍵里， Samsung 的做法則截然不同，并分為兩部分，指紋傳感器在Home鍵里，還接受觸摸屏的輸入，需要同時使用才能載入你的ID。
觸摸屏里的那部分可以檢測手指揮動，然后啟動Home鍵里的傳感器，而傳感器本身可以做更多動作。
更具體的情況還需要進一步研究。
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