僅在2008年，美國發(fā)行的非接觸式智能卡便超過7,000萬張，在未來三年里，年發(fā)卡量有望達到1億張。聯(lián)合G&D在北美智能卡市場的強勢地位與恩智浦在安全和非接觸式半導體技術(shù)上的領導地位，新款芯片將被廣泛應用于非接觸式支付領域，如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。該芯片已通過EMVCo認證，可提供同類產(chǎn)品中最佳的非接觸式性能，而且其數(shù)據(jù)加密標準(DES)硬件協(xié)處理器可提供強大的安全性能和快速交易處理;所有功能均集成在一個小型封裝中。
G&D美國新任支付卡解決方案副總裁Brian Russell表示：“恩智浦Fast Pay芯片為非接觸式支付產(chǎn)品的安全性、性能和靈活性確立了新的行業(yè)標桿。G&D非常樂于提供基于該芯片的產(chǎn)品，并將其作為我們從智能卡到移動支付標簽的產(chǎn)品線中不可或缺的一部分。作為全美領先的非接觸式支付卡供應商，確保非接觸式支付解決方案供應鏈的全面可用，對滿足日益增長的客戶需求至關(guān)重要，而這款芯片恰恰為我們提供了這一靈活性。”
恩智浦半導體智能識別事業(yè)部銷售與市場副總裁Steve Owen表示：“迄今為止，恩智浦已為電子政務和銀行應用提供了2.5億以上安全智能卡芯片，在非接觸式技術(shù)和安全方面累積了廣泛的經(jīng)驗，并且對安全支付的市場需求有透徹的認識?；诰o密客戶協(xié)作而開發(fā)的最新Fast Pay芯片為美國及加拿大消費者度身定做，以提供安全、快速、舒適的支付體驗。”
Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認證，支持最新的MasterCard和Visa非接觸式支付規(guī)范。與純軟件方案相比，其DES硬件協(xié)處理器大幅提高了安全性。Fast Pay支持多種尺寸規(guī)格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標簽。該芯片可采用最高厚達250μm的芯片封裝形式供貨，可應用于超薄設計。
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