EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室，取得行業(yè)的里程碑

隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV 集團(tuán)(EVG)今日宣布，目前已在全球范圍內(nèi)客戶的工廠安裝了超過 1100 個 EVG 晶圓鍵合室，取得了行業(yè)里程碑。這不僅鞏固了 EVG 在晶圓鍵合方面的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，還能夠提高半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)以及射頻(RF)器件的量產(chǎn)。EVG®500、EVG®850、GEMINI®以及ComBond®系列膠囊化晶圓鍵合解決方案對于中國制造商采用最新工藝技術(shù)，快速實現(xiàn)量產(chǎn)尤為重要。

EVG銷售兼客戶支持總監(jiān)Hermann Waltl表示：“對于希望占據(jù)更多主流半導(dǎo)體技術(shù)市場份額，并保持領(lǐng)先地位的器件制造商來說，他們急需獲得一套經(jīng)過行業(yè)驗證，且具有成本效益和高成品率的工藝解決方案。近 30 年來，EVG 一直在為客戶提供創(chuàng)新晶圓鍵合解決方案，并致力于幫助他們發(fā)展成為市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。我們的產(chǎn)品供給范圍涵蓋從研發(fā)、小規(guī)模生產(chǎn)到大規(guī)模高產(chǎn)量生產(chǎn)的整個制造鏈。 EVG能夠為客戶提供全方位支持，幫助他們實現(xiàn)從想法到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變。”

EVG黏著和直接晶圓鍵合、金屬鍵合(例如焊料鍵合和共晶鍵合)以及高真空封裝方面的晶圓鍵合解決方案一直在很多關(guān)鍵領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，包括溫度和工藝均勻性、真空控制、晶圓對準(zhǔn)以及易用性，從而確保了鍵合工藝的高成品率和高產(chǎn)出率。手動和半自動晶圓鍵合機(jī)完全兼容 EVG 生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，該系統(tǒng)方便對操作員進(jìn)行培訓(xùn)，并能加快工藝開發(fā)和提升生產(chǎn)率。

在黏著鍵合、焊料鍵合以及共晶鍵合方面，EVG500系列半自動晶圓鍵合機(jī)和GEMINI系列全自動晶圓鍵合機(jī)可以高效、高性價比地支持一系列設(shè)備進(jìn)行非氣密封裝，包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器、無線射頻(RF)芯片表面聲波(SAW)濾波器，以及其他手機(jī)設(shè)備和高量產(chǎn)應(yīng)用。此外，還可以對設(shè)備配置進(jìn)行定制，從而滿足對鍵合工藝更加苛刻的要求，例如微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件的氣密封裝。

在高真空封裝鍵合方面，新推出的 EVG ComBond自動化高真空晶圓鍵合機(jī)為下一代微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件提供了所需的超高真空封裝(10-8毫巴)工藝，這些器件包括陀螺儀、微測熱輻射計、自動駕駛汽車、虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備和其他應(yīng)用使用的先進(jìn)傳感器等。

Waltl補(bǔ)充道：“EVG 不斷改進(jìn)工藝解決方案，以滿足廣泛的市場應(yīng)用需求和更加嚴(yán)苛的行業(yè)要求。這不僅讓我們的客戶從中受益，也讓EVG保持了在晶圓鍵合市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。每 4 秒就有一個晶圓采用 EVG 系統(tǒng)進(jìn)行鍵合。我們很高興將這方面的技術(shù)專長提供給中國和世界各地的客戶。”