面對(duì)三星追趕,緊壓英特爾加速發(fā)展芯片業(yè)務(wù)

 IC Insights預(yù)計(jì)今年二季度Intel的營(yíng)收為144億美元，三星則可能高達(dá)149億美元，這將是三星首次在半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)Intel奪得全球老大的位置。面對(duì)巨大的壓力，一直在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)上搖擺的Intel將需要在擴(kuò)建大連工廠或收購(gòu)美光上盡快做出抉擇，以確保自己在半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

Intel搖擺的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

面對(duì)三星的步步緊逼，Intel當(dāng)然看在眼里，早在2012年存儲(chǔ)巨頭之一的爾必達(dá)倒閉，媒體報(bào)道指Intel開(kāi)始大量招聘爾必達(dá)的工程師。發(fā)展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)除了對(duì)抗三星外，當(dāng)時(shí)Intel的計(jì)劃是將內(nèi)存整合到處理器中，這樣可以大幅度提升整機(jī)的性能，增強(qiáng)Intel的處理器業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，畢竟隨著制造工藝的提升越來(lái)越困難，處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制也有極限。

Intel是PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)的霸主，占有PC市場(chǎng)處理器約八成的市場(chǎng)份額，在服務(wù)器芯片市場(chǎng)更是占據(jù)超過(guò)九成的市場(chǎng)份額。近幾年P(guān)C市場(chǎng)的發(fā)展出現(xiàn)停滯跡象，ARM陣營(yíng)推出的平板電腦侵占了部分PC市場(chǎng)，主要采用ARM架構(gòu)處理器的chromebook已在教育市場(chǎng)迅猛發(fā)展，這迫使Intel將希望放在依然擁有壟斷性優(yōu)勢(shì)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

Intel占有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)也面臨著ARM陣營(yíng)的進(jìn)攻，高通、AMD都已開(kāi)發(fā)出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，全球第四大服務(wù)器供應(yīng)商華為也是中國(guó)最強(qiáng)大的手機(jī)芯片企業(yè)已針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)獲取ARM的授權(quán)開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)服務(wù)器芯片，面對(duì)著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)攻如何強(qiáng)化自己的服務(wù)器芯片優(yōu)勢(shì)就成為Intel的重中之重，而發(fā)展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)如上述恰可以增強(qiáng)其服務(wù)器芯片的整體性能。

Intel發(fā)展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略卻一再搖擺，2015年底Intel宣布在中國(guó)大連投資55億美元生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，但是到去年7月卻又暫停了擴(kuò)建大連工廠的計(jì)劃，消息指它有可能收購(gòu)或控股美光，時(shí)至今日這兩個(gè)計(jì)劃都沒(méi)有明確的消息，如今面對(duì)三星的趕超將迫使它做出抉擇，到底要如何發(fā)展自己的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。

發(fā)展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)有助于Intel加快工藝研發(fā)

Intel同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。早幾年其通過(guò)Tick-Tock戰(zhàn)略成功壓制AMD的發(fā)展，即是第一年升級(jí)半導(dǎo)體制造工藝次年升級(jí)微架構(gòu)，由于AMD缺乏足夠的資金同時(shí)進(jìn)行這兩項(xiàng)研發(fā)工作，迫使后者出售了半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)并衰落至今天的地位。

ARM陣營(yíng)則與Intel不同，當(dāng)前全球領(lǐng)先的兩大半導(dǎo)體制造企業(yè)三星和臺(tái)積電專注于半導(dǎo)體制造，ARM負(fù)責(zé)核心架構(gòu)研發(fā)，高通、蘋果、華為海思、三星等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片，形成一條完整的芯片設(shè)計(jì)制造鏈條，通過(guò)這種共同協(xié)作的方式與Intel的模式競(jìng)爭(zhēng)，從目前來(lái)看ARM陣營(yíng)的這種模式是相當(dāng)有效的。

Intel則由于PC市場(chǎng)的衰落，導(dǎo)致這幾年在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面有逐漸落后于三星和臺(tái)積電的危險(xiǎn)(當(dāng)前Intel的14nmFinFET工藝其實(shí)與三星和臺(tái)積電目前最先進(jìn)的10nm工藝相當(dāng))，預(yù)計(jì)明年后兩者量產(chǎn)7nm工藝后將有可能真正實(shí)現(xiàn)在工藝方面超越Intel，如果在半導(dǎo)體制造工藝方面被超越，ARM陣營(yíng)對(duì)Intel的進(jìn)攻將會(huì)更猛。

當(dāng)前ARM陣營(yíng)的蘋果開(kāi)發(fā)的A10X處理器性能有望達(dá)到Intel的酷睿i水平，該芯片采用的正是臺(tái)積電的10nm工藝，由此可以推測(cè)蘋果的A11X處理器如果采用臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝將有多么可怕的性能。

在這樣的情況下Intel急需加快其半導(dǎo)體制造工藝的研發(fā)，而發(fā)展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)恰恰有利于Intel加快工藝研發(fā)進(jìn)度。三星作為全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)正是通過(guò)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)來(lái)錘煉自家的半導(dǎo)體制造工藝，而其在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)所獲得的豐厚利潤(rùn)也為它研發(fā)半導(dǎo)體制造工藝提供了資金，幫助它成功趕超第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電。

因此，筆者認(rèn)為Intel有很大可能會(huì)加快其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，以應(yīng)對(duì)三星和ARM陣營(yíng)的挑戰(zhàn)，只不過(guò)目前不知道它會(huì)采取與美光合作還是收購(gòu)后者的方式進(jìn)行。對(duì)于美光來(lái)說(shuō)其實(shí)也非常需要Intel的支持，它在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)方面與三星、東芝、SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)中已處于劣勢(shì)。