勁爆 !高通驍龍735曝光:臺積電7nm工藝制造+5G基帶集成
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器,10月26日,其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735,最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。
驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz),搭載Adreno 620 GPU。
據(jù)悉,驍龍735還將集成5G基帶,預(yù)計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機(jī)型打造,也使得5G手機(jī)的門檻進(jìn)一步降低。該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點(diǎn)的改進(jìn),相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。