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Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

三款新器件為SMD的高功率系統(tǒng)帶來(lái)了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，此類(lèi)高功率系統(tǒng)需要在高功率密度的情況下實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和性能，并產(chǎn)生較低的熱量

廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)
2023-12-08

人工智能氮化鎵 FET
泰克推出全新4系列B MSO，以更出色的處理能力高效提升分析和數(shù)據(jù)傳輸速度

全新的計(jì)算平臺(tái)將響應(yīng)速度提高了2倍，并配有備受贊譽(yù)的界面和遠(yuǎn)程操作功能。

泰克科技（Tektronix）
2023-12-08

示波器
克薩（Kvaser）重磅發(fā)布！高性能超輕薄、帶有四個(gè)分布式CAN模塊的緊湊型嵌入式通訊卡來(lái)了！

為了滿(mǎn)足儲(chǔ)能、移動(dòng)機(jī)器人、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等行業(yè)對(duì)于高實(shí)時(shí)性和可靠性的需求，克薩（Kvaser）重磅推出PCI Express系列的創(chuàng)新之作——兼?zhèn)涓咝阅芘c超輕薄的Kvaser M.2 PCIe 4xCAN。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-12-08

嵌入式克薩
ROHM開(kāi)發(fā)出600V耐壓Super Junction MOSFET

產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開(kāi)關(guān)和超短反向恢復(fù)時(shí)間特點(diǎn)的5款新產(chǎn)品。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-12-07

羅姆電源 ROHM
Bourns 新型浪涌保護(hù)組件系列提供符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的浪涌抑制及先進(jìn)的熱保護(hù)

新款 1220 系列熱保護(hù) MOV (TPMOV) SPD ，提供高可靠性、緊湊 PCB 安裝設(shè)計(jì)，并節(jié)省寶貴的電路板空間

Bourns
2023-12-07

熱保護(hù) 浪涌抑制浪涌保護(hù)組件
Bourns 推出 DIN 導(dǎo)軌安裝可插拔浪涌保護(hù)器專(zhuān)為高風(fēng)險(xiǎn)電氣服務(wù)入口和分支面板設(shè)計(jì)

全新 Bourns? 1260 系列采用先進(jìn)的混合 MOV + GDT 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無(wú)泄漏或后續(xù)電流，因此提供增強(qiáng)的可靠性和安全保護(hù)

Bourns
2023-12-07

電源電路浪涌保護(hù)器電動(dòng)車(chē)充電站
適用高功率鋰離子電池的碩特 UHP-SMD 保險(xiǎn)絲

在電子領(lǐng)域，尤其是汽車(chē)行業(yè)，對(duì)高達(dá) 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。為了可靠地保護(hù)更高的工作電流，碩特 UHP 保險(xiǎn)絲是最佳選擇。這款卓越的組件經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可在兩倍額定電流的情況下斷開(kāi)電路，一切最多只要 15 秒就可以完成。

SCHURTER
2023-12-07

鋰離子電池保險(xiǎn)絲
英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護(hù)照實(shí)現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁(yè)，提升旅行證件的耐久性和防偽能力

【2023年12月7日，德國(guó)慕尼黑訊】土耳其已簽發(fā)了約500萬(wàn)本采用了英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)創(chuàng)新的非接耦合模塊(CoM CL)方案的新一代電子護(hù)照。該護(hù)照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術(shù)、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯(PC)材料的資料頁(yè)中。護(hù)照資料頁(yè)包含持證人的個(gè)人敏感數(shù)據(jù)。由于個(gè)人數(shù)據(jù)對(duì)持證人及官方查驗(yàn)至關(guān)重要，因此官方旅行證件的設(shè)計(jì)必須按照高規(guī)格的安全標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來(lái)有效防止數(shù)據(jù)篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護(hù)照、特別是采用PC材料制作的證件帶來(lái)更高的穩(wěn)健性。

英飛凌
2023-12-07

電子護(hù)照耦合模塊電感耦合技術(shù)
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝過(guò)程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子

Microchip
2023-12-07

硅電源模塊碳化硅
Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 進(jìn)入量產(chǎn)階段

批量推出高度集成的電源管理集成電路，助力原本采用樣品或 nPM1300 EK 開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的客戶(hù)進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)

Nordic Semiconductor
2023-12-07

集成電路微控制器電源管理
ROHM開(kāi)發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

有助于照明電源、電泵、電機(jī)等應(yīng)用的小型化和薄型化！產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開(kāi)關(guān)和超短反向恢復(fù)時(shí)間特點(diǎn)的5款新產(chǎn)品。

ROHM
2023-12-07

電機(jī) 照明電源電泵
英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET

【2023年12月7日，德國(guó)慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心和計(jì)算應(yīng)用對(duì)電源的需求日益增長(zhǎng)，需要提高電源的效率并設(shè)計(jì)緊湊的電源。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢(shì)，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率。

英飛凌
2023-12-07

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 MOSFET
Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應(yīng)用中氮化鎵電源系統(tǒng)性能

專(zhuān)為大功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，有助于加速氮化鎵半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用

廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)
2023-12-07

柵極驅(qū)動(dòng)器電源系統(tǒng) 氮化鎵
英飛凌推出業(yè)界首款USB 10 Gbps外設(shè)控制器

【2023年12月6日，德國(guó)慕尼黑訊】EZ-USB?系列可編程USB外設(shè)控制器通過(guò)持續(xù)不斷的功能和性能提升，使開(kāi)發(fā)人員能夠創(chuàng)建滿(mǎn)足AI、成像和新興應(yīng)用最高性能要求的USB設(shè)備。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)現(xiàn)推出該系列的最新產(chǎn)品——EZ-USB? FX10。這款半導(dǎo)體器件通過(guò)USB 10Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬與上一代產(chǎn)品相比提升了3倍。

英飛凌
2023-12-06

USB 半導(dǎo)體控制器
意法半導(dǎo)體發(fā)射器和接收器評(píng)估板加快Qi無(wú)線(xiàn)充電器開(kāi)發(fā)

面向各種消費(fèi)、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用

意法半導(dǎo)體
2023-12-06

接收器發(fā)射器無(wú)線(xiàn)充電器

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ROHM開(kāi)發(fā)出600V耐壓Super Junction MOSFET

Bourns 新型浪涌保護(hù)組件系列提供符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的浪涌抑制及先進(jìn)的熱保護(hù)

Bourns 推出 DIN 導(dǎo)軌安裝可插拔浪涌保護(hù)器專(zhuān)為高風(fēng)險(xiǎn)電氣服務(wù)入口和分支面板設(shè)計(jì)

適用高功率鋰離子電池的碩特 UHP-SMD 保險(xiǎn)絲

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