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Microchip推出多功能MPLAB? PICkit? Basic調(diào)試器
這款開發(fā)工具以更實惠的價格為專業(yè)工程師、學(xué)生和愛好者提供強大調(diào)試功能
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PIN TO PIN MXD8680！納祥科技8T射頻開關(guān)NX7007具備0.1至3 GHz寬帶頻率范圍
NX7007是一款絕緣體上硅（ SOI）單刀八擲（ SP8T）天線開關(guān)，其要求插入損耗非常低，隔離度高，線性度性能好。在性能上，它可以PIN TO PIN兼容替代MXD8680、MXD8580、SKY13418、AW13418 。
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納祥科技單刀雙擲射頻開關(guān)NX7006，低插入損耗代替MXD8621
NX7006是一款單刀雙擲LTE多模多頻帶開關(guān)，它的切換功能由集成的通用輸入輸出接口通過單個控制引腳來控制。NX7006具備緊湊封裝、高隔離度與低插入損耗等優(yōu)良特質(zhì)，在性能上，它可以PIN TO PIN 代替MXD8621、MXD8625、RF1630。
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QD-COB Pro系列：賽富樂斯發(fā)布專業(yè)級量子點大屏解決方案
2025年3月7日，賽富樂斯（Saphlux, Inc.）在深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會（ISLE）上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級量子點Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認(rèn)可的QD-COB（量子點COB）系列升級版，QD-COB Pro是首款實現(xiàn)全角度高色準(zhǔn)、無色差的Micro-LED直顯大屏。產(chǎn)品采用優(yōu)選量子點LED芯片、卓越色彩表現(xiàn)及高端封裝技術(shù)，專為專業(yè)設(shè)計評審、CAVE沉浸體驗、虛擬拍攝、藝術(shù)多媒體創(chuàng)作/教育、高端零售等對顯示性能及色彩精準(zhǔn)度要求極高的場景打造。
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XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆蓋!STM32MP25x核心板Debian系統(tǒng)發(fā)布
MYD-LD25X搭載的Debian系統(tǒng)包含以太網(wǎng)、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI顯示和攝像頭等功能，同時也集成了XFCE輕量化桌面、VNC遠(yuǎn)程操控、SWITCH網(wǎng)絡(luò)交換和TSN時間敏感網(wǎng)絡(luò)功能，為工業(yè)設(shè)備賦予“超強算力+實時響應(yīng)+極簡運維”的體驗!
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TDK針對500 V系統(tǒng)推出更緊湊的柵極驅(qū)動變壓器
TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出愛普科斯 (EPCOS) EP9系列變壓器(訂購代碼：B82804E)。相比于專為IGBT及FET柵極驅(qū)動電路而設(shè)計現(xiàn)有E10EM系列表面貼裝變壓器，新系列元件尺寸更為緊湊，且優(yōu)異性能可滿足500 V系統(tǒng)電壓的嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用要求，同時具備絕緣性能好、耦合電容超低和耐熱性強的特點。該新系列產(chǎn)品迎合了TDK積極推動綠色轉(zhuǎn)型，邁向更加電氣化和可持續(xù)未來的理念。
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意法半導(dǎo)體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低電壓電源
只需6個外部元件即可實現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率
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電源管理產(chǎn)品: TDK 在面向高功率密度應(yīng)用的新型直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測技術(shù)
TDK株式會社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
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XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低
使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個月縮短到14天
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PI發(fā)布MotorXpert? v3.0：解鎖更多新功能，暢享軟件新體驗
MotorXpert? v3.0的發(fā)布，標(biāo)志著電機驅(qū)動設(shè)計領(lǐng)域的一次重大突破，尤其是在無分流檢測電路和無傳感器磁場定向控制（FOC）技術(shù)方面的創(chuàng)新，為電機工程師提供了更高效、更靈活的設(shè)計工具。
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻
新的入門級STM32 MCU擴大存儲容量，增加接口數(shù)量，支持CAN FD總線
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英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場對于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關(guān)頻率和五個通道，借助英飛凌先進(jìn)的氮化鎵（GaN）技術(shù)，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。
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意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強度沖擊感應(yīng)
新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價格實惠的可穿戴設(shè)備帶來先進(jìn)的運動監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運動員一樣的訓(xùn)練!”
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Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度
法國格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù)，在可見光和近紅外(NIR)波長下均能?增強性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。?
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。
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