新型低壓壓敏電阻憑借其增強的能量體積分布和功率損耗設(shè)計,提供卓越的瞬態(tài)能量吸收性能。
一般理解的開關(guān)電源,為使用高頻開關(guān)控制的電源,它與工頻變壓器的基本原理相同,但是工作頻率所有差別。
在微分放大器電路中,電容和電阻的位置已經(jīng)顛倒,現(xiàn)在電抗 XC 連接到反相放大器的輸入端,而電阻 R? 正常情況下在運算放大器上形成負反饋元件。
近日,全球知名電源測試設(shè)備制造商ITECH(艾德克斯電子)正式發(fā)布了其最新的高速大功率電子負載——IT8900G/L。這款設(shè)備以卓越的動態(tài)響應(yīng)和帶載能力再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。通過30kHz電流的精準動態(tài)控制,IT8900G不僅為高頻應(yīng)用提供了更廣泛的測試解決方案,還顯著提升了測試效率和精度。
【2024年10月18日, 德國慕尼黑訊】指紋傳感能夠提供準確、經(jīng)濟的生物識別性能。與使用智能手機或在汽車用戶界面上輸入密碼等其他身份驗證方式相比,指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡單易用。因此,生物識別功能已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿足這一需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型車規(guī)級指紋傳感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
Bourns? 新款 GDT 符合 IEC 和 UL 國際防雷標準,并滿足新興市場對更高電力保護的需求
馬薩諸塞州安多弗,2024 年 10 月 16 日 – Vicor 發(fā)布了三款用于 48V 電動汽車電源系統(tǒng)的車規(guī)級電源模塊。這些模塊提供業(yè)界領(lǐng)先的功率密度,可以滿足汽車廠商和一級供應(yīng)商在 2025 年的生產(chǎn)需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 設(shè)計的經(jīng)過 AEC-Q100 認證的 IC,并已完成與汽車客戶的 PPAP(生產(chǎn)件批準程序)過程。
遠山半導(dǎo)體最近發(fā)布了新一代高壓氮化鎵功率器件,并在泰克先進半導(dǎo)體實驗室進行了詳盡的測試,這些測試結(jié)果為我們提供了對遠山半導(dǎo)體氮化鎵功率器件性能的全面了解。
新微控制器 STM32C071擴大閃存和 RAM容量,增加USB控制器,支持 TouchGFX圖形軟件,讓終端產(chǎn)品變得更纖薄、小巧,更具競爭力
全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合(包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8)的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設(shè)計,兼容6英寸和8英寸晶圓,可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時,降低成本。
【2024年10月15日,德國慕尼黑訊】經(jīng)濟實惠與高性能、高效率相結(jié)合,是電動汽車走向更廣闊市場的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion,為電動汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現(xiàn)了理想的平衡,為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。
以緊湊的SMD封裝提供150A和200A額定電流,簡化設(shè)計并節(jié)省PCB空間
VelocityDRIVE軟件平臺基于標準化YANG模型實現(xiàn)交換管理通信
Raspberry Pi 的創(chuàng)新產(chǎn)品可支持板載攝像頭處理各種熱門神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)推出帶標準端子 (B58043I9563M052) 和軟端子 (B58043E9563M052) 的兩款新的900V型元件,擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行,新元件憑借正好適應(yīng)該電壓的工作規(guī)格越來越受到追捧?,F(xiàn)有的500V CeraLink系列面向配備氮化鎵 (GaN) 晶體管或硅MOSFET的400V逆變器,而新的900V型元件的耐電壓性能達到1kV以上,非常適合配備碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆變器。